國內(nèi)設(shè)備廠商（如大族數(shù)控、芯碁）在 CCD 背鉆設(shè)備、鐳射鉆機、壓合設(shè)備這三類****設(shè)備上，與海外廠商仍存在明顯差距，主要集中在長期穩(wěn)定性、系統(tǒng)兼容性、電控穩(wěn)定性三個方面。國內(nèi)廠商的很多**系統(tǒng)并非自主研發(fā)，高精尖光學(xué)尺等關(guān)鍵硬件仍需依賴進口，導(dǎo)致設(shè)備在運行過程中效率偏低、報警頻率較高，尤其在通訊...

封裝技術(shù)由傳統(tǒng)封裝向先進封裝階段的發(fā)展，對 IC 載板的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)提出了更高的要求。IC 載板基本材料包括銅箔、樹脂基板、濕膜、干膜及金屬材料等，制程相似于 PCB。但其布線密度、線路寬度、層間對位及材料信賴性等標(biāo)準(zhǔn)均高于 PCB。傳統(tǒng) PCB 制造采用減成法工藝，其**小線寬大于 50μm，無法滿足...

PCB壓合的原理壓透過“熱與壓力”使PP結(jié)合不同內(nèi)層芯板及外層銅箔，從而通過疊加和粘合的方式合并調(diào)配出不同規(guī)格和厚度的線路板。PCB壓合是通過加熱和加壓的方式（俗稱壓合），使各層PCB之間的絕緣介質(zhì)壓縮，從而實現(xiàn)各層電路的連接。在高溫高壓條件下，半固化片中的樹脂會熔融流動填充芯板圖形并將各層粘結(jié)在一...

***個**工藝是壓合，這是高多層背板的 “成型關(guān)鍵”，也是**容易出問題的環(huán)節(jié)。高多層背板的壓合不是一次成型，而是采用 “分步壓合”（也叫 “層級壓合”）技術(shù) —— 先把內(nèi)層芯板和半固化片（PP 片）壓合成子板，再把多個子板疊加壓合成**終的高多層板。這個過程中，有三個工藝參數(shù)直接決定了壓合質(zhì)量：...

不同規(guī)格的 PCB 材料因硬度、耐磨性等特性差異，對鉆刀的使用壽命影響***。M1 的 284 材料對應(yīng)的鉆刀，每鉆 2000 個孔需進行一次研磨，且鉆刀可重復(fù)研磨 4-5 次，整體使用壽命可達 8000-10000 個孔后才需報廢；M2 材料對應(yīng)的鉆刀每鉆 1200-1600 個孔需研磨；M4 材...

BT樹脂介紹如下，BT樹脂在20世紀(jì)70年代由日本三菱瓦斯化學(xué)公司開發(fā)研究。主要原材料是雙馬來酰亞胺三嗪樹脂，加入環(huán)氧樹脂、PPE和烯丙基化合物進行成分改良，提升BT樹脂的熱固性。BT樹脂具備耐熱性、抗?jié)裥裕徒殡姵?shù)、低散失因素等多種優(yōu)勢，用于穩(wěn)定尺寸，防止熱脹冷縮改善設(shè)備良率。缺點是硬度高，比較...

MIS（Molded Interconnect Substrate）基板封裝技術(shù)作為一種新型技術(shù)，目前在模擬、功率IC及**等市場領(lǐng)域迅速發(fā)展。MIS與傳統(tǒng)的基板不同，它包含一層或多層預(yù)包封結(jié)構(gòu)，每一層都通過電鍍銅來進行互連，以提供在封裝過程中的電性連接。MIS可以替代一些傳統(tǒng)的如QFN封裝或基于引...

月產(chǎn)能 12 萬平米的三階 HDI 產(chǎn)線，所需主要設(shè)備數(shù)量配置如下：普通鉆機需 145-200 臺，是產(chǎn)線中數(shù)量需求**多的**設(shè)備；壓合設(shè)備需配置一套完整套裝，包含 6 臺壓機、3 臺冷機、配套小車、上料架、下料架及一條自動回路線；LDI 曝光機需 3-4 條生產(chǎn)線，以滿足高頻次的曝光加工需求；V...

在三菱鐳射機、背鉆機等**設(shè)備的拉貨動力上，PCB 板廠的優(yōu)先級依次為：勝宏科技、滬電股份、深南電路、生益科技、景旺電子、東山精密、方正科技、廣合科技、世運電路。這些企業(yè)均聚焦于** PCB 市場，尤其是 AI 服務(wù)器、高頻高速通信等領(lǐng)域，對**設(shè)備的需求迫切，且具備較強的資金實力和訂單支撐，因此在...

