企業(yè)商機
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中波紅外線反射率高達(dá)85%是Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐加熱系統(tǒng)的重要技術(shù)亮點,這一參數(shù)相比傳統(tǒng)設(shè)備有提升。高反射率意味著更多紅外線能量可被PCB與器件吸收,減少熱能損耗,提升加熱效率——在相同產(chǎn)能下,...
sonic 激光分板機的切割質(zhì)量由設(shè)備軟硬件和激光本身共同決定,硬件上注重多項精度把控。在硬件精度方面,sonic 激光分板機的定位精度確保切割起點準(zhǔn)確,重復(fù)精度保證多次切割的一致性,水平精度避免切割...
sonic 激光分板機的高速振鏡大幅提升了切割速度,通過快速回應(yīng)路徑變化和減少空程時間,提高生產(chǎn)效率。振鏡是激光束的 “導(dǎo)向器”,其回應(yīng)速度直接決定切割效率,sonic 激光分板機采用進(jìn)口高速型振鏡,...
sonic 真空壓力烤箱的產(chǎn)品質(zhì)量可追溯體系完善,其產(chǎn)品質(zhì)量證明書詳細(xì)記錄了從設(shè)計到制造的全流程信息,為質(zhì)量管控提供了清晰依據(jù)。整個制造過程嚴(yán)格遵循《固定式壓力容器安全技術(shù)監(jiān)察規(guī)程》及相關(guān)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。從...
sonic 激光分板機的激光控制系統(tǒng)先進(jìn),通過智能化設(shè)計大幅提升切割效率,讓復(fù)雜路徑切割更高效。其配備的高速型振鏡幅面速度 > 10m/s,能快速驅(qū)動激光光斑沿切割路徑運動,相比傳統(tǒng)機械驅(qū)動方式,減少...
在半導(dǎo)體、SMT等電子行業(yè)的DAF、UF、LCD等制程中,材料固化時易產(chǎn)生氣孔,這些微小氣泡會影響產(chǎn)品可靠性,成為生產(chǎn)中的棘手問題。SONIC真空壓力烤箱的“真空-增壓”循環(huán)工藝,正是針對性解決這一痛...
sonic真空壓力烤箱的油水 / 油污分離器是保障氣源潔凈的關(guān)鍵部件,通過凈化氣源間接提升了產(chǎn)品質(zhì)量和設(shè)備可靠性。壓縮空氣(或氮氣)在生產(chǎn)、傳輸過程中,往往會混入水分、油污、粉塵等雜質(zhì),若直接進(jìn)入罐體...
氮氣系統(tǒng)的選配功能讓Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐更具靈活性,用戶可根據(jù)生產(chǎn)需求選擇自動巡檢功能,實現(xiàn)含氧量的自動監(jiān)測與記錄;全閉環(huán)控制氮氣濃度功能則能進(jìn)一步提升氮氣控制精度,減少浪費;若需多溫區(qū)氧濃度的...
N2保護(hù)系統(tǒng)是Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐針對高要求焊接場景的重要配置,采用全閉環(huán)控制技術(shù),能實時監(jiān)測并自動調(diào)節(jié)爐內(nèi)氮氣濃度,確保焊接環(huán)境的穩(wěn)定性。這一設(shè)計相比傳統(tǒng)開環(huán)控制,可減少氮氣浪費,降低生產(chǎn)成本...
sonic 激光分板機的光學(xué)系統(tǒng)定制化,通過的光學(xué)設(shè)計實現(xiàn)精細(xì)切割,滿足超高精度分板需求。激光波長與光束聚焦效果密切相關(guān),理論上波長越小,越容易實現(xiàn)精細(xì)聚焦 ——sonic 激光分板機的光學(xué)系統(tǒng)針對不...
sonic 激光分板機的安全防護(hù)設(shè)計保障操作安全,其離線在線平臺方案配備的安全防護(hù)模塊(安全門/光柵),能有效防止激光外泄和機械傷害,符合工業(yè)安全規(guī)范。激光分板機使用的紫外激光(355nm)若直接照射...
sonic 真空壓力烤箱的選材耐用,從部件到細(xì)節(jié)配件都經(jīng)過嚴(yán)格篩選,保障設(shè)備長期穩(wěn)定運行。罐體采用度碳鋼制造,經(jīng)調(diào)質(zhì)處理提升韌性,焊接后進(jìn)行射線檢測,確保無氣孔、裂紋等缺陷,可承受 - 0.1~0.8...
Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐在工業(yè)4.0適配性上表現(xiàn)優(yōu)異,支持HermesStandrad與IPC-CFX兩大電子制造領(lǐng)域的主流通訊標(biāo)準(zhǔn),具備標(biāo)準(zhǔn)化通訊界面,可輕松接入工廠的智能管理系統(tǒng)。這種開放性使其...
sonic 激光分板機的真空吸附平臺設(shè)計專為柔性 PCB 板切割優(yōu)化,能有效解決柔性材料易變形的難題,保障切割精度。柔性 PCB 板(FPC)由聚酰亞胺等柔性基材制成,厚度薄、易彎曲,傳統(tǒng)機械固定方...
工業(yè)4.0適配性是Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐面向智能工廠的重要配置,設(shè)備可選配sonicARM爐溫監(jiān)控系統(tǒng),該系統(tǒng)全稱為AutoReflowManagementsystem,能配合sonic全系列回流...
