PCB壓合的原理壓透過“熱與壓力”使PP結(jié)合不同內(nèi)層芯板及外層銅箔，從而通過疊加和粘合的方式合并調(diào)配出不同規(guī)格和厚度的線路板。PCB壓合是通過加熱和加壓的方式（俗稱壓合），使各層PCB之間的絕緣介質(zhì)壓縮，從而實現(xiàn)各層電路的連接。在高溫高壓條件下，半固化片中的樹脂會熔融流動填充芯板圖形并將各層粘結(jié)在一...

在三菱鐳射機、背鉆機等**設(shè)備的拉貨動力上，PCB 板廠的優(yōu)先級依次為：勝宏科技、滬電股份、深南電路、生益科技、景旺電子、東山精密、方正科技、廣合科技、世運電路。這些企業(yè)均聚焦于** PCB 市場，尤其是 AI 服務(wù)器、高頻高速通信等領(lǐng)域，對**設(shè)備的需求迫切，且具備較強的資金實力和訂單支撐，因此在...

內(nèi)層線路處理壓合之前，需對內(nèi)層線路板進行精細加工。首先，要對線路板進行清潔處理，去除表面的油污、灰塵等雜質(zhì)，確保后續(xù)壓合時層間的良好結(jié)合。接著，通過蝕刻工藝，將不需要的銅箔去除，留下精確設(shè)計的電路圖案。蝕刻過程需嚴格控制，以保證線路的精細度和完整性。完成蝕刻后，還需對內(nèi)層線路板進行黑化或棕化處理，這...

半固化片準備過程中，需要做很多提前元，下面是關(guān)于半固化片的相關(guān)準備內(nèi)容：半固化片在多層 PCB 壓合中起著粘結(jié)各層的關(guān)鍵作用。它由玻璃纖維布浸漬環(huán)氧樹脂組成，在一定溫度和壓力下會發(fā)生固化反應(yīng)，將各個內(nèi)層牢牢地粘結(jié)在一起。在準備過程中，需根據(jù) PCB 的層數(shù)、厚度以及設(shè)計要求，精確裁剪半固化片的尺寸。...

層壓工藝還決定了PCB在惡劣環(huán)境下的抗腐蝕性、抗?jié)駳庑院涂够瘜W(xué)侵蝕性。壓合時，如果材料的選擇和工藝控制不當(dāng)，可能會影響電路板的長期可靠性，特別是在高濕、高溫等環(huán)境中使用時，PCB可能出現(xiàn)失效。對于高壓電路板，層壓工藝可以增強板材的耐壓能力。合理的材料疊層設(shè)計和適當(dāng)?shù)臉渲褂媚軌蛴行Х乐闺娐钒逡螂妷哼^...

內(nèi)層線路處理壓合之前，需對內(nèi)層線路板進行精細加工。首先，要對線路板進行清潔處理，去除表面的油污、灰塵等雜質(zhì)，確保后續(xù)壓合時層間的良好結(jié)合。接著，通過蝕刻工藝，將不需要的銅箔去除，留下精確設(shè)計的電路圖案。蝕刻過程需嚴格控制，以保證線路的精細度和完整性。完成蝕刻后，還需對內(nèi)層線路板進行黑化或棕化處理，這...

IC載板是芯片封裝技術(shù)向高階封裝領(lǐng)域發(fā)展的產(chǎn)物，是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈封測環(huán)節(jié)的關(guān)鍵載體。隨著集成電路技術(shù)向高密度、多功能和高集成方向發(fā)展，封裝技術(shù)也相應(yīng)地向多引腳、窄節(jié)距、超小型化方向演進。以2000年為分界點，封裝產(chǎn)業(yè)分為傳統(tǒng)封裝階段和先進封裝階段。傳統(tǒng)封裝階段包括插孔原件時代、表面貼裝時代和面積陣列...

