在電動(dòng)剃須刀的電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路里,TrenchMOSFET發(fā)揮著關(guān)鍵作用。
例如某品牌的旋轉(zhuǎn)式電動(dòng)剃須刀,其內(nèi)部搭載的微型電機(jī)由TrenchMOSFET進(jìn)行驅(qū)動(dòng)控制。TrenchMOSFET低導(dǎo)通電阻的特性,能大幅降低電機(jī)驅(qū)動(dòng)過(guò)程中的能量損耗,讓電池的續(xù)航時(shí)間得以延長(zhǎng)。據(jù)測(cè)試,采用TrenchMOSFET驅(qū)動(dòng)電機(jī)的電動(dòng)剃須刀,滿電狀態(tài)下的使用時(shí)長(zhǎng)相比傳統(tǒng)器件驅(qū)動(dòng)的產(chǎn)品提升了約20%。而且,TrenchMOSFET快速的開(kāi)關(guān)速度,可實(shí)現(xiàn)對(duì)電機(jī)轉(zhuǎn)速的精細(xì)調(diào)控。當(dāng)剃須刀刀頭接觸不同部位的胡須時(shí),能迅速響應(yīng),使電機(jī)保持穩(wěn)定且高效的運(yùn)轉(zhuǎn),確保剃須過(guò)程順滑、干凈,為用戶帶來(lái)更質(zhì)量的剃須體驗(yàn)。
無(wú)錫商甲半導(dǎo)體MOS在電機(jī)驅(qū)動(dòng)里使用很多,歡迎咨詢!
分離柵 MOSFET 是商甲半導(dǎo)體關(guān)鍵產(chǎn)品之一,開(kāi)關(guān)速度快且損耗低,能滿足高頻電源設(shè)備運(yùn)行需求。廣東工程MOSFET供應(yīng)商歡迎選購(gòu)
商甲半導(dǎo)體MOSFET產(chǎn)品擊穿電壓覆蓋12V至1200V全范圍,電流承載能力從50mA延伸至600A,無(wú)論是微型傳感器供電還是大型工業(yè)設(shè)備驅(qū)動(dòng),都能匹配您的電路設(shè)計(jì)需求,為各類(lèi)電子系統(tǒng)提供穩(wěn)定可靠的功率控制。采用第三代溝槽柵工藝技術(shù)的商甲半導(dǎo)體MOSFET,導(dǎo)通電阻(RDS(on))較傳統(tǒng)產(chǎn)品降低35%以上,在175℃高溫環(huán)境下仍能保持穩(wěn)定的導(dǎo)電性能,有效減少功率損耗,大幅提升電能轉(zhuǎn)換效率,特別適合對(duì)能效要求嚴(yán)苛的電源設(shè)備。針對(duì)高頻開(kāi)關(guān)應(yīng)用場(chǎng)景,商甲半導(dǎo)體優(yōu)化柵極結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),使柵極電荷(Qg)降低28%,開(kāi)關(guān)速度提升40%,在DC-DC轉(zhuǎn)換器、高頻逆變器等設(shè)備中可減少開(kāi)關(guān)損耗,助力系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)更高的工作頻率和功率密度。廣東工程MOSFET供應(yīng)商歡迎選購(gòu)商甲半導(dǎo)體為客戶提供 MOSFET 技術(shù)咨詢服務(wù),協(xié)助完成器件選型與電路適配調(diào)試工作。
商甲半導(dǎo)體產(chǎn)品:SJMOS(超結(jié)MOSFET)
商甲半導(dǎo)體提供擊穿電壓等級(jí)范圍為500V至900V的SJ系列功率MOSFET產(chǎn)品,產(chǎn)品以低導(dǎo)通電阻,低柵極電荷,出色的開(kāi)關(guān)速度,以及更好的EMI表現(xiàn),成為開(kāi)關(guān)電源的理想選擇;針對(duì)不同的電路要求,公司開(kāi)發(fā)出多個(gè)系列產(chǎn)品,在產(chǎn)品抗沖擊、EMI特性、開(kāi)關(guān)特性、反向恢復(fù)特性、性價(jià)比等多個(gè)因素中相互平衡,致力于為客戶提供比較好的選型方案。
產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在家用電器、通信電源、UPS、光伏逆變、電動(dòng)汽車(chē)充電等領(lǐng)域。歡迎咨詢。
如何基于MOSFET的工作電壓與電流特性進(jìn)行選型二
工作電流選型重要考量
1.計(jì)算負(fù)載電流:
根據(jù)負(fù)載功率(P)和工作電壓(U),通過(guò)公式I=P/U計(jì)算負(fù)載穩(wěn)態(tài)工作電流。例如,100W負(fù)載在24V下工作,電流約為4.17A。同時(shí)需評(píng)估啟動(dòng)電流、峰值電流等極端工況。
2.選定額定電流與散熱設(shè)計(jì):
MOSFET的連續(xù)漏極電流額定值(ID)需大于電路最大負(fù)載電流,并依據(jù)散熱條件進(jìn)行降額設(shè)計(jì)。自然冷卻時(shí),降額系數(shù)通常取0.5-0.6;強(qiáng)制風(fēng)冷或加裝散熱器時(shí),可提升至0.7-0.8。舉例:最大負(fù)載電流5A,自然冷卻下應(yīng)選ID≥10A(5A÷0.5)的器件。
