<delect id="xlj05"><acronym id="xlj05"></acronym></delect> <delect id="xlj05"><acronym id="xlj05"></acronym></delect>
———— P ————
Product
產(chǎn)品中心
sonic 真空壓力烤箱的操作日志功能強(qiáng)大，為工藝優(yōu)化和質(zhì)量追溯提供了數(shù)據(jù)支撐。系統(tǒng)自動(dòng)記錄每次制程的完整信息：參數(shù)設(shè)置（溫度曲線、壓力斜率、時(shí)間節(jié)點(diǎn)）、實(shí)時(shí)運(yùn)行數(shù)據(jù)（每 10 秒記錄一次溫度、壓力值...
sonic 真空壓力烤箱的操作日志功能強(qiáng)大，為工藝優(yōu)化和質(zhì)量追溯提供了數(shù)據(jù)支撐。系統(tǒng)自動(dòng)記錄每次制程的完整信息：參數(shù)設(shè)置（溫度曲線、壓力斜率、時(shí)間節(jié)點(diǎn)）、實(shí)時(shí)運(yùn)行數(shù)據(jù)（每 10 秒記錄一次溫度、壓力值...
sonic 激光分板機(jī)在電子行業(yè) PCB 板材切割中應(yīng)用成熟，能適配不同類(lèi)型 PCB 板材的特性，提供專(zhuān)業(yè)分板解決方案。電子行業(yè)的 PCB 板材多樣，包括 FR-4 剛性板、柔性 FPC、軟硬結(jié)合板...
sonic 激光分板機(jī)的切割質(zhì)量由設(shè)備軟硬件和激光本身共同決定，硬件上注重多項(xiàng)精度把控。在硬件精度方面，sonic 激光分板機(jī)的定位精度確保切割起點(diǎn)準(zhǔn)確，重復(fù)精度保證多次切割的一致性，水平精度避免切割...
sonic 激光分板機(jī)的高速振鏡大幅提升了切割速度，通過(guò)快速回應(yīng)路徑變化和減少空程時(shí)間，提高生產(chǎn)效率。振鏡是激光束的 “導(dǎo)向器”，其回應(yīng)速度直接決定切割效率，sonic 激光分板機(jī)采用進(jìn)口高速型振鏡，...
查看詳情 >
sonic 激光分板機(jī)的削邊切割功能通過(guò)精細(xì)處理切割邊緣，有效提升邊緣質(zhì)量，滿足高要求的邊緣質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。傳統(tǒng)切割后 PCB 邊緣可能存在微毛刺（＞5μm）或銅箔翹起，影響后續(xù)焊接或組裝，需額外人工打磨。...
查看詳情 >
sonic 真空壓力烤箱的產(chǎn)品質(zhì)量可追溯體系完善，其產(chǎn)品質(zhì)量證明書(shū)詳細(xì)記錄了從設(shè)計(jì)到制造的全流程信息，為質(zhì)量管控提供了清晰依據(jù)。整個(gè)制造過(guò)程嚴(yán)格遵循《固定式壓力容器安全技術(shù)監(jiān)察規(guī)程》及相關(guān)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。從...
查看詳情 >
新迪精密的激光切割設(shè)備以紫外激光技術(shù)為基礎(chǔ)，實(shí)現(xiàn) um 級(jí)高精度加工，可應(yīng)對(duì) FR-4、FPC、銅、鋁、玻璃、藍(lán)寶石等多種材料。其采用的短脈沖紫外激光器配合自主研發(fā)的光路系統(tǒng)，切割過(guò)程無(wú)碳化、無(wú)粉塵，...
查看詳情 ><delect id="xlj05"><acronym id="xlj05"></acronym></delect> <delect id="xlj05"><acronym id="xlj05"></acronym></delect>