***個**工藝是壓合，這是高多層背板的 “成型關(guān)鍵”，也是**容易出問題的環(huán)節(jié)。高多層背板的壓合不是一次成型，而是采用 “分步壓合”（也叫 “層級壓合”）技術(shù) —— 先把內(nèi)層芯板和半固化片（PP 片）壓合成子板，再把多個子板疊加壓合成**終的高多層板。這個過程中，有三個工藝參數(shù)直接決定了壓合質(zhì)量：...

在壓合過程中，熱壓機壓合鋼板的溫度均勻性確保了銅箔與基板的完美貼合，避免了因局部溫度差異導(dǎo)致的氣泡或分層現(xiàn)象。并結(jié)合熱壓機其強大的壓力則使銅箔與基板緊密結(jié)合，增強了覆銅板的機械強度和電氣性能。此外，精確的時間控制保證了壓合過程的穩(wěn)定性，確保每一塊覆銅板都能達到高質(zhì)量標準。***壓合鋼板，它的厚度公差...

內(nèi)層線路處理壓合之前，需對內(nèi)層線路板進行精細加工。首先，要對線路板進行清潔處理，去除表面的油污、灰塵等雜質(zhì)，確保后續(xù)壓合時層間的良好結(jié)合。接著，通過蝕刻工藝，將不需要的銅箔去除，留下精確設(shè)計的電路圖案。蝕刻過程需嚴格控制，以保證線路的精細度和完整性。完成蝕刻后，還需對內(nèi)層線路板進行黑化或棕化處理，這...

PCB壓合的原理壓透過“熱與壓力”使PP結(jié)合不同內(nèi)層芯板及外層銅箔，從而通過疊加和粘合的方式合并調(diào)配出不同規(guī)格和厚度的線路板。PCB壓合是通過加熱和加壓的方式（俗稱壓合），使各層PCB之間的絕緣介質(zhì)壓縮，從而實現(xiàn)各層電路的連接。在高溫高壓條件下，半固化片中的樹脂會熔融流動填充芯板圖形并將各層粘結(jié)在一...

層壓過程中，通過與半固化片等其他材料層疊并經(jīng)層壓工藝，使各層緊密結(jié)合，共同形成有特定層數(shù)和性能的多層PCB。PP是壓合中另一種重要的材料。其英文全稱為Prepreg，中文全稱叫預(yù)浸材料，是由增強纖維（如玻璃纖維等）或其他增強材料預(yù)先浸漬在基體樹脂中形成的一種中間材料。因此，它又被稱為“預(yù)浸滲樹脂片”...

壓合過程中，層壓工藝選擇的材料（如FR4、聚酰亞胺等）和層壓后的密實度會直接影響PCB的熱導(dǎo)性。質(zhì)量的層壓工藝能夠提供更好的熱傳導(dǎo)性，確保熱量能夠有效地從發(fā)熱元件傳遞到PCB的表面，避免過熱影響電路板的性能和穩(wěn)定性。此外，不同材料的熱膨脹系數(shù)不同。層壓時，如果材料之間的熱膨脹系數(shù)匹配不好，可能會導(dǎo)致...

IC載板主要原材料之一是銅箔。IC載板所需的電解銅為超薄均勻性銅箔，厚度可低至1.5μm，其價格比普通電解銅箔高，加工難度大。2020年下半旬，由于銅的主產(chǎn)區(qū)智利、秘魯?shù)葒沂?*影響嚴重，礦山關(guān)閉多，產(chǎn)能逐漸走低，帶動銅價的大幅上漲。相較于2020年3月銅價的低點，當(dāng)前銅價已經(jīng)上漲78%至6966...

MIS（Molded Interconnect Substrate）基板封裝技術(shù)作為一種新型技術(shù)，目前在模擬、功率IC及**等市場領(lǐng)域迅速發(fā)展。MIS與傳統(tǒng)的基板不同，它包含一層或多層預(yù)包封結(jié)構(gòu)，每一層都通過電鍍銅來進行互連，以提供在封裝過程中的電性連接。MIS可以替代一些傳統(tǒng)的如QFN封裝或基于引...

