3、嚴禁在無隔離變壓器的情況下,用已接地的測試設(shè)備去接觸底板帶電的電視、音響、錄像等設(shè)備嚴禁用外殼已接地的儀器設(shè)備直接測試無電源隔離變壓器的電視、音響、錄像等設(shè)備。雖然一般的收錄機都具有電源變壓器,當(dāng)接觸到較特殊的尤其是輸出功率較大或?qū)Σ捎玫碾娫葱再|(zhì)不太了解的電視或音響設(shè)備時,首先要弄清該機底盤是否帶電,否則極易與底板帶電的電視、音響等設(shè)備造成電源短路,波及集成電路,造成故障的進一步擴大。4、要注意電烙鐵的絕緣性能不允許帶電使用烙鐵焊接,要確認烙鐵不帶電,比較好把烙鐵的外殼接地,對MOS電路更應(yīng)小心,能采用6~8V的低壓電烙鐵就更安全。當(dāng)今半導(dǎo)體工業(yè)大多數(shù)應(yīng)用的是基于硅的集成電路。濱湖區(qū)標準集成電路廠家供應(yīng)

成本較高。引腳中心距通常為2.54mm,引腳數(shù)從64到447左右。為了為降低成本,封裝基材可用玻璃環(huán)氧樹脂印刷基板代替。也有64~256引腳的塑料PGA。另外,還有一種引腳中心距為1.27mm的短引腳表面貼裝型PGA(碰焊PGA)。(見表面貼裝型PGA)。37、piggy back馱載封裝。指配有插座的陶瓷封裝,形關(guān)與DIP、QFP、QFN相似。在開發(fā)帶有微機的設(shè)備時用于評價程序確認操作。例如,將EPROM插入插座進行調(diào)試。這種封裝基本上都是定制品,市場上不怎么流通。惠山區(qū)好的集成電路廠家現(xiàn)貨嚴禁在無隔離變壓器的情況下,用已接地的測試設(shè)備去接觸底板帶電的電視、音響、錄像等設(shè)備。

45、QFP(FP)(QFP fine pitch)小中心距QFP。日本電子機械工業(yè)會標準所規(guī)定的名稱。指引腳中心距為0.55mm、0.4mm、0.3mm等小于0.65mm的QFP(見QFP)。46、QIC(quad in-line ceramic package)陶瓷QFP的別稱。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱(見QFP、Cerquad)。47、QIP(quad in-line plastic package)塑料QFP的別稱。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱(見QFP)。48、QTCP(quad tape carrier package)四側(cè)引腳帶載封裝。TCP封裝之一,在絕緣帶上形成引腳并從封裝四個側(cè)面引出。是利用TAB技術(shù)的薄型封裝(見TAB、TCP)。49、QTP(quad tape carrier package)四側(cè)引腳帶載封裝。日本電子機械工業(yè)會于1993年4月對QTCP所制定的外形規(guī)格所用的名稱(見TCP)。50、QUIL(quad in-line)
11、DSO(dual small out-lint)雙側(cè)引腳小外形封裝。SOP的別稱(見SOP)。部分半導(dǎo)體廠家采用此名稱。12、DICP(dual tape carrier package)集成電路雙側(cè)引腳帶載封裝。TCP(帶載封裝)之一。引腳制作在絕緣帶上并從封裝兩側(cè)引出。由于利用的是TAB(自動帶載焊接)技術(shù),封裝外形非常薄。常用于液晶顯示驅(qū)動LSI,但多數(shù)為定制品。另外,0.5mm厚的存儲器LSI簿形封裝正處于開發(fā)階段。在日本,按照EIAJ(日本電子機械工業(yè))會標準規(guī)定,將DICP命名為DTP。焊接時確實焊牢,焊錫的堆積、氣孔容易造成虛焊。

