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      企業(yè)商機(jī)
      錫膏基本參數(shù)
      • 品牌
      • 阿爾法
      • 型號(hào)
      • 齊全
      • 產(chǎn)地
      • 美國(guó)
      • 是否定制
      錫膏企業(yè)商機(jī)

      教你如何選擇錫膏各種錫膏中錫粉與助焊劑的比例也不盡相同,選擇錫膏時(shí),應(yīng)根據(jù)所生產(chǎn)產(chǎn)品、生產(chǎn)工藝、焊接元器件的精密程序以及對(duì)焊接效果的要求等方面,去選擇不同的錫膏;B-1、根據(jù)電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)《錫鉛膏狀焊料通用規(guī)范》(SJ/T11186-1998)”中相關(guān)規(guī)定,“焊膏中合金粉末百分(質(zhì)量)含量應(yīng)為65%-96%,合金粉末百分(質(zhì)量)含量的實(shí)測(cè)值與訂貨單預(yù)定值偏差不大于/-1%;通常在實(shí)際的使用中,所選用錫膏其錫粉含量大約在90%左右,即錫粉與助焊劑的比例大致為90:10;B-2、普通的印刷制式工藝多選用錫粉含量在;B-3、當(dāng)使用針點(diǎn)點(diǎn)注式工藝時(shí),多選用錫粉含量在84-87%的錫膏;B-4、回流焊要求器件管腳焊接牢固、焊點(diǎn)飽滿、光滑并在器件(阻容器件)端頭高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升,而焊錫膏中金屬合金的含量,對(duì)回流焊焊后焊料厚度(即焊點(diǎn)的飽滿程度錫膏)有一定的影響;為了證實(shí)這種問(wèn)題的存在,有關(guān)**曾做過(guò)相關(guān)的實(shí)驗(yàn),隨著金屬含量減少,回流焊后焊料的厚度減少,為了滿足對(duì)焊點(diǎn)的焊錫量的要求,通常選用85%~92%含量的焊膏。愛(ài)爾法錫膏使用的過(guò)程中出現(xiàn)短路的原因以及應(yīng)對(duì)的方法。重慶EGP-130 SAC305錫膏

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      alpha錫膏有哪些攪拌方式?有兩種攪拌方式:1)手工攪拌:將錫膏從冰箱中取出,待回復(fù)室溫后再打開蓋(在25℃下,約需等三至四個(gè)小時(shí)),以攪拌刀將錫膏完全攪拌。如果封蓋破裂,錫膏會(huì)因吸收濕氣變成錫塊。2)用自動(dòng)攪拌機(jī):如果錫膏從冰箱中取出后,只有短暫的回溫,便需要利用自動(dòng)攪拌機(jī)。使用自動(dòng)攪拌,并不會(huì)影響錫膏的特性。經(jīng)過(guò)一段攪拌的時(shí)間后,錫膏會(huì)漸漸回溫。如果攪拌時(shí)間過(guò)長(zhǎng),可能會(huì)導(dǎo)致錫膏比操作室溫還高,造成錫膏整塊傾倒在板材上,而在印刷時(shí)產(chǎn)生流動(dòng)(bleeding),因此千萬(wàn)要小心。由于不同的機(jī)器,室溫及其它條件的變化,會(huì)造成需要不同的攪拌時(shí)間,因此在進(jìn)行之前,請(qǐng)準(zhǔn)備足夠的測(cè)試。錫膏是與再流焊配合使用的一種混合膏體,因其具有一定的粘度和觸變性良好等特點(diǎn),廣泛應(yīng)用于電子元件的生產(chǎn)和組裝。錫膏都是由粉末狀合金和助焊劑組成的,不同的合金和不同的助焊劑混合在一起,就會(huì)生產(chǎn)出不同性能的錫膏。重慶EGP-130 SAC305錫膏上海聚統(tǒng)金屬新材料代理的阿爾法錫膏是真的嗎?

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      在焊錫作業(yè)中,焊錫膏是非常重要的一個(gè)材料。在這里除了給大家推薦使用愛(ài)爾法錫膏以外,還提醒大家在使用愛(ài)爾法錫膏和儲(chǔ)存的時(shí)候需要注意一些問(wèn)題,防止會(huì)對(duì)焊錫的過(guò)程產(chǎn)生一些不良的影響。在保存愛(ài)爾法錫膏的時(shí)候,比較好將溫度控制在1-10攝氏度的環(huán)境之下,它的使用期限是6個(gè)月左右,當(dāng)然說(shuō)的是未開封的狀況下。在儲(chǔ)存的時(shí)候,為了保證錫膏的品質(zhì),千萬(wàn)注意避光保存哦。在使用愛(ài)爾法錫膏前,也就是在開封之前,比較好將錫膏的溫度回升到環(huán)境溫度以上,就是大約25攝氏度的溫度,保持3-4小時(shí)的回溫時(shí)間。會(huì)問(wèn)過(guò)程需要注意的是,不要使用其他的電氣設(shè)備輔助回溫,放在自然條件下就好?;販匾院螅浞值臄嚢鑾追昼?。

