sonic 激光分板機(jī)的激光控制系統(tǒng)先進(jìn),通過(guò)智能化設(shè)計(jì)大幅提升切割效率,讓復(fù)雜路徑切割更高效。其配備的高速型振鏡幅面速度 > 10m/s,能快速驅(qū)動(dòng)激光光斑沿切割路徑運(yùn)動(dòng),相比傳統(tǒng)機(jī)械驅(qū)動(dòng)方式,減少了空程時(shí)間,有效提高切割速率。智能切割路徑自動(dòng)生成功能可根據(jù) PCB 板的 CAD 圖紙或掃描圖像,...
sonic 激光分板機(jī)的在線單平臺(tái)激光切割方案集成度高,能無(wú)縫適配現(xiàn)有生產(chǎn)線,實(shí)現(xiàn)分板環(huán)節(jié)的自動(dòng)化銜接。該方案包含多個(gè)組件:激光切割組件是分板,負(fù)責(zé) PCB 板的切割;空氣凈化組件過(guò)濾切割產(chǎn)生的雜質(zhì),保障生產(chǎn)環(huán)境;冷水箱組件為設(shè)備關(guān)鍵部件降溫,維持穩(wěn)定性能;下 XYZ 平臺(tái)實(shí)現(xiàn) PCB 板在三維空間的定位;出框自動(dòng)調(diào)寬機(jī)構(gòu)和進(jìn)框自動(dòng)調(diào)寬機(jī)構(gòu)可根據(jù) PCB 板尺寸自動(dòng)調(diào)整寬度,適配不同規(guī)格板件;機(jī)械手取放料組件則實(shí)現(xiàn)與前后工序的自動(dòng)化對(duì)接,完成板件的抓取和放置。這種高度集成的設(shè)計(jì)讓 sonic 激光分板機(jī)可直接嵌入 SMT 生產(chǎn)線,無(wú)需額外的人工干預(yù),從上游設(shè)備接收待分板件,完成切割后直接輸送至下游工序。sonic 激光分板機(jī)的在線單平臺(tái)可無(wú)縫融入生產(chǎn)線,實(shí)現(xiàn)了分板過(guò)程的自動(dòng)化銜接。遠(yuǎn)程診斷功能減少 80% 停機(jī)時(shí)間,深圳本地工程師 2 小時(shí)內(nèi)響應(yīng),保障生產(chǎn)連續(xù)性。廣州一體化激光切割設(shè)備服務(wù)熱線

sonic 激光分板機(jī)的分組切割功能便于多子板批量處理,通過(guò)將多個(gè)相同子板分為一組統(tǒng)一切割,減少編程和調(diào)試時(shí)間,特別適合多子板的批量生產(chǎn)。傳統(tǒng)對(duì)每片相同子板單獨(dú)編程時(shí),重復(fù)操作占比高,且易因參數(shù)不一致導(dǎo)致質(zhì)量波動(dòng)。sonic 激光分板機(jī)可通過(guò)軟件框選相同子板并定義為 “組”,只需設(shè)置一次切割參數(shù),系統(tǒng)自動(dòng)將路徑復(fù)制到同組其他子板。例如包含 12 個(gè)相同子板的通訊模塊 PCB,分組編程時(shí)間從 20 分鐘縮短至 5 分鐘,且所有子板參數(shù)完全一致。換型時(shí),只需調(diào)用歷史分組方案并微調(diào),換線時(shí)間減少 70%。對(duì)于消費(fèi)電子的多聯(lián)板(如手機(jī)主板 10 聯(lián)板),分組切割可確保所有子板切割效果一致,良率提升至 99.5% 以上。sonic 激光分板機(jī)的分組切割功能大幅提升了批量生產(chǎn)的效率與一致性。廣州一體化激光切割設(shè)備服務(wù)熱線切割金屬箔時(shí)邊緣電阻變化≤1%,適合傳感器引線切割,確保電性能穩(wěn)定。

