封裝技術(shù)由傳統(tǒng)封裝向先進(jìn)封裝階段的發(fā)展，對(duì) IC 載板的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)提出了更高的要求。IC 載板基本材料包括銅箔、樹脂基板、濕膜、干膜及金屬材料等，制程相似于 PCB。但其布線密度、線路寬度、層間對(duì)位及材料信賴性等標(biāo)準(zhǔn)均高于 PCB。傳統(tǒng) PCB 制造采用減成法工藝，其**小線寬大于 50μm，無法滿足...

溫度管理熔化溫度與固化溫度：樹脂熔化溫度需控制在170-190℃，固化溫度需達(dá)185-205℃，確保樹脂充分流動(dòng)并完全固化。熱板設(shè)定溫度：熱板溫度需比樹脂固化溫度高5-10℃，補(bǔ)償材料熱阻。加熱速率：升溫速率需≤3℃/min，避免因熱應(yīng)力導(dǎo)致芯板變形或?qū)娱g滑移。壓力控制初始?jí)毫Γ何菈弘A段壓力需達(dá)0....

集成電路基板（或IC封裝載板）是IC封裝的基材。除了保護(hù)裸IC外，IC載板還連到接芯片和電路板的中間產(chǎn)品。因此，IC基板在很大程度上影響電路性能。IC載板即封裝基板，是芯片封裝環(huán)節(jié)不可或缺的一部分。IC載板具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特點(diǎn)，主要功能為搭載芯片，為芯片提供支撐、散熱和保...

不同規(guī)格的 PCB 材料因硬度、耐磨性等特性差異，對(duì)鉆刀的使用壽命影響***。M1 的 284 材料對(duì)應(yīng)的鉆刀，每鉆 2000 個(gè)孔需進(jìn)行一次研磨，且鉆刀可重復(fù)研磨 4-5 次，整體使用壽命可達(dá) 8000-10000 個(gè)孔后才需報(bào)廢；M2 材料對(duì)應(yīng)的鉆刀每鉆 1200-1600 個(gè)孔需研磨；M4 材...

不同規(guī)格的 PCB 材料因硬度、耐磨性等特性差異，對(duì)鉆刀的使用壽命影響***。M1 的 284 材料對(duì)應(yīng)的鉆刀，每鉆 2000 個(gè)孔需進(jìn)行一次研磨，且鉆刀可重復(fù)研磨 4-5 次，整體使用壽命可達(dá) 8000-10000 個(gè)孔后才需報(bào)廢；M2 材料對(duì)應(yīng)的鉆刀每鉆 1200-1600 個(gè)孔需研磨；M4 材...

壓合關(guān)鍵控制因素有：溫度→壓力→時(shí)間→**壓合承載盤的選擇：***壓合承載盤具有良好的熱膨脹系數(shù)、抗拉強(qiáng)度和屈服強(qiáng)度以及延伸率，選擇合適的材料是壓合成功的基礎(chǔ)；森宇機(jī)械設(shè)備（東莞）有限公司深耕行業(yè)已有17年，直供壓合承載盤壓合上蓋板壓合底板壓合熱盤壓合承載托盤，采用全硬化高韌性鋼板，耐高溫，不變形，...

技術(shù)與成本壁壘增加IC載板產(chǎn)業(yè)集中性IC載板在參數(shù)上的要求遠(yuǎn)高于一般PCB和HDI。以線寬/線距為衡量指標(biāo)，常規(guī)IC載板產(chǎn)品可以達(dá)到20μm/20μm，**IC載板線寬/線距將會(huì)降低至10μm/10μm、5μm/5μm，而普通性能的PCB產(chǎn)品線寬/線距為50μm/50μm以上。IC載板制作工藝有兩種...

三階 HDI 產(chǎn)線的主要設(shè)備價(jià)值量差異較大，具體如下：鉆機(jī)類中，國(guó)產(chǎn)普通鉆機(jī)的單價(jià)為 55-60 萬元 / 臺(tái)；旭默普通鉆機(jī)單價(jià)為 12 萬多美元（約合人民幣 90 多萬元）；CCD 背鉆設(shè)備單價(jià)高達(dá) 37-40 萬美元（約合人民幣 260-280 萬元） ；日本三菱二氧化碳鐳射鉆機(jī)單價(jià)為 450-...

