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      企業(yè)商機(jī)
      阿爾法焊錫膏基本參數(shù)
      • 品牌
      • Alpha|阿爾法|愛(ài)爾法|聚統(tǒng)
      • 型號(hào)
      • EGP-120
      • 是否數(shù)控
      • 電源類(lèi)型
      • 交流,直流
      • 驅(qū)動(dòng)形式
      • 半自動(dòng),電動(dòng),手動(dòng)
      阿爾法焊錫膏企業(yè)商機(jī)

      alpha錫膏有哪些攪拌方式?有兩種攪拌方式:1)手工攪拌:將錫膏從冰箱中取出,待回復(fù)室溫后再打開(kāi)蓋(在25℃下,約需等三至四個(gè)小時(shí)),以攪拌刀將錫膏完全攪拌。如果封蓋破裂,錫膏會(huì)因吸收濕氣變成錫塊。2)用自動(dòng)攪拌機(jī):如果錫膏從冰箱中取出后,只有短暫的回溫,便需要利用自動(dòng)攪拌機(jī)。使用自動(dòng)攪拌,并不會(huì)影響錫膏的特性。經(jīng)過(guò)一段攪拌的時(shí)間后,錫膏會(huì)漸漸回溫。如果攪拌時(shí)間過(guò)長(zhǎng),可能會(huì)導(dǎo)致錫膏比操作室溫還高,造成錫膏整塊傾倒在板材上,而在印刷時(shí)產(chǎn)生流動(dòng)(bleeding),因此千萬(wàn)要小心。由于不同的機(jī)器,室溫及其它條件的變化,會(huì)造成需要不同的攪拌時(shí)間,因此在進(jìn)行之前,請(qǐng)準(zhǔn)備足夠的測(cè)試。錫膏是與再流焊配合使用的一種混合膏體,因其具有一定的粘度和觸變性良好等特點(diǎn)。廣泛應(yīng)用于電子元件的生產(chǎn)和組裝。錫膏都是由粉末狀合金和助焊劑組成的,不同的合金和不同的助焊劑混合在一起,就會(huì)生產(chǎn)出不同性能的錫膏。阿爾法錫膏好不好用?上海新能源阿爾法焊錫膏哪個(gè)牌子好

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      Alpha錫膏在回流焊解中出現(xiàn)的沾錫粒,常常處于矩形片式元件兩端之間的側(cè)面或細(xì)距引腳之間,它的形成有多個(gè)方面的原因:1、在元件貼裝過(guò)程中,Alpha錫膏被置于片式元件的引腳與焊盤(pán)之間,隨著PCB穿過(guò)回流爐,無(wú)鉛錫膏熔化變成液體,如果與焊盤(pán)和元件引腳潤(rùn)濕,液態(tài)焊錫會(huì)因收縮而使所有焊料顆粒不能聚合成一個(gè)焊點(diǎn),部分液態(tài)焊錫從焊縫流出,形成錫粒。因此,焊錫與焊盤(pán)和器件引腳潤(rùn)濕性差是導(dǎo)致錫粒形成的根本原因,為此我們除了在設(shè)計(jì)上改變焊盤(pán)及部品電極的潤(rùn)濕性外,控制助焊劑的預(yù)熱溫度及時(shí)間,以提高助焊劑的性能。2、在預(yù)熱階段,伴隨除去錫膏中易揮發(fā)溶劑的過(guò)程,Alpha錫膏內(nèi)部會(huì)發(fā)生氣化現(xiàn)象,有的被擠到Chip元件下面,回流時(shí)這部分無(wú)鉛錫膏也會(huì)熔化,而后從片狀阻容元件下擠出,形成錫珠。由其形成過(guò)程可見(jiàn),預(yù)熱溫度越高,預(yù)熱速度越快,就會(huì)加大氣化現(xiàn)象中錫膏飛濺的可能,就越易形成錫珠。同時(shí)溫度越高,焊錫的氧化會(huì)加速、焊錫粉表面的氧化膜會(huì)阻止焊錫粉之間很好地熔融為一體,會(huì)產(chǎn)生錫粒。這一現(xiàn)象采用適當(dāng)?shù)念A(yù)熱溫度與預(yù)熱速度可以避免。上海新型阿爾法焊錫膏代理銷(xiāo)售價(jià)格為什么電子企業(yè)購(gòu)買(mǎi)錫膏要選擇Alpha錫膏?

