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N2保護系統(tǒng)為Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐的高質(zhì)量焊接提供了關(guān)鍵保障,采用全閉環(huán)氮氣控制系統(tǒng),可自動控制爐內(nèi)氮氣濃度,大幅減少氮氣浪費。設(shè)備全區(qū)設(shè)有充氮口和取樣口,能實時記錄含氧量數(shù)據(jù),全加熱區(qū)含氧量可...
sonic 激光分板機的保修政策完善,從短期保障到長期服務(wù)形成閉環(huán),為設(shè)備全生命周期運行提供支持,大幅降低用戶的長期使用成本。設(shè)備保修覆蓋范圍:整機本體保修 1 年(消耗品如激光保護鏡片除外),確保...
醫(yī)療電子對切割環(huán)境和精度要求極高,新迪激光切割設(shè)備通過全封閉式加工艙和高效過濾系統(tǒng),滿足 Class 1000 潔凈標準。其切割過程無粉塵污染,避免細菌滋生,適合醫(yī)療監(jiān)護儀 PCB、植入式傳感器的加工...
sonic 激光分板機具備自動診斷運行功能,能快速定位設(shè)備故障,大幅縮短維修時間,保障生產(chǎn)連續(xù)性。設(shè)備運行時,系統(tǒng)實時監(jiān)測各 I/O 點傳感器狀態(tài),包括輸入信號(如急停按鈕、傳感器觸發(fā))、輸出信號(如...
sonic真空壓力烤箱的氣體消耗控制合理,在滿足工藝需求的同時兼顧了經(jīng)濟性,實現(xiàn)了質(zhì)量與成本的平衡。設(shè)備的壓縮空氣(或氮氣)消耗量為 5m3/cycle,這一數(shù)值是基于加壓、吹掃、破真空等工藝環(huán)節(jié)的實...
針對醫(yī)療電子設(shè)備對精度和潔凈度的高要求,該回流焊設(shè)備采用全封閉式爐體設(shè)計,減少粉塵污染,配合高效過濾系統(tǒng),滿足Class1000潔凈車間標準。在醫(yī)療監(jiān)護儀、體外診斷設(shè)備的PCB焊接中,其溫度控制精度可...
sonic真空壓力烤箱的溫度控制與保護系統(tǒng)設(shè)計嚴謹,從控溫到安全防護形成完整閉環(huán),兼顧工藝精度與操作安全。設(shè)備采用 PID+SSR 組合控制方式:PID(比例 - 積分 - 微分)算法能實時監(jiān)測實際溫...
自動加油與維護提示功能讓Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐的保養(yǎng)更省心,設(shè)備采用可編程主動供油的自動加油系統(tǒng),可根據(jù)運行時間、傳送速度等參數(shù)設(shè)定供油頻率與油量,確保鏈條、導(dǎo)軌等運動部件得到充分潤滑,減少磨損。...
sonic 真空壓力烤箱的廢氣處理系統(tǒng)符合環(huán)保要求,能有效處理制程中產(chǎn)生的揮發(fā)有機物,既滿足環(huán)保法規(guī),又保護工作環(huán)境與操作人員健康。設(shè)備排氣口標配高效過濾裝置,內(nèi)建 HEPA 過濾裝置,對助焊劑揮發(fā)物...
sonic 激光分板機的保修政策完善,從短期保障到長期服務(wù)形成閉環(huán),為設(shè)備全生命周期運行提供支持,大幅降低用戶的長期使用成本。設(shè)備保修覆蓋范圍:整機本體保修 1 年(消耗品如激光保護鏡片除外),確保...
ARM爐溫監(jiān)控系統(tǒng)的數(shù)據(jù)分析能力為Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐系列的質(zhì)量管控提供了有力支持,該系統(tǒng)不僅能實時生成每片PCB的溫度曲線,還能自動計算CPK(過程能力指數(shù)),生成SPC(統(tǒng)計過程控制)報表,...
sonic 激光分板機擁有自主研發(fā)軟件,功能集成度高,操作便捷性大幅提升。該軟件整合了視覺識別、運動控制、激光雕刻和系統(tǒng)聯(lián)線四大模塊,已獲得中華人民共和國國家版權(quán)局計算機軟件著作權(quán),技術(shù)自主性強。與多...
sonic真空壓力烤箱的技術(shù)參數(shù)經(jīng)過設(shè)定,可靈活適配多種工藝需求,凸顯設(shè)備的專業(yè)性與適應(yīng)性。在加熱效率方面,常壓下加熱斜率達 10℃/min,能快速將工件從室溫加熱至目標溫度,大幅縮短預(yù)熱階段耗時,提...
sonic 真空壓力烤箱的壓力容器強度計算嚴格合規(guī),為設(shè)備安全運行提供了堅實的技術(shù)支撐。計算過程嚴格依據(jù) GB/T150.1-4-2011、GB/T151-2014、GB/T12337-2014 等...
sonic真空壓力烤箱的工作制程安全防范貫穿全流程,從啟動到運行各環(huán)節(jié)均設(shè)置嚴密管控,確保設(shè)備與人員安全。設(shè)備裝機進氣分為功能明確的兩路:路為控制電器供氣,氣壓范圍嚴格控制在 0.4~0.6Mpa,為...
sonic真空壓力烤箱的標識規(guī)范齊全,從設(shè)備銘牌到關(guān)鍵部件標識,再到隨機檔,形成完整的追溯體系,便于設(shè)備管理與質(zhì)量追溯。設(shè)備主體銘牌清晰標注:型號規(guī)格、制造編號、設(shè)備代碼、主要參數(shù)(電源 AC380V...
