企業(yè)商機(jī)
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sonic 激光分板機(jī)的在線單平臺激光切割方案集成度高,能無縫適配現(xiàn)有生產(chǎn)線,實現(xiàn)分板環(huán)節(jié)的自動化銜接。該方案包含多個組件:激光切割組件是分板,負(fù)責(zé) PCB 板的切割;空氣凈化組件過濾切割產(chǎn)生的雜質(zhì),...
sonic真空壓力烤箱的配件布局科學(xué)合理,各部件功能明確且協(xié)同高效,共同保障設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行。增壓閥作為壓力調(diào)控的 “動力源”,負(fù)責(zé)將外部氣源壓力提升至工藝所需水平,為罐體升壓提供動力;電子壓力表與機(jī)械壓...
sonic 激光分板機(jī)的在線單平臺激光切割方案集成度高,能無縫適配現(xiàn)有生產(chǎn)線,實現(xiàn)分板環(huán)節(jié)的自動化銜接。該方案包含多個組件:激光切割組件是分板,負(fù)責(zé) PCB 板的切割;空氣凈化組件過濾切割產(chǎn)生的雜質(zhì),...
sonic 激光分板機(jī)的削邊切割功能通過精細(xì)處理切割邊緣,有效提升邊緣質(zhì)量,滿足高要求的邊緣質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。傳統(tǒng)切割后 PCB 邊緣可能存在微毛刺(>5μm)或銅箔翹起,影響后續(xù)焊接或組裝,需額外人工打磨。...
sonic 激光分板機(jī)在 SIP(系統(tǒng)級封裝)制程中應(yīng)用效果突出,其IR/GR激光技術(shù)完美適配 SIP 模塊的精密切割需求。SIP 封裝模塊集成度高,包含多個芯片和復(fù)雜互連結(jié)構(gòu),切割路徑多為異形且精...
深圳新迪精密科技有限公司(SONIC)位于深圳寶安區(qū),專注于電子制造業(yè)的激光應(yīng)用裝備,其紫外激光分板機(jī)系列包括適用于硬質(zhì)電路板的 BSL-300-DP-RP、硬 / 軟混合電路板的 BSL-300-D...
sonic 激光分板機(jī)的在線雙平臺激光切割方案布局合理,產(chǎn)能突出,專為高批量、快節(jié)奏的 SMT 生產(chǎn)線設(shè)計。方案包含多個優(yōu)化配置:激光器提供穩(wěn)定的激光能量;2Y 軸和 X 軸機(jī)械手實現(xiàn) PCB 板的快...
sonic 激光分板機(jī)的在線單平臺激光切割方案集成度高,能無縫適配現(xiàn)有生產(chǎn)線,實現(xiàn)分板環(huán)節(jié)的自動化銜接。該方案包含多個組件:激光切割組件是分板,負(fù)責(zé) PCB 板的切割;空氣凈化組件過濾切割產(chǎn)生的雜質(zhì),...
sonic 激光分板機(jī)的異形連續(xù)切割功能能高效應(yīng)對復(fù)雜形狀切割,通過連續(xù)切割不規(guī)則路徑且無需頻繁啟停,保證了切割的連貫性和一致性,滿足定制化分板需求。傳統(tǒng)機(jī)械切割或分步激光切割異形路徑時,因需要頻繁...
15kg/米的承載能力讓Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐能應(yīng)對特殊重型焊接場景,如搭載大型金屬散熱片的PCB、多模塊集成的通信設(shè)備主板等。傳統(tǒng)回流焊爐因承載能力有限,可能在傳送重型PCB時出現(xiàn)軌道變形、傳送...
sonic 激光分板機(jī)的生產(chǎn)效率高,能滿足大批量 PCB 分板需求,適配規(guī)模化生產(chǎn)場景。以 sonic LR-300 型號為例,其整個工作流程的時間分配極為優(yōu)化:2s 完成入料(將 PCB 板傳送至切...
醫(yī)療電子對切割環(huán)境和精度要求極高,新迪激光切割設(shè)備通過全封閉式加工艙和高效過濾系統(tǒng),滿足 Class 1000 潔凈標(biāo)準(zhǔn)。其切割過程無粉塵污染,避免細(xì)菌滋生,適合醫(yī)療監(jiān)護(hù)儀 PCB、植入式傳感器的加工...
針對醫(yī)療電子設(shè)備對精度和潔凈度的高要求,該回流焊設(shè)備采用全封閉式爐體設(shè)計,減少粉塵污染,配合高效過濾系統(tǒng),滿足Class1000潔凈車間標(biāo)準(zhǔn)。在醫(yī)療監(jiān)護(hù)儀、體外診斷設(shè)備的PCB焊接中,其溫度控制精度可...
sonic 真空壓力烤箱的選材耐用,從部件到細(xì)節(jié)配件都經(jīng)過嚴(yán)格篩選,保障設(shè)備長期穩(wěn)定運(yùn)行。罐體采用度碳鋼制造,經(jīng)調(diào)質(zhì)處理提升韌性,焊接后進(jìn)行射線檢測,確保無氣孔、裂紋等缺陷,可承受 - 0.1~0.8...
柔性電路板(FPC)和超薄金屬箔的切割一直是行業(yè)難題,新迪 BSL-300-DP-RFP 型號設(shè)備通過真空吸附和低功率激光技術(shù)完美解決。其 0.01mm 的激光光斑可切割 0.03mm 厚的銅箔,邊緣...
sonic 激光分板機(jī)的紫外激光對多種材料吸收率高,冷加工特性。不同波長的激光對材料的吸收特性差異明顯,相比紅光,紫外光對電子行業(yè)常用材料的吸收率更具優(yōu)勢:對樹脂類材料,紫外光能被高效吸收,確保切割...