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      回流焊接是在裝配工藝中主要板級(jí)互連的方法,這樣的焊接方式具有許多優(yōu)良的特性,例如加工兼容性、降低成本等。早回流焊接的過(guò)程中,元件的固定和未焊滿(mǎn)會(huì)影響回流焊接性能,那么下面就來(lái)跟阿爾法錫膏供應(yīng)商一起探討一下這些問(wèn)題。元件固定:雙面回流焊接是比較常見(jiàn)的一種方式,先對(duì)一面進(jìn)行印刷布線(xiàn),然后安裝元件,之后軟熔,之后再反過(guò)來(lái)對(duì)另一面進(jìn)行加工。為了節(jié)省工藝,便同時(shí)軟熔頂面和底面,也就是在電路板地面上裝有小元件,像芯片電阻器和芯片電容器,因?yàn)殡娐钒宓脑O(shè)計(jì)越來(lái)越復(fù)雜,因此元件也就越來(lái)越大,于是軟熔的時(shí)候元件脫落就成為很大的一個(gè)問(wèn)題。阿爾法錫膏供應(yīng)商認(rèn)為元件脫落主要是因?yàn)檐浫鄣臅r(shí)候焊料對(duì)元件的垂直固定力不足,元件的重量增加、可焊性降低也是導(dǎo)致的一個(gè)因素之一。因此建議除了使用質(zhì)量的阿爾法錫膏以外,還可以通過(guò)粘結(jié)劑增加元件的固定。

      印刷中錫膏對(duì)焊料的影響印刷中錫膏對(duì)焊料的影響在實(shí)際的電路板SMT焊接過(guò)程中,錫膏中助焊劑載體起到了化學(xué)清洗氧化物,降低焊料表面張力而促進(jìn)潤(rùn)濕鋪展,以及防止被焊表面的再次氧化等作用。典型的助焊劑載體由樹(shù)脂松香、活性劑、溶劑,觸變劑,其他添加劑等等組成。如果在焊點(diǎn)形成之前存在過(guò)量的氧化物,也就是說(shuō)焊盤(pán),引腳或者錫膏中錫粉表面氧化程度高,它可能引起較差的潤(rùn)濕性,**終也和焊料球的形成密不可分。而且助焊劑載體的決定著錫膏的黏度,化學(xué)反應(yīng)行為,熱揮發(fā)性能等等。而這些則是和焊料球性能直接相關(guān)的參數(shù)。所以,在購(gòu)買(mǎi),使用錫膏的時(shí)候,一定要確診其焊料球性能,以防止因此而導(dǎo)致的失效,翻修等問(wèn)題,以控制成本。在細(xì)間距印刷的應(yīng)用中,由于模板滯帶,錯(cuò)位印刷,滴漏等原因,使得部分錫膏在印刷的時(shí)候就和主體分離,留在焊模(綠油)上。因此在回流過(guò)程中,分離的錫膏連接在一起就形成錫珠。所以,助焊劑載體還應(yīng)該使得錫膏具備良好的黏性和流變形(流動(dòng)和形變的性能),以便印刷,而不粘刮刀和模板。同時(shí)在融化過(guò)程中,要使得所有的錫粉盡量收攏到一起。有人知道阿爾法錫膏嗎?了解過(guò)嗎?