IC載板是芯片封裝技術(shù)向高階封裝領(lǐng)域發(fā)展的產(chǎn)物，是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈封測環(huán)節(jié)的關(guān)鍵載體。隨著集成電路技術(shù)向高密度、多功能和高集成方向發(fā)展，封裝技術(shù)也相應(yīng)地向多引腳、窄節(jié)距、超小型化方向演進。以2000年為分界點，封裝產(chǎn)業(yè)分為傳統(tǒng)封裝階段和先進封裝階段。傳統(tǒng)封裝階段包括插孔原件時代、表面貼裝時代和面積陣列...

IC載板我們?nèi)绻捶庋b材料不同，可分為硬質(zhì)封裝基板、柔性封裝基板和陶瓷封裝基板。硬質(zhì)基板的主要材料為BT樹脂、ABF樹脂和MIS，前兩者應(yīng)用**為***。BT 樹脂基板材料具有高耐熱性、抗?jié)裥?、低介電常?shù)和低散失因素等多種優(yōu)勢，在半導(dǎo)體封裝、芯片 LED 及高頻用途等領(lǐng)域占有很高的市場份額。ABF ...

三階 HDI 產(chǎn)線的主要設(shè)備價值量差異較大，具體如下：鉆機類中，國產(chǎn)普通鉆機的單價為 55-60 萬元 / 臺；旭默普通鉆機單價為 12 萬多美元（約合人民幣 90 多萬元）；CCD 背鉆設(shè)備單價高達 37-40 萬美元（約合人民幣 260-280 萬元） ；日本三菱二氧化碳鐳射鉆機單價為 450-...

***個**工藝是壓合，這是高多層背板的 “成型關(guān)鍵”，也是**容易出問題的環(huán)節(jié)。高多層背板的壓合不是一次成型，而是采用 “分步壓合”（也叫 “層級壓合”）技術(shù) —— 先把內(nèi)層芯板和半固化片（PP 片）壓合成子板，再把多個子板疊加壓合成**終的高多層板。這個過程中，有三個工藝參數(shù)直接決定了壓合質(zhì)量：...

技術(shù)與成本壁壘增加IC載板產(chǎn)業(yè)集中性IC載板在參數(shù)上的要求遠高于一般PCB和HDI。以線寬/線距為衡量指標(biāo)，常規(guī)IC載板產(chǎn)品可以達到20μm/20μm，**IC載板線寬/線距將會降低至10μm/10μm、5μm/5μm，而普通性能的PCB產(chǎn)品線寬/線距為50μm/50μm以上。IC載板制作工藝有兩種...

封裝技術(shù)由傳統(tǒng)封裝向先進封裝階段的發(fā)展，對 IC 載板的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)提出了更高的要求。IC 載板基本材料包括銅箔、樹脂基板、濕膜、干膜及金屬材料等，制程相似于 PCB。但其布線密度、線路寬度、層間對位及材料信賴性等標(biāo)準(zhǔn)均高于 PCB。傳統(tǒng) PCB 制造采用減成法工藝，其**小線寬大于 50μm，無法滿足...

內(nèi)層線路處理壓合之前，需對內(nèi)層線路板進行精細(xì)加工。首先，要對線路板進行清潔處理，去除表面的油污、灰塵等雜質(zhì)，確保后續(xù)壓合時層間的良好結(jié)合。接著，通過蝕刻工藝，將不需要的銅箔去除，留下精確設(shè)計的電路圖案。蝕刻過程需嚴(yán)格控制，以保證線路的精細(xì)度和完整性。完成蝕刻后，還需對內(nèi)層線路板進行黑化或棕化處理，這...

溫度管理熔化溫度與固化溫度：樹脂熔化溫度需控制在170-190℃，固化溫度需達185-205℃，確保樹脂充分流動并完全固化。熱板設(shè)定溫度：熱板溫度需比樹脂固化溫度高5-10℃，補償材料熱阻。加熱速率：升溫速率需≤3℃/min，避免因熱應(yīng)力導(dǎo)致芯板變形或?qū)娱g滑移。壓力控制初始壓力：吻壓階段壓力需達0....

主要分為黑化（棕化）、疊板、壓合、成型磨邊四個步驟，具體如下：黑化（棕化）通過化學(xué)方式對銅表面進行處理，生成氧化銅絨毛結(jié)構(gòu)。該步驟可增加銅面粗糙度，提升層間結(jié)合力。內(nèi)層合格板經(jīng)棕化線處理后，銅面形成細(xì)小棕色晶體，***增強層間附著力。疊板將完成內(nèi)層線路的基板、介質(zhì)PP及外層銅箔按設(shè)計要求組合。關(guān)鍵管...

層壓工藝還決定了PCB在惡劣環(huán)境下的抗腐蝕性、抗?jié)駳庑院涂够瘜W(xué)侵蝕性。壓合時，如果材料的選擇和工藝控制不當(dāng)，可能會影響電路板的長期可靠性，特別是在高濕、高溫等環(huán)境中使用時，PCB可能出現(xiàn)失效。對于高壓電路板，層壓工藝可以增強板材的耐壓能力。合理的材料疊層設(shè)計和適當(dāng)?shù)臉渲褂媚軌蛴行Х乐闺娐钒逡螂妷哼^...

