企業(yè)商機(jī)
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從全生命周期成本來看,該回流焊設(shè)備的設(shè)計(jì)充分考慮經(jīng)濟(jì)性:90天免維護(hù)周期減少停機(jī)損失,助焊劑回收系統(tǒng)降低耗材消耗,較傳統(tǒng)設(shè)備每年可節(jié)省約2萬元維護(hù)費(fèi)用;高靜壓加熱技術(shù)的能量利用率提升25%,連續(xù)生產(chǎn)狀...
汽車電子對(duì)切割精度和穩(wěn)定性要求嚴(yán)苛,新迪激光切割設(shè)備憑借獨(dú)特的冷切技術(shù),成為車載雷達(dá) PCB、IGBT 模塊封裝的理想選擇。設(shè)備切割陶瓷基板時(shí)無開裂、無缺損,邊緣粗糙度 Ra≤0.8μm,滿足汽車電子...
sonic 激光分板機(jī)的軟硬件設(shè)計(jì),更貼合 SMT 領(lǐng)域的實(shí)際應(yīng)用需求,相比非定制設(shè)備減少了諸多適配難題。其他公司的激光器多為通用型,未針對(duì) SMT 分板優(yōu)化:不可調(diào)頻導(dǎo)致無法適配不同材料厚度;與運(yùn)動(dòng)...
sonic 真空壓力烤箱的能源利用設(shè)計(jì)高效,通過多重技術(shù)手段降低能耗,符合綠色生產(chǎn)理念。節(jié)能設(shè)計(jì)包括 PID 溫控系統(tǒng):通過實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)與動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)加熱功率,避免 “過加熱” 浪費(fèi)能源 —— 當(dāng)實(shí)際溫度接近...
sonic 激光分板機(jī)的離線單平臺(tái)可擴(kuò)展自動(dòng)上下料,靈活性強(qiáng),能適配不同規(guī)模的生產(chǎn)場(chǎng)景。外置方案專為空間充?;蛐桁`活調(diào)整的車間設(shè)計(jì):支持外置機(jī)械手搬運(yùn),通過機(jī)械臂抓取 PCB 板,實(shí)現(xiàn)無人化上下料;入...
sonic 激光分板機(jī)的冷水機(jī)組件通過穩(wěn)定激光器和光學(xué)部件的溫度,有效避免因過熱導(dǎo)致的性能波動(dòng),其冷卻系統(tǒng)為設(shè)備的長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行提供了關(guān)鍵保障。激光器工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量熱量,若溫度波動(dòng)>±1℃,可能導(dǎo)致...
Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐的加熱系統(tǒng)在結(jié)構(gòu)與參數(shù)設(shè)計(jì)上實(shí)現(xiàn)了多重突破,為精密焊接提供堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。設(shè)備提供8、10、12、13多種加熱區(qū)數(shù)量選擇,可靈活適配不同產(chǎn)能與工藝復(fù)雜度的生產(chǎn)需求,重新定義的加熱區(qū)...
sonic 激光分板機(jī)在 SIP(系統(tǒng)級(jí)封裝)制程中應(yīng)用效果突出,其IR/GR激光技術(shù)完美適配 SIP 模塊的精密切割需求。SIP 封裝模塊集成度高,包含多個(gè)芯片和復(fù)雜互連結(jié)構(gòu),切割路徑多為異形且精...
sonic真空壓力烤箱提供靈活的定制化配置服務(wù),可根據(jù)用戶具體需求調(diào)整設(shè)備功能與結(jié)構(gòu),使設(shè)備更貼合實(shí)際生產(chǎn)場(chǎng)景,提升使用體驗(yàn)。在氣體系統(tǒng)方面,可增加氮?dú)饨缑媾c流量計(jì),實(shí)現(xiàn)氮?dú)庀牧坑?jì)量,滿足對(duì)氧含量敏...
sonic 激光分板機(jī)的切割質(zhì)量由設(shè)備軟硬件和激光本身共同決定,硬件上注重多項(xiàng)精度把控。在硬件精度方面,sonic 激光分板機(jī)的定位精度確保切割起點(diǎn)準(zhǔn)確,重復(fù)精度保證多次切割的一致性,水平精度避免切割...