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      一,圖形錯(cuò)位:產(chǎn)生原因:產(chǎn)生的原因是印刷對(duì)應(yīng)的鋼板沒(méi)有達(dá)到在預(yù)定的位置,在作業(yè)接觸時(shí),Alpha錫膏與鋼板的對(duì)接產(chǎn)生了偏差,這樣的偏差導(dǎo)致了圖形錯(cuò)位。解決方法:在作業(yè)之前先對(duì)鋼板進(jìn)行調(diào)整,再進(jìn)行測(cè)試看看圖形是否錯(cuò)位。其次,圖形拉尖或者有凹槽:產(chǎn)生原因:在作業(yè)時(shí),刮刀上方壓力過(guò)大;或者是橡皮制刮刀沒(méi)有高硬度性能,在使用時(shí)產(chǎn)生了損傷;也可能在窗口使用時(shí)設(shè)置過(guò)大。上述導(dǎo)致焊料的應(yīng)接來(lái)不及,出現(xiàn)了短缺,所以有了虛焊的情況,由此造成焊點(diǎn)不夠強(qiáng)硬。解決方法:適當(dāng)減少刮刀上方的壓力;橡皮制刮刀換成金屬制刮刀;改進(jìn)窗口設(shè)置,合理設(shè)計(jì)窗口。然后,Alpha錫膏量太多:原因:主要原因是產(chǎn)生模板使用沒(méi)有調(diào)整尺寸,導(dǎo)致尺寸過(guò)大;鋼板和PCB之間的距離過(guò)大,他們之間的距離過(guò)大就導(dǎo)致橋連。解決方法:在工作前,先對(duì)窗口尺寸進(jìn)行檢測(cè),如果過(guò)大進(jìn)行適當(dāng)調(diào)整;進(jìn)行PCB與鋼板之間距離的參數(shù)設(shè)定;對(duì)模板進(jìn)行清洗。錫膏在使用和貯存過(guò)程中需要注意的事項(xiàng)。上海新型阿爾法焊錫膏代理銷(xiāo)售價(jià)格

      愛(ài)爾法錫膏的儲(chǔ)存條件有什么規(guī)定?上海新能源阿爾法焊錫膏哪個(gè)牌子好

      錫膏是焊錫過(guò)程中非常重要的一個(gè)原料,起到非常重要的作用。焊錫膏的過(guò)程也是非常關(guān)鍵的,關(guān)系著整個(gè)焊接過(guò)程的優(yōu)良與否。但是在焊錫膏的過(guò)程中,經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)一些問(wèn)題,這些問(wèn)題是如何產(chǎn)生的呢?有什么解決辦法呢?下面愛(ài)爾法錫膏供應(yīng)商就來(lái)為大家列舉錫膏使用產(chǎn)生的問(wèn)題原因以及相應(yīng)的解決辦法。一、元件脫落進(jìn)行元件的焊接,為了節(jié)約材料省去了對(duì)一面材料的軟熔過(guò)程,但是由于印刷電路板設(shè)計(jì)的越來(lái)越復(fù)雜,需要焊接的元件越來(lái)越大,這樣就會(huì)造成元件脫落,也就是軟熔時(shí)熔化了焊料,因此元件的垂直固定力就不足,就會(huì)導(dǎo)致元件的可焊性下降。二、未焊滿(mǎn)導(dǎo)致沒(méi)有焊滿(mǎn)的因素有很多,包括升溫的速度過(guò)快,助焊劑表面張力過(guò)小,金屬?gòu)?fù)合含量太低,錫膏的觸變性能較差,錫膏粘度恢復(fù)過(guò)慢等。除此之外,愛(ài)爾法錫膏供應(yīng)商介紹焊點(diǎn)之間的錫膏熔敷過(guò)多、加熱溫度過(guò)高、助焊劑濕潤(rùn)的速度過(guò)快、助焊劑蒸汽壓過(guò)低、助焊劑溶劑成分過(guò)高等,也都是影響沒(méi)有焊滿(mǎn)的因素。上海新能源阿爾法焊錫膏哪個(gè)牌子好

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