國內(nèi)設(shè)備廠商（如大族數(shù)控、芯碁）在 CCD 背鉆設(shè)備、鐳射鉆機、壓合設(shè)備這三類****設(shè)備上，與海外廠商仍存在明顯差距，主要集中在長期穩(wěn)定性、系統(tǒng)兼容性、電控穩(wěn)定性三個方面。國內(nèi)廠商的很多**系統(tǒng)并非自主研發(fā)，高精尖光學(xué)尺等關(guān)鍵硬件仍需依賴進口，導(dǎo)致設(shè)備在運行過程中效率偏低、報警頻率較高，尤其在通訊...

內(nèi)層線路處理壓合之前，需對內(nèi)層線路板進行精細加工。首先，要對線路板進行清潔處理，去除表面的油污、灰塵等雜質(zhì)，確保后續(xù)壓合時層間的良好結(jié)合。接著，通過蝕刻工藝，將不需要的銅箔去除，留下精確設(shè)計的電路圖案。蝕刻過程需嚴格控制，以保證線路的精細度和完整性。完成蝕刻后，還需對內(nèi)層線路板進行黑化或棕化處理，這...

IC載板是芯片封裝技術(shù)向高階封裝領(lǐng)域發(fā)展的產(chǎn)物，是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈封測環(huán)節(jié)的關(guān)鍵載體。隨著集成電路技術(shù)向高密度、多功能和高集成方向發(fā)展，封裝技術(shù)也相應(yīng)地向多引腳、窄節(jié)距、超小型化方向演進。以2000年為分界點，封裝產(chǎn)業(yè)分為傳統(tǒng)封裝階段和先進封裝階段。傳統(tǒng)封裝階段包括插孔原件時代、表面貼裝時代和面積陣列...

壓合關(guān)鍵控制因素有：溫度→壓力→時間→**壓合承載盤的選擇：***壓合承載盤具有良好的熱膨脹系數(shù)、抗拉強度和屈服強度以及延伸率，選擇合適的材料是壓合成功的基礎(chǔ)；森宇機械設(shè)備（東莞）有限公司深耕行業(yè)已有17年，直供壓合承載盤壓合上蓋板壓合底板壓合熱盤壓合承載托盤，采用全硬化高韌性鋼板，耐高溫，不變形，...

技術(shù)與成本壁壘增加IC載板產(chǎn)業(yè)集中性IC載板在參數(shù)上的要求遠高于一般PCB和HDI。以線寬/線距為衡量指標，常規(guī)IC載板產(chǎn)品可以達到20μm/20μm，**IC載板線寬/線距將會降低至10μm/10μm、5μm/5μm，而普通性能的PCB產(chǎn)品線寬/線距為50μm/50μm以上。IC載板制作工藝有兩種...

國內(nèi) PCB 廠商加速擴產(chǎn)的背景下，市場**緊缺的三類設(shè)備分別是CCD 背鉆設(shè)備、鐳射鉆機、壓合設(shè)備。這三類設(shè)備是** PCB 產(chǎn)能建設(shè)的**中的**，直接決定了高階 HDI、AI 服務(wù)器用 PCB 等產(chǎn)品的生產(chǎn)效率和質(zhì)量。CCD 背鉆設(shè)備保障了高精度背鉆加工需求，鐳射鉆機是解決盲埋孔、微孔加工的關(guān)...

IC載板我們?nèi)绻捶庋b材料不同，可分為硬質(zhì)封裝基板、柔性封裝基板和陶瓷封裝基板。硬質(zhì)基板的主要材料為BT樹脂、ABF樹脂和MIS，前兩者應(yīng)用**為***。BT 樹脂基板材料具有高耐熱性、抗?jié)裥浴⒌徒殡姵?shù)和低散失因素等多種優(yōu)勢，在半導(dǎo)體封裝、芯片 LED 及高頻用途等領(lǐng)域占有很高的市場份額。ABF ...

