對于GaN、SiC等化合物半導體和MEMS傳感器等精密器件，傳統(tǒng)的等離子體工藝因其高能離子轟擊和熱效應容易造成器件性能的不可逆損傷。RPS遠程等離子源應用領域在此提供了低損傷、高精度的解決方案。在GaN HEMT器件的制造中，RPS可用于柵極凹槽的刻蝕預處理或刻蝕后殘留物的清理 ，其低離子能量特性確保了AlGaN勢壘層和二維電子氣（2DEG）不受損傷，從而維持了器件的高跨導和頻率特性。在MEMS制造中，關鍵的步驟是層的釋放，以形成可活動的微結構。RPS遠程等離子源能夠使用氟基或氧基自由基，溫和且均勻地刻蝕掉結構下方的氧化硅或聚合物層，避免了因“粘附效應”（Stiction）導致的結構坍塌，極大地提升了MEMS陀螺儀、加速度計和麥克風的良品率和可靠性。為器官芯片制造提供細胞培養(yǎng)基底功能化。河北pecvd腔室遠程等離子源RPS
RPS遠程等離子源的維護與壽命延長效益：設備停機時間是制造業(yè)的主要成本來源之一。RPS遠程等離子源通過定期清潔沉積腔室，減少顆粒污染引起的工藝漂移，從而延長維護周期。其高效的清洗能力縮短了清潔時間，提高了設備利用率。此外，RPS遠程等離子源的模塊化設計便于集成到現有系統(tǒng)中，無需大規(guī)模改造。用戶報告顯示，采用RPS遠程等離子源后，平均維護間隔延長了30%以上，整體擁有成本明顯 降低。這對于高產量生產線來說，意味著更高的投資回報率。河南遠程等離子電源RPS遠程等離子體（RPS）對真空腔體進行微處理，達到去除腔體內部水殘留氣體，減少殘余氣體量目的。
RPS遠程等離子源（Remote Plasma Source）是一種先進的等離子體生成技術，其主要 在于將等離子體的生成區(qū)與反應區(qū)進行物理分離。這種設計通過電磁場激發(fā)工作氣體（如氧氣、氮氣或氬氣）產生高密度的等離子體，隨后利用氣流將活性自由基輸送到反應腔室中。由于等離子體生成過程遠離工件，RPS遠程等離子源能夠有效避免高能離子和電子對敏感器件的直接轟擊，從而明顯 降低損傷風險。在高級 制造領域，例如半導體晶圓清洗或薄膜沉積后的腔室維護，RPS遠程等離子源憑借其均勻的活性粒子分布和精確的工藝控制，成為提升良品率的關鍵工具。此外，該技術還支持多種氣體組合，適應復雜的工藝需求，幫助用戶實現高效、低污染的清潔和刻蝕應用。
傳統(tǒng)等離子清洗技術（如直接等離子體）常因高能粒子轟擊導致工件損傷，尤其不適用于精密器件。相比之下，RPS遠程等離子源通過分離生成區(qū)與反應區(qū)，只 輸送長壽命的自由基到處理區(qū)域，從而實現了真正的“軟”清洗。這種技術不僅減少了離子轟擊風險，還提高了工藝的可控性。例如，在MEMS器件制造中，RPS遠程等離子源能夠精確去除有機污染物而不影響微結構。此外，其靈活的氣體選擇支持多種應用，從氧化物刻蝕到表面活化。因此，RPS遠程等離子源正逐步取代傳統(tǒng)方法，成為高級 制造的優(yōu)先。用于氣體傳感器敏感薄膜的沉積后處理。
遠程等離子體源（RPS）是一種用于產生等離子體的裝置，它通常被用于在真空環(huán)境中進行表面處理、材料改性、薄膜沉積等工藝。如在CVD等薄膜設備中，RPS與設備腔體連接，進行分子級的清洗。在晶圓制造過程中，即使微米級的灰塵也會造成晶體管污染，導致晶圓廢片，因此RPS的清潔性能尤為重要。RPS不僅避免了傳統(tǒng)等離子體源直接接觸處理表面可能帶來的熱和化學損傷，還因其高度的集成性和靈活性，成為現代真空處理系統(tǒng)中不可或缺的一部分。用于太赫茲器件的超精密清洗。浙江國產RPS腔體清洗
RPS遠程等離子氣體解離率高，效果可媲美進口設備。河北pecvd腔室遠程等離子源RPS
遠程等離子體源RPS腔體結構，包括進氣口，點火口，回流腔連通電離腔頂端與進氣腔靠近進氣口一側頂部，氣體由進氣口進入經過進氣腔到達電離腔，點火發(fā)生電離反應生成氬離子然后通入工藝氣體，通過出氣口排出至反應室內，部分電離氣體經回流腔流至進氣腔內，提高腔體內部電離程度，以便于維持工藝氣體的電離，同時可提高原子離化率；電離腔的口徑大于進氣腔，氣體在進入電離腔內部時降低了壓力，降低了F/O原子碰撞導致的原子淬滅問題，保證電離率，提高清潔效率。河北pecvd腔室遠程等離子源RPS
