廣州定制激光切割設備操作

深圳新迪精密科技有限公司（SONIC）位于深圳寶安區(qū)，專注于電子制造業(yè)的激光應用裝備，其紫外激光分板機系列包括適用于硬質電路板的 BSL-300-DP-RP、硬 / 軟混合電路板的 BSL-300-DP-RFP、SiP 元器件封裝分模的 BSL-300-DP-MD，以及針對玻璃、藍寶石等硬質材料的 BSL-300-MC-GL 等型號。設備采用激光技術，實現 um 級高精度切割，無碳化、無粉塵，支持異形復雜切割，且符合 IPC、HERMES 等智能制造標準。公司在深圳設有總部及銷售服務網點，提供設備開發(fā)、銷售及服務，服務團隊覆蓋所有網點，可提供及時支持。其激光切割機通過 Intel、USI&DJI等企業(yè)認證采購，在電子制造領域有廣泛應用。通過英特爾、USI&D認證，半導體封裝切割滿足JEDEC標準。廣州定制激光切割設備操作

sonic 激光分板機的在線單平臺激光切割方案集成度高，能無縫適配現有生產線，實現分板環(huán)節(jié)的自動化銜接。該方案包含多個組件：激光切割組件是分板，負責 PCB 板的切割；空氣凈化組件過濾切割產生的雜質，保障生產環(huán)境；冷水箱組件為設備關鍵部件降溫，維持穩(wěn)定性能；下 XYZ 平臺實現 PCB 板在三維空間的定位；出框自動調寬機構和進框自動調寬機構可根據 PCB 板尺寸自動調整寬度，適配不同規(guī)格板件；機械手取放料組件則實現與前后工序的自動化對接，完成板件的抓取和放置。這種高度集成的設計讓 sonic 激光分板機可直接嵌入 SMT 生產線，無需額外的人工干預，從上游設備接收待分板件，完成切割后直接輸送至下游工序。sonic 激光分板機的在線單平臺可無縫融入生產線，實現了分板過程的自動化銜接。廣州定制激光切割設備操作雙頭同步切割功能提升 50% 效率，單班可處理 5000 片 PCB，滿足消費電子量產節(jié)奏。

sonic 激光分板機擁有自主研發(fā)軟件，功能集成度高，操作便捷性大幅提升。該軟件整合了視覺識別、運動控制、激光雕刻和系統(tǒng)聯(lián)線四大模塊，已獲得中華人民共和國國家版權局計算機軟件著作權，技術自主性強。與多軟件分散控制相比，其優(yōu)勢：所有功能集成到同一界面，操作人員無需在多個軟件間切換，可一站式完成參數設置、路徑規(guī)劃、設備監(jiān)控等操作；sonic 全系列激光分板機共享該軟件，操作人員掌握一種操作邏輯即可應對多種機型，減少跨設備學習成本。此外，軟件支持用戶權限分級管理，可根據崗位設置操作權限（如操作員能啟動程序，工程師可修改參數），避免誤操作。sonic 激光分板機的軟件無需額外學習，操作便捷，為生產團隊節(jié)省了大量培訓時間。

sonic 激光分板機的雙向切割功能通過實現激光頭往返路徑均進行切割，大幅減少空程時間，提高效率，尤其適配長路徑切割場景。傳統(tǒng)單向切割中，激光頭在前進方向工作，返回時為空程，長直線路徑的空程時間占比可達 50%。sonic 激光分板機的雙向切割功能利用高速振鏡（幅面速度＞10m/s）的快速回應特性，在激光頭返程時自動切換切割方向，使往返路徑均處于有效切割狀態(tài)。支持雙向切割模式效率翻倍。對于包含多條平行長路徑的 PCB（如電源板的母線銅排），雙向切割可使總時間減少 40%-60%。sonic 激光分板機的雙向切割功能不提升了單位時間切割長度，還降低了設備無效能耗，適配新能源、工業(yè)控制等長板較多的領域。適配 SiP 模組切割，間距 0.5mm 內無損傷，滿足 5G 芯片多組件堆疊封裝需求。

sonic 激光分板機的異形連續(xù)切割功能能高效應對復雜形狀切割，通過連續(xù)切割不規(guī)則路徑且無需頻繁啟停，保證了切割的連貫性和一致性，滿足定制化分板需求。傳統(tǒng)機械切割或分步激光切割異形路徑時，因需要頻繁啟停調整方向，易在拐角處產生停頓痕跡（＞10μm），影響邊緣光滑度。sonic 激光分板機的異形連續(xù)切割功能利用高速振鏡的軌跡控制，配合動態(tài)功率調節(jié)技術，在切割曲線、折線、圓弧等不規(guī)則路徑時，激光束始終連續(xù)運動，拐角處通過平滑過渡算法消除停頓。測試顯示，切割半徑 0.5mm 的圓角時，連續(xù)切割的拐角誤差＜2μm，遠優(yōu)于分步切割的 8μm。這一功能特別適合智能穿戴設備的異形 PCB、汽車傳感器的不規(guī)則模塊等定制化產品，sonic 激光分板機的異形切割能力滿足了電子行業(yè)小批量、多品種的柔性生產需求。設備與 MES 系統(tǒng)對接，實時上傳切割數據，支持智能工廠管理，適配大規(guī)模量產場景。廣州光纖激光切割設備銷售公司

設備配備自動 CPK 測試功能，實時監(jiān)控切割精度，確保汽車電子部件一致性。廣州定制激光切割設備操作

sonic 激光分板機選用紫外 UV 激光切割，優(yōu)勢突出。UV 紫外激光的波長約 355nm，這一波長特性使其能聚焦到極小的光斑，遠小于傳統(tǒng)激光的光斑尺寸，從而實現超高精度的切割。更重要的是，其加工過程屬于 “光蝕” 效應的 “冷加工”—— 高能量的紫外光子能夠直接打斷材料（尤其是有機材料）或周圍介質內的化學鍵，使材料發(fā)生非熱過程破壞，而非通過高溫熔化或汽化材料。這種特性意味著，對被加工表面的里層和附近區(qū)域不會產生加熱或熱變形等作用，完美解決了傳統(tǒng)熱切割可能導致的 PCB 板翹曲、元器件受熱損壞等問題。sonic 激光分板機的紫外激光技術讓精密分板更可靠。廣州定制激光切割設備操作