MOSFET的連續(xù)漏極電流額定值(ID)需大于電路最大負(fù)載電流,并依據(jù)散熱條件進(jìn)行降額設(shè)計(jì)。自然冷卻時(shí),降額系數(shù)通常取0.5-0.6;強(qiáng)制風(fēng)冷或加裝散熱器時(shí),可提升至0.7-0.8。舉例:最大負(fù)載電流5A,自然冷卻下應(yīng)選ID≥10A(5A÷0.5)的器件。
3.關(guān)注電流變化速率:
高頻開(kāi)關(guān)電路中,需注意電流變化率(di/dt)。過(guò)高的di/dt可能引發(fā)電磁干擾(EMI),應(yīng)選用能承受相應(yīng)電流變化速率的MOSFET,確保系統(tǒng)穩(wěn)定性。
面向 UPS 設(shè)備領(lǐng)域,商甲半導(dǎo)體提供專屬使用 MOSFET,開(kāi)關(guān)特性與抗沖擊能力適配不間斷電源運(yùn)行。
解析MOS管的應(yīng)用與失效分析
MOS,即金屬氧化物場(chǎng)效應(yīng)晶體管(MOSFET)的簡(jiǎn)稱,它通過(guò)輸入回路的電場(chǎng)效應(yīng)來(lái)巧妙地控制輸出回路的電流,成為了一種關(guān)鍵的半導(dǎo)體器件。接下來(lái),我們將深入探討MOS管的構(gòu)造、工作原理、獨(dú)特特性、符號(hào)規(guī)范以及封裝類(lèi)型等方面的知識(shí)。
MOS管失效的原因主要?dú)w納為以下幾種:首先是雪崩失效,其次是SOA失效,涉及電流過(guò)大或電壓超出安全工作區(qū)。
合理的 降額使用、變壓器設(shè)計(jì)以及采取防護(hù)電路等措施能夠有效防止電壓失效。
MOS管在消費(fèi)電子、 汽車(chē)、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中需求旺盛,電源適配器為重要應(yīng)用領(lǐng)域。商甲半導(dǎo)體提供各種參數(shù)MOS管產(chǎn)品。歡迎咨詢。
這款 MOSFET 的封裝密封性良好,防潮防塵性能較好,延長(zhǎng)器件在戶外環(huán)境的使用壽命。廣東工程MOSFET供應(yīng)商歡迎選購(gòu)
汽車(chē)電子領(lǐng)域適配的 MOSFET,能滿足引擎、制動(dòng)系統(tǒng)等部件的穩(wěn)定運(yùn)行需求。廣東工程MOSFET供應(yīng)商歡迎選購(gòu)
芯片的作用及應(yīng)用解析
芯片的定義
芯片(Chip)是指一種將多個(gè)電子元件(如晶體管、電阻、電容等)通過(guò)微縮技術(shù)集成在一塊小小的半導(dǎo)體材料(通常是硅片)上的微型電子器件。芯片通常用于執(zhí)行特定的功能,如計(jì)算、存儲(chǔ)、通信等。
芯片的作用
芯片是現(xiàn)代電子設(shè)備的重要部件,承載著處理數(shù)據(jù)、存儲(chǔ)信息和控制外設(shè)的功能。芯片的作用可以從以下幾個(gè)方面來(lái)描述:
中央處理單元(CPU):芯片用于計(jì)算機(jī)中執(zhí)行指令,處理數(shù)據(jù),是計(jì)算機(jī)的大腦。
存儲(chǔ)芯片(如內(nèi)存、閃存):存儲(chǔ)數(shù)據(jù)或指令,為系統(tǒng)提供數(shù)據(jù)存取能力。
通信芯片:用于實(shí)現(xiàn)無(wú)線通訊、藍(lán)牙、WiFi等功能的芯片。
傳感器芯片:用于捕捉環(huán)境變化并將其轉(zhuǎn)化為電信號(hào),廣泛應(yīng)用于手機(jī)、汽車(chē)、醫(yī)療設(shè)備等。
芯片的應(yīng)用
芯片幾乎應(yīng)用于所有現(xiàn)代電子設(shè)備,包括手機(jī)、計(jì)算機(jī)、汽車(chē)、家電、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、醫(yī)療儀器等。每一臺(tái)智能設(shè)備背后都有多個(gè)芯片在運(yùn)行,提供各種功能和性能支持。
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無(wú)錫商甲半導(dǎo)體有限公司成立于2023年8月3日,注冊(cè)地位于無(wú)錫經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)太湖灣信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)園1號(hào)樓908室。公司專注于功率半導(dǎo)體器件的研發(fā)設(shè)計(jì)與銷(xiāo)售,采用Fabless模式開(kāi)發(fā)TrenchMOSFET、IGBT等產(chǎn)品,截至2023年12月,公司已設(shè)立深圳分公司拓展華南市場(chǎng),并獲評(píng)2024年度科技型中小企業(yè)。無(wú)錫商甲半導(dǎo)體有限公司利用技術(shù)優(yōu)勢(shì),以國(guó)內(nèi)***技術(shù)代Trench/SGT產(chǎn)品作為***代產(chǎn)品;產(chǎn)品在FOM性能方面占據(jù)***優(yōu)勢(shì),結(jié)合先進(jìn)封裝獲得的更高電流密度;打造全系列N/P溝道車(chē)規(guī)級(jí)MOSFET,為日益增長(zhǎng)的汽車(chē)需求助力;打造全系列CSPMOSFET,聚焦SmallDFN封裝;未來(lái)兩年內(nèi)做全硅基產(chǎn)品線并拓展至寬禁帶領(lǐng)域;