新迪精密的真空 - 高壓交替循環(huán)脫泡加熱式樹脂固化爐(PO-600),是電子制造領(lǐng)域樹脂固化的高效解決方案。其采用 “真空 - 增壓” 循環(huán)工藝,通過增壓使樹脂軟化聚集、減壓真空誘導(dǎo)氣體擴(kuò)散、再次加壓...
sonic真空壓力烤箱的工作制程安全防范貫穿全流程,從啟動(dòng)到運(yùn)行各環(huán)節(jié)均設(shè)置嚴(yán)密管控,確保設(shè)備與人員安全。設(shè)備裝機(jī)進(jìn)氣分為功能明確的兩路:路為控制電器供氣,氣壓范圍嚴(yán)格控制在 0.4~0.6Mpa,為...
sonic真空壓力烤箱的硬件參數(shù)展現(xiàn)出專業(yè)工業(yè)設(shè)備的扎實(shí)配置,為設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行筑牢基礎(chǔ)。其整體尺寸經(jīng)過測(cè)算,既能適配多數(shù)電子制造車間的布局空間,又為內(nèi)部加熱區(qū)預(yù)留了充足操作空間,無需對(duì)車間進(jìn)行大規(guī)模改造...
ARM智能管理系統(tǒng)作為Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐的可選配置,為設(shè)備注入了智能化基因,全稱為AirReflowOvenManagementsystem,可與K2系列硬件實(shí)現(xiàn)深度互動(dòng)管理。該系統(tǒng)能實(shí)時(shí)采集...
sonic 激光分板機(jī)在電子行業(yè) PCB 板材切割中應(yīng)用成熟,能適配不同類型 PCB 板材的特性,提供專業(yè)分板解決方案。電子行業(yè)的 PCB 板材多樣,包括 FR-4 剛性板、柔性 FPC、軟硬結(jié)合板...
sonic真空壓力烤箱的氣壓控制與保護(hù)機(jī)制通過多重設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)調(diào)控與安全防護(hù)的雙重目標(biāo),確保壓力參數(shù)穩(wěn)定可靠??刂骗h(huán)節(jié)采用 “檢測(cè) - 反饋 - 調(diào)控” 閉環(huán)模式:電子壓力表實(shí)時(shí)采集罐內(nèi)壓力數(shù)據(jù),將信號(hào)傳...
sonic真空壓力烤箱的增壓閥與排氣閥在 PLC 控制系統(tǒng)的協(xié)調(diào)下協(xié)同工作,把控不同工藝階段的壓力狀態(tài),確保壓力參數(shù)嚴(yán)格遵循預(yù)設(shè)曲線。增壓閥負(fù)責(zé)將外部氣源(壓縮空氣或氮?dú)猓┮牍摅w,通過調(diào)節(jié)開度控制進(jìn)...
sonic 激光分板機(jī)的激光功率與熱影響關(guān)聯(lián)科學(xué),確保加工效果。激光功率密度直接決定了材料的加工方式和效果:當(dāng)功率密度在 103-10?W/cm3 時(shí),主要對(duì)材料產(chǎn)生加熱作用,改變材料溫度而不改變物...
sonic 激光分板機(jī)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)優(yōu)異,從基礎(chǔ)架構(gòu)上保障了切割精度,為精密分板提供了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。其采用 “十字直線電機(jī)平臺(tái) + 大理石基座” 的高精度結(jié)構(gòu):十字直線電機(jī)平臺(tái)回應(yīng)速度快、定位精度高,配合精密...
sonic 激光分板機(jī)的紫外激光對(duì)多種材料吸收率高,冷加工特性。不同波長(zhǎng)的激光對(duì)材料的吸收特性差異明顯,相比紅光,紫外光對(duì)電子行業(yè)常用材料的吸收率更具優(yōu)勢(shì):對(duì)樹脂類材料,紫外光能被高效吸收,確保切割...
