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      首頁(yè) >  汽摩及配件 >  錫山區(qū)節(jié)能集成電路服務(wù)熱線「大嘉科技有限公司供應(yīng)」

      集成電路基本參數(shù)
      • 品牌
      • 大嘉
      • 型號(hào)
      • 齊全
      集成電路企業(yè)商機(jī)

      56、SIP(single in-line package)單列直插式封裝。引腳從封裝一個(gè)側(cè)面引出,排列成一條直線。當(dāng)裝配到印刷基板上時(shí)封裝呈側(cè)立狀。引腳中心距通常為2.54mm,引腳數(shù)從2至23,多數(shù)為定制產(chǎn)品。封裝的形狀各異。也有的把形狀與ZIP相同的封裝稱為SIP。57、SK-DIP(skinny dual in-line package)DIP的一種。指寬度為7.62mm、引腳中心距為2.54mm的窄體DIP。通常統(tǒng)稱為DIP(見DIP)。58、SL-DIP(slim dual in-line package)DIP的一種。指寬度為10.16mm,引腳中心距為2.54mm的窄體DIP。通常統(tǒng)稱為DIP。59、SMD(surface mount devices)焊接時(shí)確實(shí)焊牢,焊錫的堆積、氣孔容易造成虛焊。錫山區(qū)節(jié)能集成電路服務(wù)熱線

      錫山區(qū)節(jié)能集成電路服務(wù)熱線,集成電路

      9、DIL(dual in-line)DIP的別稱(見DIP)。歐洲半導(dǎo)體廠家多用此名稱。10、DIP(dual in-line package)雙列直插式封裝。插裝型封裝之一,引腳從封裝兩側(cè)引出,封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP是**普及的插裝型封裝,應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC,存貯器LSI,微機(jī)電路等。引腳中心距2.54mm,引腳數(shù)從6到64。封裝寬度通常為15.2mm。有的把寬度為7.52mm和10.16mm的封裝分別稱為skinny DIP 和slim DIP(窄體型DIP)。但多數(shù)情況下并不加區(qū)分,只簡(jiǎn)單地統(tǒng)稱為DIP。另外,用低熔點(diǎn)玻璃密封的陶瓷DIP也稱為cerdip(見cerdip)。無(wú)錫標(biāo)準(zhǔn)集成電路產(chǎn)品介紹引腳中心距0.635mm,引腳數(shù)從84到196左右(見QFP)。

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      集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。集成電路發(fā)明者為杰克·基爾比(基于鍺(Ge)的集成電路)和羅伯特·諾伊斯(基于硅(Si)的集成電路)。當(dāng)今半導(dǎo)體工業(yè)大多數(shù)應(yīng)用的是基于硅的集成電路。 [6]

      11、DSO(dual small out-lint)雙側(cè)引腳小外形封裝。SOP的別稱(見SOP)。部分半導(dǎo)體廠家采用此名稱。12、DICP(dual tape carrier package)集成電路雙側(cè)引腳帶載封裝。TCP(帶載封裝)之一。引腳制作在絕緣帶上并從封裝兩側(cè)引出。由于利用的是TAB(自動(dòng)帶載焊接)技術(shù),封裝外形非常薄。常用于液晶顯示驅(qū)動(dòng)LSI,但多數(shù)為定制品。另外,0.5mm厚的存儲(chǔ)器LSI簿形封裝正處于開發(fā)階段。在日本,按照EIAJ(日本電子機(jī)械工業(yè))會(huì)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定,將DICP命名為DTP。當(dāng)今半導(dǎo)體工業(yè)大多數(shù)應(yīng)用的是基于硅的集成電路。

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      QUIP的別稱(見QUIP)。51、QUIP(quad in-line package)四列引腳直插式封裝。引腳從封裝兩個(gè)側(cè)面引出,每隔一根交錯(cuò)向下彎曲成四列。引腳中心距1.27mm,當(dāng)插入印刷基板時(shí),插入中心距就變成2.5mm。因此可用于標(biāo)準(zhǔn)印刷線路板。是比標(biāo)準(zhǔn)DIP更小的一種封裝。日本電氣公司在臺(tái)式計(jì)算機(jī)和家電產(chǎn)品等的微機(jī)芯片中采用了些種封裝。材料有陶瓷和塑料兩種。引腳數(shù)64。52、SDIP(shrink dual in-line package)收縮型DIP。插裝型封裝之一,形狀與DIP相同,但引腳中心距(1.778mm)小于DIP(2.54mm),表示陶瓷封裝的記號(hào)。例如,CDIP表示的是陶瓷DIP。是在實(shí)際中經(jīng)常使用的記號(hào)。無(wú)錫節(jié)能集成電路現(xiàn)貨

      按其功能、結(jié)構(gòu)的不同,可以分為模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)/模混合集成電路三大類。錫山區(qū)節(jié)能集成電路服務(wù)熱線

      3.影碟機(jī)用集成電路有系統(tǒng)控制集成電路、視頻編碼集成電路、MPEG解碼集成電路、音頻信號(hào)處理集成電路、音響效果集成電路、RF信號(hào)處理集成電路、數(shù)字信號(hào)處理集成電路、伺服集成電路、電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)集成電路等。4.錄像機(jī)用集成電路有系統(tǒng)控制集成電路、伺服集成電路、驅(qū)動(dòng)集成電路、音頻處理集成電路、視頻處理集成電路。5.計(jì)算機(jī)集成電路,包括**控制單元(CPU)、內(nèi)存儲(chǔ)器、外存儲(chǔ)器、I/O控制電路等。6.通信集成電路7.專業(yè)控制集成電路按應(yīng)用領(lǐng)域分集成電路按應(yīng)用領(lǐng)域可分為標(biāo)準(zhǔn)通用集成電路和**集成電路。錫山區(qū)節(jié)能集成電路服務(wù)熱線

      無(wú)錫大嘉科技有限公司匯集了大量的優(yōu)秀人才,集企業(yè)奇思,創(chuàng)經(jīng)濟(jì)奇跡,一群有夢(mèng)想有朝氣的團(tuán)隊(duì)不斷在前進(jìn)的道路上開創(chuàng)新天地,繪畫新藍(lán)圖,在江蘇省等地區(qū)的汽摩及配件中始終保持良好的信譽(yù),信奉著“爭(zhēng)取每一個(gè)客戶不容易,失去每一個(gè)用戶很簡(jiǎn)單”的理念,市場(chǎng)是企業(yè)的方向,質(zhì)量是企業(yè)的生命,在公司有效方針的領(lǐng)導(dǎo)下,全體上下,團(tuán)結(jié)一致,共同進(jìn)退,**協(xié)力把各方面工作做得更好,努力開創(chuàng)工作的新局面,公司的新高度,未來(lái)大嘉科技有限公司供應(yīng)和您一起奔向更美好的未來(lái),即使現(xiàn)在有一點(diǎn)小小的成績(jī),也不足以驕傲,過去的種種都已成為昨日我們只有總結(jié)經(jīng)驗(yàn),才能繼續(xù)上路,讓我們一起點(diǎn)燃新的希望,放飛新的夢(mèng)想!

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