四川 OM350錫膏

錫膏使用不當及解決方案1、焊膏圖形錯位：產(chǎn)生原因鋼板對位不當與焊盤偏移；印刷機印刷精度不夠。危害：易引起橋連。對策：調(diào)整鋼板位置；調(diào)整印刷機。2、焊膏圖形拉尖，有凹陷。產(chǎn)生原因：刮刀壓力過大；橡皮刮刀硬度不夠；窗口特大。危害；焊料量不夠，易出現(xiàn)虛焊，焊點強度不夠。對策：調(diào)整印刷壓力；換金屬刮刀；改進模板窗口設(shè)計。3、錫膏量太多：產(chǎn)生原因：模板印刷尺寸過大；鋼板與PCB之間的間隙過大；鋼板與PCB之間的間隙過大。危害：易造成橋連。對策：檢查模板窗口尺寸；調(diào)節(jié)印刷參數(shù)，特別是PCB模板的間隙。對策：擦凈模板。4、圖形不均勻，有斷點。產(chǎn)生原因：模板窗口壁光滑度不好；印刷板次多，未能及時擦去殘留錫膏；錫膏觸變性不好。危害：易引起焊料不足，如虛焊缺陷。對策：擦凈模板。5、圖形玷污：產(chǎn)生原因：模板印刷次多，未能及時擦凈；錫膏質(zhì)量差；鋼板離開是抖動。危害：易橋連。對策：擦洗鋼板；換錫膏；調(diào)整機器。Alpha錫膏的保存方法。四川 OM350錫膏

錫膏重要的就是粘度，可以說是錫膏的流動阻力，這也是我們在研究工業(yè)生產(chǎn)參數(shù)的重要依據(jù)。粘度低，錫膏的流動性比較好有利于滲錫但是成型就不是很好了，容易引起僑連。粘度高，錫膏的流動阻力大，能夠維持良好的錫膏形態(tài)。那么就需要在生產(chǎn)的過程中確保錫膏的粘度在合適的范圍內(nèi)。在市場上的錫膏雖然經(jīng)過鑒定，但是愛爾法錫膏的質(zhì)量會隨著運輸和長時間的儲存而變質(zhì)。辨別和測定錫膏的粘度也成為生產(chǎn)商重要的一項工作流程。1、錫膏的粘度與其運動的角速度成反比;2、錫膏的粘度會隨著溫度的降低而增大，則相反的是，隨溫度的升高而減小。在生產(chǎn)的過程中為了獲得比較適宜的粘度，我們將會對錫膏的使用的環(huán)境溫度進行控制。一般會控制在25±℃的范圍內(nèi)。四川錫膏授權(quán)經(jīng)銷商阿爾法錫膏正確的使用方法。

愛爾法錫膏的保存是非常重要的一個環(huán)節(jié)，但是卻被很多使用者忽略掉。錫膏的保存一定要把溫度控制在一攝氏度到十攝氏度之間的環(huán)境中，而且錫膏的使用期限是六個月，但是這是在沒有開封的情況下，如果是已經(jīng)打開的錫膏，就需要在比較短的時間里使用完，避免出現(xiàn)異?，F(xiàn)象。另外愛爾法錫膏是不能夠防止在陽光下的，比較好是放在陰涼的地方。接下來我們再看一看愛爾法錫膏的使用注意事項，攪拌是一個非常重要的環(huán)節(jié)?，F(xiàn)在攪拌主要是分為兩種方法，一種是手工攪拌，另外一種是使用自動攪拌機攪動。如果是手動攪拌的話，需要把錫膏從冰箱里面取出來，然后在二十五度一下的溫度中，打開蓋子，等大約三四個小時就可以了。用攪拌刀把錫膏完全攪拌。如果是使用自動攪拌機的話，把錫膏從冰箱中取出來，短暫的回溫。在這里可能會有人問，使用自動攪拌機之后會不會影響錫膏的特性，這一點大家完全可以放心，這是不會影響到錫膏的特性的，所以這一點大家完全可以放心了。不管是使用手動的，還是自動的，都有各自的好處。