——這是集成電路的布局,模擬電路和數(shù)字電路分開,處理小信號的敏感電路與翻轉(zhuǎn)頻繁的控制邏輯分開,電源單獨放在一角。每層樓的房間布局不一樣,走廊也不一樣,有回字形的、工字形的、幾字形的——這是集成電路器件設(shè)計,低噪聲電路中可以用折疊形狀或“叉指”結(jié)構(gòu)的晶體管來減小結(jié)面積和柵電阻。各樓層直接有高速電梯可達,為了效率和功能隔離,還可能有多部電梯,每部電梯能到的樓層不同——這是集成電路的布線,電源線、地線單獨走線,負載大的線也寬;時鐘與信號分開;每層之間布線垂直避免干擾;CPU與存儲之間的高速總線,相當(dāng)于電梯,各層之間的通孔相當(dāng)于電梯間……同上。日本電子機械工業(yè)會標準對DTCP 的命名(見DTCP)。無錫本地集成電路服務(wù)熱線
功率集成電路應(yīng)散熱良好,不允許不帶散熱器而處于大功率的狀態(tài)下工作。濱湖區(qū)標準集成電路廠家供應(yīng)
集成電路按導(dǎo)電類型可分為雙極型集成電路和單極型集成電路,他們都是數(shù)字集成電路。雙極型集成電路的制作工藝復(fù)雜,功耗較大,**集成電路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等類型。單極型集成電路的制作工藝簡單,功耗也較低,易于制成大規(guī)模集成電路,**集成電路有CMOS、NMOS、PMOS等類型。按用途集成電路集成電路按用途可分為電視機用集成電路、音響用集成電路、影碟機用集成電路、錄像機用集成電路、電腦(微機)用集成電路、電子琴用集成電路、通信用集成電路、照相機用集成電路、遙控集成電路、語言集成電路、報警器用集成電路及各種**集成電路。濱湖區(qū)標準集成電路廠家供應(yīng)
無錫大嘉科技有限公司是一家有著先進的發(fā)展理念,先進的管理經(jīng)驗,在發(fā)展過程中不斷完善自己,要求自己,不斷創(chuàng)新,時刻準備著迎接更多挑戰(zhàn)的活力公司,在江蘇省等地區(qū)的汽摩及配件中匯聚了大量的人脈以及**,在業(yè)界也收獲了很多良好的評價,這些都源自于自身的努力和大家共同進步的結(jié)果,這些評價對我們而言是比較好的前進動力,也促使我們在以后的道路上保持奮發(fā)圖強、一往無前的進取創(chuàng)新精神,努力把公司發(fā)展戰(zhàn)略推向一個新高度,在全體員工共同努力之下,全力拼搏將共同大嘉科技有限公司供應(yīng)和您一起攜手走向更好的未來,創(chuàng)造更有價值的產(chǎn)品,我們將以更好的狀態(tài),更認真的態(tài)度,更飽滿的精力去創(chuàng)造,去拼搏,去努力,讓我們一起更好更快的成長!
21、JLCC(J-leaded chip carrier)J形引腳芯片載體。指帶窗口CLCC和帶窗...
【詳情】集成電路,英文為Integrated Circuit,縮寫為IC;顧名思義,就是把一定數(shù)量的常用電子...
【詳情】21、JLCC(J-leaded chip carrier)J形引腳芯片載體。指帶窗口CLCC和帶窗...
【詳情】21、JLCC(J-leaded chip carrier)J形引腳芯片載體。指帶窗口CLCC和帶窗...
【詳情】外,由于引線的阻抗小,對于高速LSI是很適用的。但由于插座制作復(fù)雜,成本高,90年代基本上不怎么使用...
【詳情】使用單晶硅晶圓(或III-V族,如砷化鎵)用作基層。然后使用微影、擴散、CMP等技術(shù)制成MOSFET...
【詳情】39、P-LCC(plastic teadless chip carrier)(plastic le...
【詳情】QUIP的別稱(見QUIP)。51、QUIP(quad in-line package)四列引腳直插...
【詳情】美國Olin公司開發(fā)的一種QFP封裝?;迮c封蓋均采用鋁材,用粘合劑密封。在自然空冷條件下可容許2....
【詳情】11、DSO(dual small out-lint)雙側(cè)引腳小外形封裝。SOP的別稱(見SOP)。...
【詳情】45、QFP(FP)(QFP fine pitch)小中心距QFP。日本電子機械工業(yè)會標準所規(guī)定的名...
【詳情】凸點陳列載體,BGA的別稱(見BGA)。34、PCLP(printed circuit board ...
【詳情】