集成電路基板（或IC封裝載板）是IC封裝的基材。除了保護裸IC外，IC載板還連到接芯片和電路板的中間產(chǎn)品。因此，IC基板在很大程度上影響電路性能。IC載板即封裝基板，是芯片封裝環(huán)節(jié)不可或缺的一部分。IC載板具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特點，主要功能為搭載芯片，為芯片提供支撐、散熱和保...

真空壓合將疊好的 PCB 放入真空壓合機中進行壓合。真空環(huán)境的營造至關(guān)重要，它能有效去除層間的空氣，防止在壓合過程中形成氣泡。在壓合過程中，需按照預(yù)設(shè)的溫度曲線和壓力曲線逐步升溫、加壓。升溫是為了使半固化片的環(huán)氧樹脂充分熔化并流動，填充層間的微小間隙，實現(xiàn)良好的粘結(jié)；加壓則能進一步增強層間的結(jié)合力，...

英偉達Rubin架構(gòu)全面導(dǎo)入M9材料，標(biāo)志著PCB產(chǎn)業(yè)進入超高頻高速時代。M9材料以**損耗石英纖維布（Q布）為**，介電常數(shù)低至2.8，損耗因子控制在0.0005以內(nèi)，配合HVLP銅箔和定制化樹脂體系，可支撐224Gbps信號傳輸。其技術(shù)壁壘體現(xiàn)在材料配方協(xié)同優(yōu)化，例如碳?xì)錁渲cPPO比例提升至2...

在下游 PCB 板廠中，勝宏科技的擴產(chǎn)力度**為激進，其各大工廠均處于滿負(fù)荷生產(chǎn)狀態(tài)，對設(shè)備和材料的采購需求持續(xù)旺盛。除勝宏科技外，深南電路、生益科技、方正科技（重點推進泰國板廠擴產(chǎn)）、廣合科技、東山精密（緊密追蹤英偉達訂單，已獲得部分訂單承諾）、景旺電子（與東山精密合作在珠海新建工廠）、世運電路、...

IC載板我們?nèi)绻捶庋b材料不同，可分為硬質(zhì)封裝基板、柔性封裝基板和陶瓷封裝基板。硬質(zhì)基板的主要材料為BT樹脂、ABF樹脂和MIS，前兩者應(yīng)用**為***。BT 樹脂基板材料具有高耐熱性、抗?jié)裥浴⒌徒殡姵?shù)和低散失因素等多種優(yōu)勢，在半導(dǎo)體封裝、芯片 LED 及高頻用途等領(lǐng)域占有很高的市場份額。ABF ...

海思創(chuàng)智能設(shè)備（上海）有限公司的**產(chǎn)品CCL（覆銅板）層壓機，是電子信息產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的關(guān)鍵設(shè)備。它主要應(yīng)用于覆銅板的熱壓成型工藝，通過精確控制溫度、壓力和時間，將樹脂浸漬的增強材料（如玻璃纖維布）與銅箔在高溫高壓下壓合固化，制成高性能的覆銅板。作為PCB（印刷電路板）的基板材料，覆銅板的質(zhì)量直...

PCB 下游企業(yè)從宣布擴產(chǎn)到實際拉動設(shè)備需求，需結(jié)合設(shè)備交付周期來看，目前主流設(shè)備的交付周期為 8-10 個月。從具體訂單來看，勝宏科技訂購了 400 臺設(shè)備，滬電股份訂購 300 臺，東山精密訂購近 300 臺，這些設(shè)備均計劃分批交付至明年 7 月份。以今年 8、9 月份的訂單節(jié)點推算，明年 4-...

在CCL層壓機中，溫度控制的精度和均勻性是決定覆銅板樹脂固化度與性能的關(guān)鍵。海思創(chuàng)的CCL層壓機采用了多區(qū)**閉環(huán)溫度控制系統(tǒng)，通過高靈敏度熱電偶實時監(jiān)測各加熱板不同區(qū)域的溫度，并將數(shù)據(jù)反饋至**PLC（可編程邏輯控制器）。系統(tǒng)通過PID（比例-積分-微分）算法進行動態(tài)調(diào)整，確保整個加熱板表面在升溫...

層壓過程中，通過與半固化片等其他材料層疊并經(jīng)層壓工藝，使各層緊密結(jié)合，共同形成有特定層數(shù)和性能的多層PCB。PP是壓合中另一種重要的材料。其英文全稱為Prepreg，中文全稱叫預(yù)浸材料，是由增強纖維（如玻璃纖維等）或其他增強材料預(yù)先浸漬在基體樹脂中形成的一種中間材料。因此，它又被稱為“預(yù)浸滲樹脂片”...