覆銅箔層壓板(Copper Clad Laminate,CCL)是將電子玻纖布或其它增強材料浸以樹脂，一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料，簡稱為覆銅板。各種不同形式、不同功能的印制電路板，都是在覆銅板上有選擇地進行加工、蝕刻、鉆孔及鍍銅等工序，制成不同的印制電路。對印制電路板主要起互連導(dǎo)...

封裝技術(shù)由傳統(tǒng)封裝向先進封裝階段的發(fā)展，對 IC 載板的技術(shù)標準提出了更高的要求。IC 載板基本材料包括銅箔、樹脂基板、濕膜、干膜及金屬材料等，制程相似于 PCB。但其布線密度、線路寬度、層間對位及材料信賴性等標準均高于 PCB。傳統(tǒng) PCB 制造采用減成法工藝，其**小線寬大于 50μm，無法滿足...

覆銅箔層壓板(Copper Clad Laminate,CCL)是將電子玻纖布或其它增強材料浸以樹脂，一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料，簡稱為覆銅板。各種不同形式、不同功能的印制電路板，都是在覆銅板上有選擇地進行加工、蝕刻、鉆孔及鍍銅等工序，制成不同的印制電路。對印制電路板主要起互連導(dǎo)...

在下游 PCB 板廠中，勝宏科技的擴產(chǎn)力度**為激進，其各大工廠均處于滿負荷生產(chǎn)狀態(tài)，對設(shè)備和材料的采購需求持續(xù)旺盛。除勝宏科技外，深南電路、生益科技、方正科技（重點推進泰國板廠擴產(chǎn)）、廣合科技、東山精密（緊密追蹤英偉達訂單，已獲得部分訂單承諾）、景旺電子（與東山精密合作在珠海新建工廠）、世運電路、...

PCB壓合的流程主要包括以下幾個關(guān)鍵步驟：1.材料準備芯板：提供機械支撐，是多層PCB的基礎(chǔ)。PP材料：起到粘合作用，是連接各層的關(guān)鍵材料。銅箔：用于形成外層電路，需要具有良好的導(dǎo)電性能和穩(wěn)定性。堆疊與定位按設(shè)計要求將內(nèi)層芯板、PP材料和外層銅箔依次堆疊。使用熱熔或鉚合方法進行精確定位，確保各層之間...

月產(chǎn)能 12 萬平米的三階 HDI 產(chǎn)線，所需主要設(shè)備數(shù)量配置如下：普通鉆機需 145-200 臺，是產(chǎn)線中數(shù)量需求**多的**設(shè)備；壓合設(shè)備需配置一套完整套裝，包含 6 臺壓機、3 臺冷機、配套小車、上料架、下料架及一條自動回路線；LDI 曝光機需 3-4 條生產(chǎn)線，以滿足高頻次的曝光加工需求；V...

海思創(chuàng)CCL層壓機的機架采用質(zhì)量合金鋼整體焊接或預(yù)應(yīng)力框架結(jié)構(gòu)，經(jīng)過有限元分析（FEA）優(yōu)化設(shè)計，并在大型數(shù)控加工中心進行精密加工，確保了在長期承受數(shù)百甚至上千噸工作壓力下的超高剛性和穩(wěn)定性。這種堅固的機架能有效抵抗熱變形和壓力形變，為加熱板提供一個穩(wěn)定、平行的基準面，是獲得均勻壓力分布和溫度場的基...

真空壓合將疊好的 PCB 放入真空壓合機中進行壓合。真空環(huán)境的營造至關(guān)重要，它能有效去除層間的空氣，防止在壓合過程中形成氣泡。在壓合過程中，需按照預(yù)設(shè)的溫度曲線和壓力曲線逐步升溫、加壓。升溫是為了使半固化片的環(huán)氧樹脂充分熔化并流動，填充層間的微小間隙，實現(xiàn)良好的粘結(jié)；加壓則能進一步增強層間的結(jié)合力，...