阿爾法錫膏有那些特性與優(yōu)點呢？1、模版使用壽命長：連續(xù)印刷時性能穩(wěn)定（至少6個小時），而無需添加新的焊膏。2、穩(wěn)定的焊膏粘度：存儲要求更低，操作窗口更款（35度時保持5天，25度時保持一個月）。3、長時間、高粘附力壽命：確保高的貼片產(chǎn)量、良好的自我調(diào)整能力和低的原件立碑缺點率。4、寬闊回流曲線窗口：使用斜坡式升溫和保溫曲線（180-190度），在復(fù)雜的、高密度印刷電路板組建上實現(xiàn)比較好質(zhì)量的可焊性（空氣或氮氣環(huán)境中）5、降低隨機焊球缺點水平：很大程度減少返工，提高合格率。6、優(yōu)異的聚合和潤濕性能：即使在高保溫曲線條件下，小于200um的小圓上的聚合性能優(yōu)異。7、優(yōu)異的焊點和助焊劑殘留物外觀：回流焊接后，即使使用長時間和高溫度的保溫，也不會發(fā)生碳化或燃燒。8、優(yōu)異的抗空洞性能：達到IPC7095標準二級要求9、零鹵素阿爾法錫膏能起到什么作用？

錫膏在使用過程中需要有良好的印刷性和長久的工作壽命。錫膏的工作壽命主要是指錫膏在鋼網(wǎng)上持續(xù)印刷時間。錫膏需要能很好地填充鋼網(wǎng)上的所有開孔，特別是一些微小的開孔。而且鋼網(wǎng)和PCB分離時，錫膏要有良好的脫模性能，確保焊盤上沉積的錫膏有很好的形狀及足夠的體積量，而且不會出現(xiàn)飛濺等任何異常情況。錫膏印刷到PCB焊盤上，按照正常的回流過程，錫膏熔化后潤濕PCB焊盤。觀察印刷后錫膏在焊盤上的面積覆蓋，錫膏熔化潤濕焊盤面積，理論上擴散范圍越大越好（相對于錫膏）。焊料必須明顯潤濕焊盤，而且不能有明顯的不潤濕及退潤濕現(xiàn)象存在。您知道阿爾法錫膏的優(yōu)點嗎？四川錫膏授權(quán)經(jīng)銷商

如何才能選擇到正確的錫膏？四川 OM350錫膏

常用無鉛錫膏中，SnAgCu合金應(yīng)用范圍比較多，Ag和Cu取代了有鉛錫膏中鉛的部分。在SnAgCu合金系統(tǒng)中，錫與次要元素(銀和銅)之間的冶金反應(yīng)是決定應(yīng)用溫度、固化機制以及機械強度的主要因素。按照二元相位圖，在這三個元素之間有三種可能的二元共晶反應(yīng)。銀與錫之間的一種反應(yīng)在221°C形成錫基質(zhì)相位的共晶結(jié)構(gòu)和ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)。銅與錫反應(yīng)在227°C形成錫基質(zhì)相位的共晶結(jié)構(gòu)和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5)。銀也可以與銅反應(yīng)在779°C形成富銀α相和富銅α相的共晶合金?？墒?，在現(xiàn)時的研究中，對錫/銀/銅三重化合物固化溫度的測量，在779°C沒有發(fā)現(xiàn)相位轉(zhuǎn)變。這表示很可能銀和銅在三重化合物中直接反應(yīng)。而在溫度動力學(xué)上更適于銀或銅與錫反應(yīng)，以形成Ag3Sn或Cu6Sn5金屬間的化合物。因此，錫/銀/銅三重反應(yīng)可預(yù)料包括錫基質(zhì)相位、ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5)。和雙相的錫/銀和錫/銅系統(tǒng)所確認的一樣，相對較硬的Ag3Sn和Cu6Sn5粒子在錫基質(zhì)的錫/銀/銅三重合金中，可通過建立一個長期的內(nèi)部應(yīng)力，有效地強化合金。這些硬粒子也可有效地阻擋疲勞裂紋的蔓延。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子的形成可分隔較細小的錫基質(zhì)顆粒。四川 OM350錫膏