不同規(guī)格的 PCB 材料因硬度、耐磨性等特性差異，對(duì)鉆刀的使用壽命影響***。M1 的 284 材料對(duì)應(yīng)的鉆刀，每鉆 2000 個(gè)孔需進(jìn)行一次研磨，且鉆刀可重復(fù)研磨 4-5 次，整體使用壽命可達(dá) 8000-10000 個(gè)孔后才需報(bào)廢；M2 材料對(duì)應(yīng)的鉆刀每鉆 1200-1600 個(gè)孔需研磨；M4 材...

在三菱鐳射機(jī)、背鉆機(jī)等**設(shè)備的拉貨動(dòng)力上，PCB 板廠的優(yōu)先級(jí)依次為：勝宏科技、滬電股份、深南電路、生益科技、景旺電子、東山精密、方正科技、廣合科技、世運(yùn)電路。這些企業(yè)均聚焦于** PCB 市場(chǎng)，尤其是 AI 服務(wù)器、高頻高速通信等領(lǐng)域，對(duì)**設(shè)備的需求迫切，且具備較強(qiáng)的資金實(shí)力和訂單支撐，因此在...

內(nèi)層線路處理壓合之前，需對(duì)內(nèi)層線路板進(jìn)行精細(xì)加工。首先，要對(duì)線路板進(jìn)行清潔處理，去除表面的油污、灰塵等雜質(zhì)，確保后續(xù)壓合時(shí)層間的良好結(jié)合。接著，通過蝕刻工藝，將不需要的銅箔去除，留下精確設(shè)計(jì)的電路圖案。蝕刻過程需嚴(yán)格控制，以保證線路的精細(xì)度和完整性。完成蝕刻后，還需對(duì)內(nèi)層線路板進(jìn)行黑化或棕化處理，這...

半固化片準(zhǔn)備過程中，需要做很多提前元，下面是關(guān)于半固化片的相關(guān)準(zhǔn)備內(nèi)容：半固化片在多層 PCB 壓合中起著粘結(jié)各層的關(guān)鍵作用。它由玻璃纖維布浸漬環(huán)氧樹脂組成，在一定溫度和壓力下會(huì)發(fā)生固化反應(yīng)，將各個(gè)內(nèi)層牢牢地粘結(jié)在一起。在準(zhǔn)備過程中，需根據(jù) PCB 的層數(shù)、厚度以及設(shè)計(jì)要求，精確裁剪半固化片的尺寸。...

溫度管理熔化溫度與固化溫度：樹脂熔化溫度需控制在170-190℃，固化溫度需達(dá)185-205℃，確保樹脂充分流動(dòng)并完全固化。熱板設(shè)定溫度：熱板溫度需比樹脂固化溫度高5-10℃，補(bǔ)償材料熱阻。加熱速率：升溫速率需≤3℃/min，避免因熱應(yīng)力導(dǎo)致芯板變形或?qū)娱g滑移。壓力控制初始?jí)毫Γ何菈弘A段壓力需達(dá)0....

在CCL層壓機(jī)中，溫度控制的精度和均勻性是決定覆銅板樹脂固化度與性能的關(guān)鍵。海思創(chuàng)的CCL層壓機(jī)采用了多區(qū)**閉環(huán)溫度控制系統(tǒng)，通過高靈敏度熱電偶實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)各加熱板不同區(qū)域的溫度，并將數(shù)據(jù)反饋至**PLC（可編程邏輯控制器）。系統(tǒng)通過PID（比例-積分-微分）算法進(jìn)行動(dòng)態(tài)調(diào)整，確保整個(gè)加熱板表面在升溫...

英偉達(dá)Rubin架構(gòu)全面導(dǎo)入M9材料，標(biāo)志著PCB產(chǎn)業(yè)進(jìn)入超高頻高速時(shí)代。M9材料以**損耗石英纖維布（Q布）為**，介電常數(shù)低至2.8，損耗因子控制在0.0005以內(nèi)，配合HVLP銅箔和定制化樹脂體系，可支撐224Gbps信號(hào)傳輸。其技術(shù)壁壘體現(xiàn)在材料配方協(xié)同優(yōu)化，例如碳?xì)錁渲cPPO比例提升至2...

