蕪湖技術錫膏

ALPHA無鉛免清洗焊膏，適合用于各種應用場合。ALPHA錫膏的寬工藝窗口的設計使得相關從有鉛到無鉛的轉變的問題少。該焊膏提供了與有鉛工藝相當?shù)墓に囆阅堋LPHA錫膏在不同設計的板上均表現(xiàn)印刷能力，尤其是要求超細間距（）印刷一致和需要高產(chǎn)出的應用。雖然無鉛合金的外觀有異于鉛錫合金，但機械強度與鉛錫或鉛錫銀合金相當甚至更高。特點與優(yōu)點：1、比較好的無鉛回流焊接良率，對細至(10mil)的圓形焊點都可以得到完全的合金熔合。2、印刷性對所有的板子設計均可提供穩(wěn)定一致的印刷性能。3、印刷速度比較高可達200mm/sec(8inch/sec)，印刷周期短，產(chǎn)量高。4、寬回流溫度曲線工藝窗口，對各種板子/元器件表面處理均有良好的可焊性。5、回流焊接后極好的焊點和殘留物外觀6、減少不規(guī)則錫珠數(shù)量，減少返工和提高直通率。7、符合IPC空洞性能分級（CLASSIII）8、可靠性，不含鹵素。9、兼容氮氣或空氣回流。錫膏產(chǎn)品哪家好？要買就選上海聚統(tǒng)。蕪湖技術錫膏

教你如何選擇錫膏各種錫膏中錫粉與助焊劑的比例也不盡相同，選擇錫膏時，應根據(jù)所生產(chǎn)產(chǎn)品、生產(chǎn)工藝、焊接元器件的精密程序以及對焊接效果的要求等方面，去選擇不同的錫膏;B-1、根據(jù)電子行業(yè)標準《錫鉛膏狀焊料通用規(guī)范》(SJ/T11186-1998)”中相關規(guī)定，“焊膏中合金粉末百分（質量）含量應為65%-96%，合金粉末百分(質量）含量的實測值與訂貨單預定值偏差不大于/-1%；通常在實際的使用中，所選用錫膏其錫粉含量大約在90%左右，即錫粉與助焊劑的比例大致為90:10；B-2、普通的印刷制式工藝多選用錫粉含量在；B-3、當使用針點點注式工藝時，多選用錫粉含量在84-87%的錫膏；B-4、回流焊要求器件管腳焊接牢固、焊點飽滿、光滑并在器件(阻容器件)端頭高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升，而焊錫膏中金屬合金的含量，對回流焊焊后焊料厚度(即焊點的飽滿程度錫膏)有一定的影響；為了證實這種問題的存在，有關**曾做過相關的實驗，隨著金屬含量減少，回流焊后焊料的厚度減少，為了滿足對焊點的焊錫量的要求，通常選用85%~92%含量的焊膏。江西環(huán)保錫膏報價阿爾法錫膏的重要組成成分。

錫膏的粘度與印刷狀態(tài)的優(yōu)劣息息相關。在生產(chǎn)的過程中我們可以通過適當?shù)恼{(diào)整印刷參數(shù)，來保證印刷產(chǎn)品的質量。具體的操作應遵循以下原則：1、錫膏在鋼網(wǎng)上的截面直徑越大，其粘度越大，相反，直徑越小粘度就越小。但是好要考慮錫膏暴露空氣時間的長短對品質也會對品質造成一動傷害，通常我們會采用10-15mm錫膏滾動直徑;2、刮刀的家督也會影響到錫膏的粘度。角度越大，粘度越大;相反，角度越小，粘度越小。通常會采用45°或60°這兩種型號的刮刀。3、印刷的速度越快，粘度越小，相反，印刷的速度越慢，粘度越大。鋼網(wǎng)上的錫膏在印刷一點時間以后吸收了空氣中的水氣會助焊劑的揮發(fā)而造成錫膏的粘度變化而影響印刷效果。我們除了可以通過添加適量的新錫膏進行改善以外，還可以調(diào)整刮刀速度來改善錫膏的粘度，從而改善錫膏的印刷狀態(tài)。

