sonic 激光分板機(jī)的激光控制系統(tǒng)先進(jìn),通過(guò)智能化設(shè)計(jì)大幅提升切割效率,讓復(fù)雜路徑切割更高效。其配備的高速型振鏡幅面速度 > 10m/s,能快速驅(qū)動(dòng)激光光斑沿切割路徑運(yùn)動(dòng),相比傳統(tǒng)機(jī)械驅(qū)動(dòng)方式,減少了空程時(shí)間,有效提高切割速率。智能切割路徑自動(dòng)生成功能可根據(jù) PCB 板的 CAD 圖紙或掃描圖像,...
sonic 激光分板機(jī)的在線單平臺(tái)激光切割方案集成度高,能無(wú)縫適配現(xiàn)有生產(chǎn)線,實(shí)現(xiàn)分板環(huán)節(jié)的自動(dòng)化銜接。該方案包含多個(gè)組件:激光切割組件是分板,負(fù)責(zé) PCB 板的切割;空氣凈化組件過(guò)濾切割產(chǎn)生的雜質(zhì),保障生產(chǎn)環(huán)境;冷水箱組件為設(shè)備關(guān)鍵部件降溫,維持穩(wěn)定性能;下 XYZ 平臺(tái)實(shí)現(xiàn) PCB 板在三維空間的定位;出框自動(dòng)調(diào)寬機(jī)構(gòu)和進(jìn)框自動(dòng)調(diào)寬機(jī)構(gòu)可根據(jù) PCB 板尺寸自動(dòng)調(diào)整寬度,適配不同規(guī)格板件;機(jī)械手取放料組件則實(shí)現(xiàn)與前后工序的自動(dòng)化對(duì)接,完成板件的抓取和放置。這種高度集成的設(shè)計(jì)讓 sonic 激光分板機(jī)可直接嵌入 SMT 生產(chǎn)線,無(wú)需額外的人工干預(yù),從上游設(shè)備接收待分板件,完成切割后直接輸送至下游工序。sonic 激光分板機(jī)的在線單平臺(tái)可無(wú)縫融入生產(chǎn)線,實(shí)現(xiàn)了分板過(guò)程的自動(dòng)化銜接。設(shè)備通過(guò) CE 認(rèn)證,符合國(guó)際電子制造標(biāo)準(zhǔn),適配出口型企業(yè)海外工廠布局。上海數(shù)控激光切割設(shè)備批發(fā)廠家

sonic 激光分板機(jī)是 SMT 行業(yè) PCB 分板的專業(yè)化設(shè)備,2012 年初開(kāi)始研發(fā)并投入市場(chǎng),功能豐富。在切割功能上,sonic 激光分板機(jī)支持異形切割(應(yīng)對(duì)復(fù)雜形狀)、削邊切割(優(yōu)化邊緣質(zhì)量)、分層切割(適配厚板加工)、分組切割(批量處理相同子板)以及雕刻打碼(實(shí)現(xiàn) PCB 板標(biāo)識(shí))等多種功能,覆蓋了 SMT 行業(yè)的多樣化分板需求。在智能配置方面,其具備 API 端口系統(tǒng)聯(lián)線功能,可與工廠管理系統(tǒng)對(duì)接;兼容 IPC-HERMES 標(biāo)準(zhǔn),滿足智能化生產(chǎn)要求;真空吸附平臺(tái)能牢固固定 PCB 板,尤其適合柔性板;大理石基座則保證了設(shè)備運(yùn)行的穩(wěn)定性。sonic 激光分板機(jī)可接入智能生產(chǎn)系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)。本地激光切割設(shè)備收費(fèi)激光測(cè)高功能自動(dòng)補(bǔ)償材料厚度偏差,確保批量生產(chǎn)一致性,適合精密陶瓷切割。

