Alpha錫膏在回流焊解中出現(xiàn)的沾錫粒,常常處于矩形片式元件兩端之間的側(cè)面或細(xì)距引腳之間,它的形成有多個(gè)方面的原因:1、在元件貼裝過程中,Alpha錫膏被置于片式元件的引腳與焊盤之間,隨著PCB穿過回流爐,無鉛錫膏熔化變成液體,如果與焊盤和元件引腳潤(rùn)濕,液態(tài)焊錫會(huì)因收縮而使所有焊料顆粒不能聚合成一個(gè)焊點(diǎn),部分液態(tài)焊錫從焊縫流出,形成錫粒。因此,焊錫與焊盤和器件引腳潤(rùn)濕性差是導(dǎo)致錫粒形成的根本原因,為此我們除了在設(shè)計(jì)上改變焊盤及部品電極的潤(rùn)濕性外,控制助焊劑的預(yù)熱溫度及時(shí)間,以提高助焊劑的性能。2、在預(yù)熱階段,伴隨除去錫膏中易揮發(fā)溶劑的過程,Alpha錫膏內(nèi)部會(huì)發(fā)生氣化現(xiàn)象,有的被擠到Chip元件下面,回流時(shí)這部分無鉛錫膏也會(huì)熔化,而后從片狀阻容元件下擠出,形成錫珠。由其形成過程可見,預(yù)熱溫度越高,預(yù)熱速度越快,就會(huì)加大氣化現(xiàn)象中錫膏飛濺的可能,就越易形成錫珠。同時(shí)溫度越高,焊錫的氧化會(huì)加速、焊錫粉表面的氧化膜會(huì)阻止焊錫粉之間很好地熔融為一體,會(huì)產(chǎn)生錫粒。這一現(xiàn)象采用適當(dāng)?shù)念A(yù)熱溫度與預(yù)熱速度可以避免。阿爾法錫膏的特點(diǎn)和作用。山東美國(guó)阿爾法阿爾法焊錫膏批發(fā)零售價(jià)

一、錫膏的類型有哪些?(1)按合金粉末的成分可分為有鉛和無鉛有鉛錫膏都是由助焊成分和合金成分混合而成的。所占的合金成分中錫和鉛是主要成分,所以被稱之為有鉛錫膏。無鉛錫膏并非禁絕錫膏內(nèi)鉛的存在,而是要求鉛含量必須減少到低于1000ppm((2)按合金熔點(diǎn)可分為:高如錫銅或錫銀銅系/常如錫銀鉍系/低溫如錫鉛鉍/錫鉍等錫膏熔點(diǎn)為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏,當(dāng)貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時(shí),使用低溫錫膏進(jìn)行焊接工藝。起了保護(hù)不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB,很受LED行業(yè)歡迎,它的合金成分是錫鉍合金。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃。(3)按照合金粉末的顆粒度可分為一般間距和窄間距一般合金焊錫粉顆粒度為200/325,對(duì)細(xì)間距要求顆粒細(xì)?。ǎ?70/+500目),10~30μm的球形顆粒。(4)按焊劑的成分可以分為免洗型(RMA或RA)和清洗型(又分水洗和溶劑洗)免清洗錫膏是免清洗助焊劑和焊錫顆粒的均勻混合體,同時(shí)也包含一些添加劑,使之適合SMT生產(chǎn)的理想特性。此種錫膏可以用任何一種回焊設(shè)備,如氣相法,熱板法,紅外線法,熱空氣法。江西新型阿爾法焊錫膏代理公司Alpha錫膏在使用過程中需要注意的因素。