中波紅外線反射率高達(dá)85%是Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐加熱系統(tǒng)的重要技術(shù)亮點(diǎn),這一參數(shù)相比傳統(tǒng)設(shè)備有提升。高反射率意味著更多紅外線能量可被PCB與器件吸收,減少熱能損耗,提升加熱效率——在相同產(chǎn)能下,...
sonic 激光分板機(jī)的切割功能豐富,能滿足不同 PCB 分板場景的多樣化需求,靈活性遠(yuǎn)超傳統(tǒng)分板設(shè)備。其支持的功能包括:分組切割可將多片相同子板歸為一組統(tǒng)一切割,減少重復(fù)定位時間,適合多聯(lián)板批量生...
sonic 真空壓力烤箱的進(jìn) / 出氣比例閥是實現(xiàn)壓力調(diào)控的組件,其通過動態(tài)調(diào)節(jié)氣體流量比例,確保罐內(nèi)壓力平穩(wěn)升降,為脆弱電子元件的制程提供安全保障。該比例閥可根據(jù)預(yù)設(shè)的壓力曲線,實時調(diào)整進(jìn)氣與出氣的...
sonic 激光分板機(jī)的服務(wù)網(wǎng)絡(luò),覆蓋全球主要電子制造區(qū)域,為國內(nèi)外用戶提供本地化服務(wù),提升了國際市場適配性。在國內(nèi),服務(wù)網(wǎng)點(diǎn)遍布電子產(chǎn)業(yè)集中地,包括深圳(總部)、昆山、成都、上海、鄭州、貴陽等,可快...
空滿載溫度穩(wěn)定性是檢驗回流焊爐性能的關(guān)鍵指標(biāo),Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐通過嚴(yán)格測試驗證了其可靠性。測試采用少15片鋁板(L300×W400×厚12mm)模擬正常生產(chǎn)吸熱狀況,風(fēng)溫板與帶測溫儀的“模仿...
sonic 激光分板機(jī)的雙向切割功能通過實現(xiàn)激光頭往返路徑均進(jìn)行切割,大幅減少空程時間,提高效率,尤其適配長路徑切割場景。傳統(tǒng)單向切割中,激光頭在前進(jìn)方向工作,返回時為空程,長直線路徑的空程時間占比...
sonic 激光分板機(jī)的激光控制系統(tǒng)先進(jìn),通過智能化設(shè)計大幅提升切割效率,讓復(fù)雜路徑切割更高效。其配備的高速型振鏡幅面速度 > 10m/s,能快速驅(qū)動激光光斑沿切割路徑運(yùn)動,相比傳統(tǒng)機(jī)械驅(qū)動方式,減少...
sonic 激光分板機(jī)選用紫外 UV 激光切割,優(yōu)勢突出。UV 紫外激光的波長約 355nm,這一波長特性使其能聚焦到極小的光斑,遠(yuǎn)小于傳統(tǒng)激光的光斑尺寸,從而實現(xiàn)超高精度的切割。更重要的是,其加工過...
sonic 激光分板機(jī)的安全防護(hù)設(shè)計保障操作安全,其離線在線平臺方案配備的安全防護(hù)模塊(安全門/光柵),能有效防止激光外泄和機(jī)械傷害,符合工業(yè)安全規(guī)范。激光分板機(jī)使用的紫外激光(355nm)若直接照射...
sonic 激光分板機(jī)適用于第三代半導(dǎo)體材料切割,針對不同類型材料提供型號,形成專業(yè)加工解決方案。第三代半導(dǎo)體材料(如碳化硅、氮化鎵、藍(lán)寶石等)硬度高、脆性大,傳統(tǒng)機(jī)械切割易產(chǎn)生崩邊或裂紋,而 son...
汽車電子對切割精度和穩(wěn)定性要求嚴(yán)苛,新迪激光切割設(shè)備憑借獨(dú)特的冷切技術(shù),成為車載雷達(dá) PCB、IGBT 模塊封裝的理想選擇。設(shè)備切割陶瓷基板時無開裂、無缺損,邊緣粗糙度 Ra≤0.8μm,滿足汽車電子...
sonic 真空壓力烤箱的開 / 關(guān)門操作保護(hù)機(jī)制完善,通過 “機(jī)械 + 軟件” 雙重管控,既保障操作便捷性,又杜絕誤操作風(fēng)險。關(guān)門過程采用 “手動 + 軟件” 協(xié)同模式:操作人員需先手動將門合至預(yù)定...
sonic 激光分板機(jī)采用多組 Mark 點(diǎn)定位技術(shù),能在無治具情況下保證子板切割精度,有效補(bǔ)償 PCB 板的微小形變或定位偏差。傳統(tǒng)單 Mark 點(diǎn)定位易受板件變形影響,而 sonic 激光分板機(jī)通...
sonic 激光分板機(jī)擁有自主研發(fā)軟件,功能集成度高,操作便捷性大幅提升。該軟件整合了視覺識別、運(yùn)動控制、激光雕刻和系統(tǒng)聯(lián)線四大模塊,已獲得中華人民共和國國家版權(quán)局計算機(jī)軟件著作權(quán),技術(shù)自主性強(qiáng)。與多...
2026.01.20 上海定制壓力烤箱廠家價格
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