sonic 激光分板機(jī)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)優(yōu)異,從基礎(chǔ)架構(gòu)上保障了切割精度,為精密分板提供了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。其采用 “十字直線電機(jī)平臺(tái) + 大理石基座” 的高精度結(jié)構(gòu):十字直線電機(jī)平臺(tái)回應(yīng)速度快、定位精度高,配合精密導(dǎo)軌,使機(jī)構(gòu)重復(fù)精度達(dá) ±0.002mm,確保每次切割的位置誤差極?。淮罄硎虿馁|(zhì)特性,具有的剛性和穩(wěn)定性,受溫度變化影響小,能有效吸收設(shè)備運(yùn)行時(shí)的振動(dòng),避免振動(dòng)對(duì)切割精度的干擾。Z 軸平臺(tái)設(shè)計(jì)經(jīng)過(guò)光學(xué)優(yōu)化,可避免光路器件的激光能量損耗,使飛行光路損耗 < 7.0%,保證到達(dá) PCB 板的激光能量穩(wěn)定。吸附平臺(tái)是柔性 PCB 板切割的必備配置,配合高壓風(fēng)機(jī)產(chǎn)生的負(fù)壓,能牢固固定柔性板,防止切割過(guò)程中因材料變形或移動(dòng)導(dǎo)致的誤差。sonic 激光分板機(jī)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)為切割奠定基礎(chǔ)。
sonic 激光分板機(jī)的雙向切割功能通過(guò)實(shí)現(xiàn)激光頭往返路徑均進(jìn)行切割,大幅減少空程時(shí)間,提高效率,尤其適配長(zhǎng)路徑切割場(chǎng)景。傳統(tǒng)單向切割中,激光頭在前進(jìn)方向工作,返回時(shí)為空程,長(zhǎng)直線路徑的空程時(shí)間占比可達(dá) 50%。sonic 激光分板機(jī)的雙向切割功能利用高速振鏡(幅面速度>10m/s)的快速回應(yīng)特性,在激光頭返程時(shí)自動(dòng)切換切割方向,使往返路徑均處于有效切割狀態(tài)。支持雙向切割模式效率翻倍。對(duì)于包含多條平行長(zhǎng)路徑的 PCB(如電源板的母線銅排),雙向切割可使總時(shí)間減少 40%-60%。sonic 激光分板機(jī)的雙向切割功能不提升了單位時(shí)間切割長(zhǎng)度,還降低了設(shè)備無(wú)效能耗,適配新能源、工業(yè)控制等長(zhǎng)板較多的領(lǐng)域。適配 SiP 模組切割,間距 0.5mm 內(nèi)無(wú)損傷,滿足 5G 芯片多組件堆疊封裝需求。

sonic 激光分板機(jī)擁有自主研發(fā)軟件,功能集成度高,操作便捷性大幅提升。該軟件整合了視覺識(shí)別、運(yùn)動(dòng)控制、激光雕刻和系統(tǒng)聯(lián)線四大模塊,已獲得中華人民共和國(guó)國(guó)家版權(quán)局計(jì)算機(jī)軟件著作權(quán),技術(shù)自主性強(qiáng)。與多軟件分散控制相比,其優(yōu)勢(shì):所有功能集成到同一界面,操作人員無(wú)需在多個(gè)軟件間切換,可一站式完成參數(shù)設(shè)置、路徑規(guī)劃、設(shè)備監(jiān)控等操作;sonic 全系列激光分板機(jī)共享該軟件,操作人員掌握一種操作邏輯即可應(yīng)對(duì)多種機(jī)型,減少跨設(shè)備學(xué)習(xí)成本。此外,軟件支持用戶權(quán)限分級(jí)管理,可根據(jù)崗位設(shè)置操作權(quán)限(如操作員能啟動(dòng)程序,工程師可修改參數(shù)),避免誤操作。sonic 激光分板機(jī)的軟件無(wú)需額外學(xué)習(xí),操作便捷,為生產(chǎn)團(tuán)隊(duì)節(jié)省了大量培訓(xùn)時(shí)間。設(shè)備運(yùn)行噪音≤65dB,符合車間環(huán)保標(biāo)準(zhǔn),提升操作環(huán)境舒適度。上海多功能激光切割設(shè)備批發(fā)廠家
設(shè)備能耗低,連續(xù)運(yùn)行 8 小時(shí)耗電 5 度,適合節(jié)能環(huán)保型工廠使用。廣州一體化激光切割設(shè)備服務(wù)熱線
醫(yī)療電子對(duì)切割環(huán)境和精度要求極高,新迪激光切割設(shè)備通過(guò)全封閉式加工艙和高效過(guò)濾系統(tǒng),滿足 Class 1000 潔凈標(biāo)準(zhǔn)。其切割過(guò)程無(wú)粉塵污染,避免細(xì)菌滋生,適合醫(yī)療監(jiān)護(hù)儀 PCB、植入式傳感器的加工。設(shè)備的激光能量穩(wěn)定控制在 ±2% 以內(nèi),切割生物兼容材料(如陶瓷、鈦合金)時(shí)無(wú)化學(xué)殘留,符合 ISO 13485 醫(yī)療標(biāo)準(zhǔn)。某醫(yī)療設(shè)備企業(yè)使用該設(shè)備切割心臟起搏器線路板,良率達(dá) 99.7%,通過(guò) FDA 現(xiàn)場(chǎng)審核。此外,設(shè)備的全流程數(shù)據(jù)追溯功能,可記錄每塊產(chǎn)品的切割參數(shù),滿足醫(yī)療行業(yè)的嚴(yán)格追溯要求。廣州一體化激光切割設(shè)備服務(wù)熱線
sonic 激光分板機(jī)的激光控制系統(tǒng)先進(jìn),通過(guò)智能化設(shè)計(jì)大幅提升切割效率,讓復(fù)雜路徑切割更高效。其配備的高速型振鏡幅面速度 > 10m/s,能快速驅(qū)動(dòng)激光光斑沿切割路徑運(yùn)動(dòng),相比傳統(tǒng)機(jī)械驅(qū)動(dòng)方式,減少了空程時(shí)間,有效提高切割速率。智能切割路徑自動(dòng)生成功能可根據(jù) PCB 板的 CAD 圖紙或掃描圖像,...
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