我們都知道現(xiàn)在的很多電子產(chǎn)品其中的主要的是所謂的芯片以及電路面板,而現(xiàn)在的這些主要裝置其中都會(huì)使用到焊接技術(shù),這是一種起到固定連接,并且具有一定密封作用的連接技術(shù)。而說到焊接的技術(shù),那么就不能不說焊接的材料了,目前焊接都會(huì)采用加熱的處理方式,而焊接的材料大部分都是熔點(diǎn)不高的材料,因?yàn)槿埸c(diǎn)太高的材料在焊接加熱的時(shí)候不容易軟化塑性,所以不適合進(jìn)行焊接。而目前的Alpha錫膏就是一種熔點(diǎn)比較低的材料,這種材料是一種灰白色的焊接材料,呈膏狀,而錫這種材料在焊接中使用還是比較多的,作為一種主要材料,利用焊接技術(shù)形成的Alpha錫膏可以使用到焊接中,用作一種助焊劑,可以帶給焊接更多的便利,算是一種起到“彌補(bǔ)”作用的材料,提高其他焊接材料的利用率。而且這種Alpha錫膏本身也是一種焊接材料,而且在使用的時(shí)候不會(huì)影響到其他的焊接材料,重要的是這種材料利用到很多領(lǐng)域中,尤其是電子產(chǎn)品行業(yè)以及維修行業(yè),這種Alpha錫膏還是非常“吃香”的。這種材料目前除了膏狀以外還有條狀和絲線形式,主要用于電子產(chǎn)品內(nèi)部的連接,比如內(nèi)部電路面板的部分裝置連接,采用焊接與Alpha錫膏材料進(jìn)行焊接,使得裝置被“安置”到電路面板中,不容易脫落。
愛爾法錫膏是與再流焊配合使用的一種混合膏體,因其具有一定的粘度和觸變性良好等特點(diǎn),廣泛應(yīng)用于電子元件的生產(chǎn)和組裝。錫膏都是由粉末狀合金和助焊劑組成的,不同的合金和不同的助焊劑混合在一起,就會(huì)生產(chǎn)出不同性能的錫膏。下文為大家介紹愛爾法錫膏的組成,希望能為您選購(gòu)錫膏帶來實(shí)質(zhì)性的幫助。愛爾法錫膏的組成成分大部分都是合金粉末,約占愛爾法錫膏總質(zhì)量的90%,它對(duì)于愛爾法錫膏的功能和用途有著關(guān)鍵的影響。我們生活中看到的金屬都是固態(tài)的,如何才能得到粉末狀的合金呢?方法有很多種,比如霧化沉積、離心霧化沉積等等。其中,愛爾法錫膏使用的是離心霧化沉積,通過這種方法得到的合金粉末品質(zhì)比較好,成本也是比較高的。霧化沉積具體的操作如下:用高壓的氣體或者液體沖擊液態(tài)的金屬,使之變成細(xì)小的小液滴,然后再將其冷凍成粉末狀。粉末狀合金的顆粒大小對(duì)于錫膏印刷的效果也有影響。一般來說,愛爾法錫膏中合金粉末的顆粒有兩種形態(tài),分別是球形和不定形。質(zhì)量比較好的愛爾法錫膏使用的是球形顆粒,因?yàn)檫@種顆粒表面積小,不容易被氧化。顆粒的目數(shù)也是考察愛爾法錫膏品質(zhì)優(yōu)劣的重要指標(biāo),目數(shù)越小,顆粒的直徑越大,表面積減小,含氧量也隨之減小。無鉛錫膏的根本特性和現(xiàn)象。

教你如何選擇錫膏各種錫膏中錫粉與助焊劑的比例也不盡相同,選擇錫膏時(shí),應(yīng)根據(jù)所生產(chǎn)產(chǎn)品、生產(chǎn)工藝、焊接元器件的精密程序以及對(duì)焊接效果的要求等方面,去選擇不同的錫膏;B-1、根據(jù)電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)《錫鉛膏狀焊料通用規(guī)范》(SJ/T11186-1998)”中相關(guān)規(guī)定,“焊膏中合金粉末百分(質(zhì)量)含量應(yīng)為65%-96%,合金粉末百分(質(zhì)量)含量的實(shí)測(cè)值與訂貨單預(yù)定值偏差不大于/-1%;通常在實(shí)際的使用中,所選用錫膏其錫粉含量大約在90%左右,即錫粉與助焊劑的比例大致為90:10;B-2、普通的印刷制式工藝多選用錫粉含量在;B-3、當(dāng)使用針點(diǎn)點(diǎn)注式工藝時(shí),多選用錫粉含量在84-87%的錫膏;B-4、回流焊要求器件管腳焊接牢固、焊點(diǎn)飽滿、光滑并在器件(阻容器件)端頭高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升,而焊錫膏中金屬合金的含量,對(duì)回流焊焊后焊料厚度(即焊點(diǎn)的飽滿程度錫膏)有一定的影響;為了證實(shí)這種問題的存在,有關(guān)**曾做過相關(guān)的實(shí)驗(yàn),隨著金屬含量減少,回流焊后焊料的厚度減少,為了滿足對(duì)焊點(diǎn)的焊錫量的要求,通常選用85%~92%含量的焊膏。錫膏中錫粉顆粒將會(huì)影響到錫膏的使用性能嗎?山東美國(guó)阿爾法阿爾法焊錫膏批發(fā)零售價(jià)
錫膏產(chǎn)品哪家好?要買就選上海聚統(tǒng)。山東美國(guó)阿爾法阿爾法焊錫膏批發(fā)零售價(jià)
錫膏的粘度與印刷狀態(tài)的優(yōu)劣息息相關(guān)。在生產(chǎn)的過程中我們可以通過適當(dāng)?shù)恼{(diào)整印刷參數(shù),來保證印刷產(chǎn)品的質(zhì)量。具體的操作應(yīng)遵循以下原則:1、錫膏在鋼網(wǎng)上的截面直徑越大,其粘度越大,相反,直徑越小粘度就越小。但是好要考慮錫膏暴露空氣時(shí)間的長(zhǎng)短對(duì)品質(zhì)也會(huì)對(duì)品質(zhì)造成一動(dòng)傷害,通常我們會(huì)采用10-15mm錫膏滾動(dòng)直徑;2、刮刀的家督也會(huì)影響到錫膏的粘度。角度越大,粘度越大;相反,角度越小,粘度越小。通常會(huì)采用45°或60°這兩種型號(hào)的刮刀。3、印刷的速度越快,粘度越小,相反,印刷的速度越慢,粘度越大。鋼網(wǎng)上的錫膏在印刷一點(diǎn)時(shí)間以后吸收了空氣中的水氣會(huì)助焊劑的揮發(fā)而造成錫膏的粘度變化而影響印刷效果。我們除了可以通過添加適量的新錫膏進(jìn)行改善以外,還可以調(diào)整刮刀速度來改善錫膏的粘度,從而改善錫膏的印刷狀態(tài)。山東美國(guó)阿爾法阿爾法焊錫膏批發(fā)零售價(jià)