sonic 激光分板機(jī)的紫外激光對(duì)多種材料吸收率高,冷加工特性。不同波長(zhǎng)的激光對(duì)材料的吸收特性差異明顯,相比紅光,紫外光對(duì)電子行業(yè)常用材料的吸收率更具優(yōu)勢(shì):對(duì)樹(shù)脂類材料,紫外光能被高效吸收,確保切割徹底;對(duì)啞光銅等金屬材料,其吸收率也遠(yuǎn)高于其他波長(zhǎng)激光;即使是對(duì)光吸收較少的玻璃,紫外光也能通過(guò)特殊作用機(jī)制實(shí)現(xiàn)有效加工,且不影響整體切割效果。sonic 激光分板機(jī)正是利用物質(zhì)對(duì)激光的反射、散射和吸收特性,通過(guò)將紫外激光聚焦成極小光斑,使能量高度集中,實(shí)現(xiàn)對(duì)不同材料的切割。無(wú)論是 PCB 板的基材、金屬鍍層還是復(fù)合材料,都能得到理想的切割效果。sonic 激光分板機(jī)適應(yīng)多種材料的加工需求。
sonic 激光分板機(jī)自帶自動(dòng) CPK 測(cè)試功能,能在設(shè)備維修或保養(yǎng)后快速驗(yàn)證性能狀態(tài),確保及時(shí)上線生產(chǎn),減少停機(jī)損失。CPK(過(guò)程能力指數(shù))是衡量設(shè)備穩(wěn)定性的關(guān)鍵指標(biāo),sonic 激光分板機(jī)的軟件內(nèi)置該測(cè)試模塊:操作人員輸入標(biāo)準(zhǔn)板參數(shù)(如板厚、目標(biāo)尺寸),設(shè)備自動(dòng)對(duì)標(biāo)準(zhǔn)板進(jìn)行多次切割,軟件采集每次切割的尺寸數(shù)據(jù),計(jì)算 CPK 值(≥1.33 為合格)。傳統(tǒng)方式需人工測(cè)量、計(jì)算,耗時(shí)>2 小時(shí),而自動(dòng)測(cè)試需 30 分鐘,且數(shù)據(jù)更。例如,設(shè)備維修后,通過(guò) CPK 測(cè)試可快速確認(rèn)是否恢復(fù)穩(wěn)定切割能力,避免直接上線導(dǎo)致的批量質(zhì)量問(wèn)題;生產(chǎn)換型時(shí),也可通過(guò)測(cè)試驗(yàn)證設(shè)備是否適配新板型。sonic 激光分板機(jī)的 CPK 測(cè)試功能提升了設(shè)備維護(hù)的效率,為快速?gòu)?fù)產(chǎn)提供了數(shù)據(jù)支撐。適配FR-4、FPC、銅鋁等材料,復(fù)雜形狀切割無(wú)需換模。

sonic 激光分板機(jī)的保修政策完善,從短期保障到長(zhǎng)期服務(wù)形成閉環(huán),為設(shè)備全生命周期運(yùn)行提供支持,大幅降低用戶的長(zhǎng)期使用成本。設(shè)備保修覆蓋范圍:整機(jī)本體保修 1 年(消耗品如激光保護(hù)鏡片除外),確保設(shè)備結(jié)構(gòu)和功能在初期使用中的穩(wěn)定性;激光器作為關(guān)鍵部件,單獨(dú)保修 1 年,其性能直接影響切割質(zhì)量,專項(xiàng)保修減少了部件故障的維修成本;其他配件(如電機(jī)、傳感器、導(dǎo)軌等)保質(zhì)期均為 1 年,覆蓋設(shè)備主要易損件。更重要的是,sonic 激光分板機(jī)提供終生保修服務(wù),超出保修期后,用戶可享受成本價(jià)維修和備件更換;同時(shí)支持設(shè)備硬件及軟件升級(jí),確保設(shè)備能適配未來(lái)工藝需求(如更高精度切割、新材料加工)。這種全周期保障,讓用戶在設(shè)備使用的多年內(nèi)無(wú)需擔(dān)心維護(hù)成本激增,sonic 激光分板機(jī)的保修服務(wù)降低了長(zhǎng)期使用成本。355nm紫外激光,玻璃/藍(lán)寶石切割無(wú)開(kāi)裂,精度達(dá)微米級(jí)。本地激光切割設(shè)備多少天
支持 0.1mm 窄縫切割,滿足 5G 模塊精密分板需求,適配通訊設(shè)備高密度封裝工藝。上海數(shù)控激光切割設(shè)備批發(fā)廠家
sonic 激光分板機(jī)的安全防護(hù)設(shè)計(jì)保障操作安全,其離線在線平臺(tái)方案配備的安全防護(hù)模塊(安全門(mén)/光柵),能有效防止激光外泄和機(jī)械傷害,符合工業(yè)安全規(guī)范。激光分板機(jī)使用的紫外激光(355nm)若直接照射人體,可能造成眼部和皮膚損傷;設(shè)備的運(yùn)動(dòng)部件(如機(jī)械臂、傳送帶)也存在夾傷風(fēng)險(xiǎn)。sonic 激光分板機(jī)的安全防護(hù)組件采用防激光穿透材料(OD 值 7+),可完全阻隔紫外激光, 防止肢體伸入;同時(shí)配備安全聯(lián)鎖裝置,安全門(mén)/光柵被打開(kāi)或感應(yīng)時(shí)設(shè)備立即停機(jī)。此外,操作區(qū)域設(shè)置急停按鈕、警示燈和安全標(biāo)識(shí),符合 GB 18490-2001 激光加工機(jī)械安全要求。這些設(shè)計(jì)通過(guò)了 CE、UL 等國(guó)際安全認(rèn)證,讓操作人員可安全作業(yè),sonic 激光分板機(jī)的安全設(shè)計(jì)為生產(chǎn)保駕護(hù)航。上海數(shù)控激光切割設(shè)備批發(fā)廠家
sonic 激光分板機(jī)的激光控制系統(tǒng)先進(jìn),通過(guò)智能化設(shè)計(jì)大幅提升切割效率,讓復(fù)雜路徑切割更高效。其配備的高速型振鏡幅面速度 > 10m/s,能快速驅(qū)動(dòng)激光光斑沿切割路徑運(yùn)動(dòng),相比傳統(tǒng)機(jī)械驅(qū)動(dòng)方式,減少了空程時(shí)間,有效提高切割速率。智能切割路徑自動(dòng)生成功能可根據(jù) PCB 板的 CAD 圖紙或掃描圖像,...
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