1. sonic 真空壓力烤箱的外觀設(shè)計在兼顧功能性與安全性上細節(jié)滿滿,每一處設(shè)計都服務(wù)于高效生產(chǎn)與操作保護。機架采用高強度鋼材整體焊接而成,鋼材厚度經(jīng)過力學(xué)計算,確保能穩(wěn)定承載設(shè)備的重量,同時抵御罐...
sonic 激光分板機的冷水機組件通過穩(wěn)定激光器和光學(xué)部件的溫度,有效避免因過熱導(dǎo)致的性能波動,其冷卻系統(tǒng)為設(shè)備的長期穩(wěn)定運行提供了關(guān)鍵保障。激光器工作時會產(chǎn)生大量熱量,若溫度波動>±1℃,可能導(dǎo)致...
sonic 激光分板機支持自動校正功能,能通過 CCD 視覺系統(tǒng)自動補正振鏡和絲桿的累積誤差,確保設(shè)備長期使用后仍維持較高切割精度。設(shè)備運行一段時間后,振鏡的微小偏移或絲桿的機械磨損可能導(dǎo)致切割位置偏...
sonic真空壓力烤箱的安全門氣動閥是保障操作安全的關(guān)鍵機械防護裝置,其工作機制與開門安全開關(guān)形成雙重防護,從源頭杜絕誤操作風(fēng)險。當操作人員手動合門并通過軟件啟動關(guān)門程序后,電機驅(qū)動門旋轉(zhuǎn)至密封位置,...
sonic真空壓力烤箱的控制系統(tǒng)采用先進的 PLC+PC 架構(gòu),兼顧了控制精度與操作便捷性,為高效生產(chǎn)提供了保障。PLC(可編程邏輯控制器)作為控制單元,負責(zé)實時驅(qū)動閥門、電機等執(zhí)行部件,回應(yīng)速度快且...
在消費電子制造中,新迪激光切割設(shè)備展現(xiàn)出極強的適配性。針對智能手機主板的分板需求,其紫外激光分板機(BSL-300-DP-RFP)可實現(xiàn)硬 / 軟混合板的無應(yīng)力切割,邊緣光滑無毛邊,避免傳統(tǒng)刀具切割導(dǎo)...
sonic 激光分板機采用智能化紫外激光冷切技術(shù),攻克了傳統(tǒng)加工的諸多難題。銑刀切割的問題是切割面易產(chǎn)生毛刺,影響元器件焊接,且切割過程中粉塵大,需額外配置除塵設(shè)備,對于小型基板更是因刀具尺寸限制無...
針對 600mm×600mm 以上的大尺寸基板,新迪激光切割設(shè)備的高效平臺設(shè)計滿足批量加工需求。其雙工作臺交替作業(yè)模式,上下料時間縮短至 15 秒,設(shè)備利用率達 95%,某汽車電子廠使用后,車載 PC...
sonic 激光分板機的服務(wù)網(wǎng)絡(luò),覆蓋全球主要電子制造區(qū)域,為國內(nèi)外用戶提供本地化服務(wù),提升了國際市場適配性。在國內(nèi),服務(wù)網(wǎng)點遍布電子產(chǎn)業(yè)集中地,包括深圳(總部)、昆山、成都、上海、鄭州、貴陽等,可快...
sonic真空壓力烤箱的氣體消耗控制合理,在滿足工藝需求的同時兼顧了經(jīng)濟性,實現(xiàn)了質(zhì)量與成本的平衡。設(shè)備的壓縮空氣(或氮氣)消耗量為 5m3/cycle,這一數(shù)值是基于加壓、吹掃、破真空等工藝環(huán)節(jié)的實...
sonic 激光分板機的分層切割功能專為厚板加工設(shè)計,通過逐層切割避免一次性切割導(dǎo)致的熱影響過大,拓展了厚板加工的可能性。傳統(tǒng)一次性切割厚 PCB 板(厚度>mm)時,激光能量集中易導(dǎo)致材料局部過熱...
sonic 激光分板機的軟硬件設(shè)計,更貼合 SMT 領(lǐng)域的實際應(yīng)用需求,相比非定制設(shè)備減少了諸多適配難題。其他公司的激光器多為通用型,未針對 SMT 分板優(yōu)化:不可調(diào)頻導(dǎo)致無法適配不同材料厚度;與運動...
sonic 激光分板機的分組切割功能便于多子板批量處理,通過將多個相同子板分為一組統(tǒng)一切割,減少編程和調(diào)試時間,特別適合多子板的批量生產(chǎn)。傳統(tǒng)對每片相同子板單獨編程時,重復(fù)操作占比高,且易因參數(shù)不一致...
sonic 激光分板機作為電子行業(yè) PCB 分板的革新方案,相比傳統(tǒng)分板方式優(yōu)勢。傳統(tǒng)手掰方式完全依賴人工發(fā)力,切割應(yīng)力超過 2000uE,極易導(dǎo)致 PCB 板上的元器件受損;V-CUT 分板雖較手掰...
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