IC載板是芯片封裝技術(shù)向高階封裝領(lǐng)域發(fā)展的產(chǎn)物，是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈封測(cè)環(huán)節(jié)的關(guān)鍵載體。隨著集成電路技術(shù)向高密度、多功能和高集成方向發(fā)展，封裝技術(shù)也相應(yīng)地向多引腳、窄節(jié)距、超小型化方向演進(jìn)。以2000年為分界點(diǎn)，封裝產(chǎn)業(yè)分為傳統(tǒng)封裝階段和先進(jìn)封裝階段。傳統(tǒng)封裝階段包括插孔原件時(shí)代、表面貼裝時(shí)代和面積陣列...

覆銅箔層壓板(Copper Clad Laminate,CCL)是將電子玻纖布或其它增強(qiáng)材料浸以樹脂，一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料，簡(jiǎn)稱為覆銅板。各種不同形式、不同功能的印制電路板，都是在覆銅板上有選擇地進(jìn)行加工、蝕刻、鉆孔及鍍銅等工序，制成不同的印制電路。對(duì)印制電路板主要起互連導(dǎo)...

PCB 設(shè)備領(lǐng)域，受AI 服務(wù)器（如 GB300、正交背板、服務(wù)器背板）的強(qiáng)勁需求驅(qū)動(dòng)，國(guó)內(nèi)勝宏科技等企業(yè)的**產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，直接拉動(dòng)了**設(shè)備的需求增長(zhǎng)。其中，用于解決盲埋孔、微孔、小孔加工難題的CCD 背鉆機(jī)、日本三菱鐳射鉆機(jī)等設(shè)備需求尤為突出，而國(guó)內(nèi)大族、芯碁、天準(zhǔn)等企業(yè)的鐳射設(shè)備，在效率、精...

技術(shù)與成本壁壘增加IC載板產(chǎn)業(yè)集中性IC載板在參數(shù)上的要求遠(yuǎn)高于一般PCB和HDI。以線寬/線距為衡量指標(biāo)，常規(guī)IC載板產(chǎn)品可以達(dá)到20μm/20μm，**IC載板線寬/線距將會(huì)降低至10μm/10μm、5μm/5μm，而普通性能的PCB產(chǎn)品線寬/線距為50μm/50μm以上。IC載板制作工藝有兩種...

IC載板的下游應(yīng)用領(lǐng)域主要包括通信、計(jì)算機(jī)、移動(dòng)終端、工控醫(yī)療、汽車電子、航空航天等領(lǐng)域。產(chǎn)品按應(yīng)用領(lǐng)域分為存儲(chǔ)芯片封裝基板、微機(jī)電系統(tǒng)封裝系統(tǒng)、射頻模塊封裝基板、處理器芯片封裝基板與高速通信封裝基板五種類型。在智能手機(jī)、平板電腦等移動(dòng)通信產(chǎn)品方面，封裝基板得到了廣泛的應(yīng)用。如存儲(chǔ)用的存儲(chǔ)芯片、傳感...

資金投入也是限制IC載板行業(yè)潛在進(jìn)入者的門檻。IC載板前期研發(fā)支出大，研發(fā)周期長(zhǎng)，項(xiàng)目開發(fā)的風(fēng)險(xiǎn)大。以興森科技為例，公司2012年開展IC載板項(xiàng)目，投資規(guī)模超過4億元，嚴(yán)重拖累了公司的業(yè)績(jī)。IC載板項(xiàng)目后續(xù)運(yùn)營(yíng)也需要大規(guī)模的資金投入。興森科技2018-2020年期間累計(jì)研發(fā)支出超過6億元，2020年...

設(shè)備要求需使用真空層壓機(jī)，確保層壓過程中層間無氣體殘留；熱板平整度需≤0.05mm，避免壓力分布不均。材料匹配性半固化片（PP）的流動(dòng)度、樹脂含量需與芯板厚度匹配（如厚板用高流動(dòng)度PP，薄板用低流動(dòng)度PP），防止壓合后板厚超差。過程監(jiān)控需實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)溫度、壓力曲線，記錄關(guān)鍵參數(shù)；壓合后需進(jìn)行X-Ray檢...