相較于傳統(tǒng)切割方式,新迪激光切割設(shè)備的環(huán)保特性。其干式切割無需冷卻液和清潔劑,減少90%的廢液排放,符合RoHS環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)。設(shè)備的能量利用率達(dá)85%,較傳統(tǒng)激光設(shè)備節(jié)能30%,連續(xù)生產(chǎn)時(shí)年電費(fèi)可節(jié)省4萬...
sonic 激光分板機(jī)支持自動(dòng)校正功能,能通過 CCD 視覺系統(tǒng)自動(dòng)補(bǔ)正振鏡和絲桿的累積誤差,確保設(shè)備長(zhǎng)期使用后仍維持較高切割精度。設(shè)備運(yùn)行一段時(shí)間后,振鏡的微小偏移或絲桿的機(jī)械磨損可能導(dǎo)致切割位置偏...
憑借穩(wěn)定的焊接質(zhì)量,該回流焊設(shè)備已通過全球智能手機(jī)企業(yè)的認(rèn)證,成為其指定焊接系統(tǒng),在0201Chip、01005Chip等超小型元件的批量生產(chǎn)中實(shí)現(xiàn)99.8%以上的良品率。例如,某頭部品牌手機(jī)主板生產(chǎn)...
在半導(dǎo)體、SMT等電子行業(yè)的DAF、UF、LCD等制程中,材料固化時(shí)易產(chǎn)生氣孔,這些微小氣泡會(huì)影響產(chǎn)品可靠性,成為生產(chǎn)中的棘手問題。SONIC真空壓力烤箱的“真空-增壓”循環(huán)工藝,正是針對(duì)性解決這一痛...
sonic真空壓力烤箱的技術(shù)參數(shù)經(jīng)過設(shè)定,可靈活適配多種工藝需求,凸顯設(shè)備的專業(yè)性與適應(yīng)性。在加熱效率方面,常壓下加熱斜率達(dá) 10℃/min,能快速將工件從室溫加熱至目標(biāo)溫度,大幅縮短預(yù)熱階段耗時(shí),提...
在消費(fèi)電子制造中,新迪激光切割設(shè)備展現(xiàn)出極強(qiáng)的適配性。針對(duì)智能手機(jī)主板的分板需求,其紫外激光分板機(jī)(BSL-300-DP-RFP)可實(shí)現(xiàn)硬 / 軟混合板的無應(yīng)力切割,邊緣光滑無毛邊,避免傳統(tǒng)刀具切割導(dǎo)...
sonic回流焊實(shí)時(shí)監(jiān)控系統(tǒng)以“讓每塊PCB的數(shù)據(jù)更智能”為目標(biāo),通過掃描每塊產(chǎn)品的SN條形碼,記錄PCB在回流焊過程中的運(yùn)行細(xì)節(jié),如同為每塊板配備“黑匣子”,實(shí)時(shí)掌握其真實(shí)狀態(tài)。系統(tǒng)深度踐行“Our...
sonic 激光分板機(jī)自帶自動(dòng) CPK 測(cè)試功能,能在設(shè)備維修或保養(yǎng)后快速驗(yàn)證性能狀態(tài),確保及時(shí)上線生產(chǎn),減少停機(jī)損失。CPK(過程能力指數(shù))是衡量設(shè)備穩(wěn)定性的關(guān)鍵指標(biāo),sonic 激光分板機(jī)的軟件...
sonic 真空壓力烤箱的選材耐用,從部件到細(xì)節(jié)配件都經(jīng)過嚴(yán)格篩選,保障設(shè)備長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行。罐體采用度碳鋼制造,經(jīng)調(diào)質(zhì)處理提升韌性,焊接后進(jìn)行射線檢測(cè),確保無氣孔、裂紋等缺陷,可承受 - 0.1~0.8...
sonic 激光分板機(jī)的十字直線電機(jī)平臺(tái)精度優(yōu)異,通過驅(qū)動(dòng)技術(shù)與結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的協(xié)同,實(shí)現(xiàn)了超高重復(fù)精度,滿足微加工需求。直線電機(jī)采用直接驅(qū)動(dòng)方式,無絲杠、齒輪等中間傳動(dòng)部件,消除了機(jī)械間隙和回程誤差,回應(yīng)...
2026.01.20 上海定制壓力烤箱廠家價(jià)格
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2026.01.19 河北回流焊設(shè)備設(shè)備
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2026.01.18 江蘇巨型激光切割設(shè)備廠家價(jià)格
2026.01.18 上海重型激光切割設(shè)備廠家
2026.01.18 廣東定做激光切割設(shè)備銷售公司