相較于傳統(tǒng)切割方式,新迪激光切割設(shè)備的環(huán)保特性。其干式切割無需冷卻液和清潔劑,減少90%的廢液排放,符合RoHS環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)。設(shè)備的能量利用率達(dá)85%,較傳統(tǒng)激光設(shè)備節(jié)能30%,連續(xù)生產(chǎn)時年電費可節(jié)省4萬...
sonic 真空壓力烤箱的選材耐用,從部件到細(xì)節(jié)配件都經(jīng)過嚴(yán)格篩選,保障設(shè)備長期穩(wěn)定運行。罐體采用度碳鋼制造,經(jīng)調(diào)質(zhì)處理提升韌性,焊接后進(jìn)行射線檢測,確保無氣孔、裂紋等缺陷,可承受 - 0.1~0.8...
空滿載溫度穩(wěn)定性是檢驗回流焊爐性能的關(guān)鍵指標(biāo),Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐通過嚴(yán)格測試驗證了其可靠性。測試采用少15片鋁板(L300×W400×厚12mm)模擬正常生產(chǎn)吸熱狀況,風(fēng)溫板與帶測溫儀的“模仿...
從A\N系列到K系列,Sonic始終延續(xù)“OurReliabilityMakeYourProductivity”的理念,K系列在繼承A\N系列(2008年推出,服務(wù)某果、某intel、某思科、某為、某...
sonic 真空壓力烤箱的射線檢測結(jié)果達(dá)標(biāo),充分保障了罐體的焊接質(zhì)量和密封性能。檢測嚴(yán)格執(zhí)行 NB/T47013-2015 標(biāo)準(zhǔn),該標(biāo)準(zhǔn)是壓力容器無損檢測的規(guī)范,技術(shù)等級為 AB 級(較高檢測精度等級...
在半導(dǎo)體、SMT等電子行業(yè)的DAF、UF、LCD等制程中,材料固化時易產(chǎn)生氣孔,這些微小氣泡會影響產(chǎn)品可靠性,成為生產(chǎn)中的棘手問題。SONIC真空壓力烤箱的“真空-增壓”循環(huán)工藝,正是針對性解決這一痛...
sonic 激光分板機的激光控制系統(tǒng)先進(jìn),通過智能化設(shè)計大幅提升切割效率,讓復(fù)雜路徑切割更高效。其配備的高速型振鏡幅面速度 > 10m/s,能快速驅(qū)動激光光斑沿切割路徑運動,相比傳統(tǒng)機械驅(qū)動方式,減少...
針對 600mm×600mm 以上的大尺寸基板,新迪激光切割設(shè)備的高效平臺設(shè)計滿足批量加工需求。其雙工作臺交替作業(yè)模式,上下料時間縮短至 15 秒,設(shè)備利用率達(dá) 95%,某汽車電子廠使用后,車載 PC...
深圳新迪精密科技有限公司(SONIC)位于深圳寶安區(qū),專注于電子制造業(yè)的激光應(yīng)用裝備,其紫外激光分板機系列包括適用于硬質(zhì)電路板的 BSL-300-DP-RP、硬 / 軟混合電路板的 BSL-300-D...
工業(yè)4.0適配性是Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐面向智能工廠的重要配置,設(shè)備可選配sonicARM爐溫監(jiān)控系統(tǒng),該系統(tǒng)全稱為AutoReflowManagementsystem,能配合sonic全系列回流...
sonic真空壓力烤箱的技術(shù)參數(shù)經(jīng)過設(shè)定,可靈活適配多種工藝需求,凸顯設(shè)備的專業(yè)性與適應(yīng)性。在加熱效率方面,常壓下加熱斜率達(dá) 10℃/min,能快速將工件從室溫加熱至目標(biāo)溫度,大幅縮短預(yù)熱階段耗時,提...
sonic真空壓力烤箱的加熱熱風(fēng)電機是保障罐內(nèi)溫度均勻的部件,其設(shè)計直接影響批量產(chǎn)品的質(zhì)量一致性。該電機驅(qū)動熱風(fēng)在罐內(nèi)形成循環(huán)氣流,風(fēng)速頻率可在 20%-40% 范圍內(nèi)靈活調(diào)節(jié) —— 當(dāng)處理小型或薄型...
sonic 激光分板機的服務(wù)網(wǎng)絡(luò),覆蓋全球主要電子制造區(qū)域,為國內(nèi)外用戶提供本地化服務(wù),提升了國際市場適配性。在國內(nèi),服務(wù)網(wǎng)點遍布電子產(chǎn)業(yè)集中地,包括深圳(總部)、昆山、成都、上海、鄭州、貴陽等,可快...
“OurReliabilityMakeYourProductivity”作為Sonic的理念,在Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐中得到體現(xiàn),從加熱、冷卻到傳送、回收,每個系統(tǒng)的設(shè)計都以可靠性為首要目標(biāo)。加熱...
sonic 激光分板機的激光控制系統(tǒng)先進(jìn),通過智能化設(shè)計大幅提升切割效率,讓復(fù)雜路徑切割更高效。其配備的高速型振鏡幅面速度 > 10m/s,能快速驅(qū)動激光光斑沿切割路徑運動,相比傳統(tǒng)機械驅(qū)動方式,減少...
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