隨著電子信息技術的飛速發(fā)展，阿爾法錫膏在生產(chǎn)應用中也越來越多，為什么阿爾法錫膏是焊錫行業(yè)必不可少的呢？阿爾法錫膏有什么優(yōu)點呢？阿爾法錫膏是一種專為現(xiàn)代掌上裝置、對抗沖擊性能有較高要求的應用而設計的無鉛、零鹵素、免清洗的焊錫膏。它能實現(xiàn)穩(wěn)定的印刷能力，比較大的適用范圍是80UM厚網(wǎng)板上印刷20um直徑的圓，優(yōu)異的焊料印刷量可重復性也有利于降低印刷過程中的變異而引起的相關缺點。CVP-390錫膏從助焊劑化學的角度進行了創(chuàng)新，以解決在不超過200um小圓尺寸的CSP和空氣回流條件下的良好結合能力問題。良好的聚合能里是以減少雙球現(xiàn)象的一個重要的特性。上海聚統(tǒng)教您正確選擇愛爾法錫膏。

無鉛錫膏的特點：1.具有較好的焊接性能，可在不同部位表現(xiàn)出適當?shù)臐櫇裥?，焊后殘留物腐蝕性小。2.連續(xù)印刷性及落錫性好，在長時間印刷后仍能與開始印刷時效果一致，不會產(chǎn)生微小錫球和塌落，貼片元件不會偏移。3.溶劑揮發(fā)慢，可長時間印刷而不會影響錫膏的印刷粘度。4.印刷時具有優(yōu)異的脫膜性,可適用于0.5mm/20mil到0.3mm/12mil的細間距器件貼裝。5.產(chǎn)品儲存穩(wěn)定性好，可在5℃-15℃溫度下保存，有效期可長達7個月。6.回流焊時產(chǎn)生的錫球極少，有效的改善短路的發(fā)生。焊后焊點光澤良好，強度高，導電性能優(yōu)異。7.回流焊后殘留物極少，無需清洗即可達到優(yōu)越的ICT探針測試性能，具有極高的表面絕緣阻抗。在使用阿爾法錫膏時，注意事項有哪些？江西愛爾法錫膏廠家報價

有人知道阿爾法錫膏嗎？蕪湖技術錫膏

常用無鉛錫膏中，SnAgCu合金應用范圍比較多，Ag和Cu取代了有鉛錫膏中鉛的部分。在SnAgCu合金系統(tǒng)中，錫與次要元素(銀和銅)之間的冶金反應是決定應用溫度、固化機制以及機械強度的主要因素。按照二元相位圖，在這三個元素之間有三種可能的二元共晶反應。銀與錫之間的一種反應在221°C形成錫基質相位的共晶結構和ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)。銅與錫反應在227°C形成錫基質相位的共晶結構和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5)。銀也可以與銅反應在779°C形成富銀α相和富銅α相的共晶合金?？墒牵诂F(xiàn)時的研究中，對錫/銀/銅三重化合物固化溫度的測量，在779°C沒有發(fā)現(xiàn)相位轉變。這表示很可能銀和銅在三重化合物中直接反應。而在溫度動力學上更適于銀或銅與錫反應，以形成Ag3Sn或Cu6Sn5金屬間的化合物。因此，錫/銀/銅三重反應可預料包括錫基質相位、ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5)。和雙相的錫/銀和錫/銅系統(tǒng)所確認的一樣，相對較硬的Ag3Sn和Cu6Sn5粒子在錫基質的錫/銀/銅三重合金中，可通過建立一個長期的內(nèi)部應力，有效地強化合金。這些硬粒子也可有效地阻擋疲勞裂紋的蔓延。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子的形成可分隔較細小的錫基質顆粒。蕪湖技術錫膏