資金投入也是限制IC載板行業(yè)潛在進(jìn)入者的門檻。IC載板前期研發(fā)支出大，研發(fā)周期長(zhǎng)，項(xiàng)目開發(fā)的風(fēng)險(xiǎn)大。以興森科技為例，公司2012年開展IC載板項(xiàng)目，投資規(guī)模超過4億元，嚴(yán)重拖累了公司的業(yè)績(jī)。IC載板項(xiàng)目后續(xù)運(yùn)營(yíng)也需要大規(guī)模的資金投入。興森科技2018-2020年期間累計(jì)研發(fā)支出超過6億元，2020年...

海思創(chuàng)智能設(shè)備（上海）有限公司的**產(chǎn)品CCL（覆銅板）層壓機(jī)，是電子信息產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的關(guān)鍵設(shè)備。它主要應(yīng)用于覆銅板的熱壓成型工藝，通過精確控制溫度、壓力和時(shí)間，將樹脂浸漬的增強(qiáng)材料（如玻璃纖維布）與銅箔在高溫高壓下壓合固化，制成高性能的覆銅板。作為PCB（印刷電路板）的基板材料，覆銅板的質(zhì)量直...

溫度管理熔化溫度與固化溫度：樹脂熔化溫度需控制在170-190℃，固化溫度需達(dá)185-205℃，確保樹脂充分流動(dòng)并完全固化。熱板設(shè)定溫度：熱板溫度需比樹脂固化溫度高5-10℃，補(bǔ)償材料熱阻。加熱速率：升溫速率需≤3℃/min，避免因熱應(yīng)力導(dǎo)致芯板變形或?qū)娱g滑移。壓力控制初始?jí)毫Γ何菈弘A段壓力需達(dá)0....

內(nèi)層線路處理壓合之前，需對(duì)內(nèi)層線路板進(jìn)行精細(xì)加工。首先，要對(duì)線路板進(jìn)行清潔處理，去除表面的油污、灰塵等雜質(zhì)，確保后續(xù)壓合時(shí)層間的良好結(jié)合。接著，通過蝕刻工藝，將不需要的銅箔去除，留下精確設(shè)計(jì)的電路圖案。蝕刻過程需嚴(yán)格控制，以保證線路的精細(xì)度和完整性。完成蝕刻后，還需對(duì)內(nèi)層線路板進(jìn)行黑化或棕化處理，這...

不同規(guī)格的 PCB 材料因硬度、耐磨性等特性差異，對(duì)鉆刀的使用壽命影響***。M1 的 284 材料對(duì)應(yīng)的鉆刀，每鉆 2000 個(gè)孔需進(jìn)行一次研磨，且鉆刀可重復(fù)研磨 4-5 次，整體使用壽命可達(dá) 8000-10000 個(gè)孔后才需報(bào)廢；M2 材料對(duì)應(yīng)的鉆刀每鉆 1200-1600 個(gè)孔需研磨；M4 材...

在CCL層壓機(jī)中，溫度控制的精度和均勻性是決定覆銅板樹脂固化度與性能的關(guān)鍵。海思創(chuàng)的CCL層壓機(jī)采用了多區(qū)**閉環(huán)溫度控制系統(tǒng)，通過高靈敏度熱電偶實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)各加熱板不同區(qū)域的溫度，并將數(shù)據(jù)反饋至**PLC（可編程邏輯控制器）。系統(tǒng)通過PID（比例-積分-微分）算法進(jìn)行動(dòng)態(tài)調(diào)整，確保整個(gè)加熱板表面在升溫...

壓力控制是CCL層壓工藝的另一**。海思創(chuàng)的層壓機(jī)配置了高性能的伺服液壓系統(tǒng)，能夠?qū)崿F(xiàn)壓力的無級(jí)、線性、平穩(wěn)施加。系統(tǒng)采用高精度壓力傳感器和多級(jí)比例閥，配合先進(jìn)的控制算法，確保在加壓、泄壓過程中無沖擊，壓力控制精度可達(dá)±0.5% FS（滿量程）。更重要的是，我們的設(shè)備支持多段壓力編程控制，可在不同工...

技術(shù)與成本壁壘增加IC載板產(chǎn)業(yè)集中性IC載板在參數(shù)上的要求遠(yuǎn)高于一般PCB和HDI。以線寬/線距為衡量指標(biāo)，常規(guī)IC載板產(chǎn)品可以達(dá)到20μm/20μm，**IC載板線寬/線距將會(huì)降低至10μm/10μm、5μm/5μm，而普通性能的PCB產(chǎn)品線寬/線距為50μm/50μm以上。IC載板制作工藝有兩種...