      阿爾法錫膏有那些特性與優(yōu)點(diǎn)呢?1、模版使用壽命長(zhǎng):連續(xù)印刷時(shí)性能穩(wěn)定(至少6個(gè)小時(shí)),而無(wú)需添加新的焊膏。2、穩(wěn)定的焊膏粘度:存儲(chǔ)要求更低,操作窗口更款(35度時(shí)保持5天,25度時(shí)保持一個(gè)月)。3、長(zhǎng)時(shí)間、高粘附力壽命:確保高的貼片產(chǎn)量、良好的自我調(diào)整能力和低的原件立碑缺點(diǎn)率。4、寬闊回流曲線窗口:使用斜坡式升溫和保溫曲線(180-190度),在復(fù)雜的、高密度印刷電路板組建上實(shí)現(xiàn)比較好質(zhì)量的可焊性(空氣或氮?dú)猸h(huán)境中)5、降低隨機(jī)焊球缺點(diǎn)水平:很大程度減少返工,提高合格率。6、優(yōu)異的聚合和潤(rùn)濕性能:即使在高保溫曲線條件下,小于200um的小圓上的聚合性能優(yōu)異。7、優(yōu)異的焊點(diǎn)和助焊劑殘留物外觀:回流焊接后,即使使用長(zhǎng)時(shí)間和高溫度的保溫,也不會(huì)發(fā)生碳化或燃燒。8、優(yōu)異的抗空洞性能:達(dá)到IPC7095標(biāo)準(zhǔn)二級(jí)要求9、零鹵素上海阿爾法錫膏的代理商有哪些?

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      對(duì)于不太懂這一方面的人們,首先我們應(yīng)該搞清楚什么叫做錫膏,他是由焊錫粉、助焊劑以及其他材料加以混合提煉而成的灰色膏狀混合物,在電子行業(yè)上有著很大的應(yīng)用。這種技術(shù)大概可以追溯到20世紀(jì)70年代,因?yàn)殡娮有袠I(yè)逐漸興盛,特別是電路板的出現(xiàn),需要把一些細(xì)小的元件焊接到電路板上,這是一個(gè)非常技術(shù)的問(wèn)題,錫膏的出現(xiàn)解決了這個(gè)難題。在錫膏這個(gè)行業(yè)里面,很多專業(yè)人士都知道愛(ài)爾法錫膏,它是一個(gè)國(guó)外產(chǎn)品,因?yàn)榱己玫钠焚|(zhì)和完善的售后服務(wù),得到了消費(fèi)者的青睞,隨著經(jīng)濟(jì)全球化的發(fā)展,中國(guó)逐漸成為錫膏的巨大的消費(fèi)市場(chǎng),愛(ài)爾法錫膏跟隨世界的潮流,首先進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng),并且得到了廣大用戶的肯定。相比普通錫膏,愛(ài)爾法錫膏都有哪些優(yōu)勢(shì)呢?從焊接效果來(lái)看,這種錫膏夠很好的融合兩個(gè)焊接物,如果焊接師傅的焊接技術(shù)非常好的話,整個(gè)焊接看起來(lái)天衣無(wú)縫,不會(huì)留下任何痕跡,從使用的范圍來(lái)看,愛(ài)爾法錫膏能夠?qū)芊N多材料進(jìn)行焊接,即使物體的面積較大,也能夠很好地將兩者融為一體。當(dāng)然,愛(ài)爾法錫膏突出的優(yōu)點(diǎn)是在環(huán)保上面,健康環(huán)保已經(jīng)成為時(shí)代發(fā)展的主題,人們?cè)谧⒅睾附硬牧蠈?shí)用性的同時(shí),也更加注重材料的環(huán)保性能。使用錫膏常見(jiàn)的問(wèn)題。如何解決?重慶EGP-130 SAC305錫膏

      了解Alpha錫膏的產(chǎn)品特性 熟悉Alpha錫膏的性能。重慶EGP-130 SAC305錫膏

      常用無(wú)鉛錫膏中,SnAgCu合金應(yīng)用范圍比較多,Ag和Cu取代了有鉛錫膏中鉛的部分。在SnAgCu合金系統(tǒng)中,錫與次要元素(銀和銅)之間的冶金反應(yīng)是決定應(yīng)用溫度、固化機(jī)制以及機(jī)械強(qiáng)度的主要因素。按照二元相位圖,在這三個(gè)元素之間有三種可能的二元共晶反應(yīng)。銀與錫之間的一種反應(yīng)在221°C形成錫基質(zhì)相位的共晶結(jié)構(gòu)和ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)。銅與錫反應(yīng)在227°C形成錫基質(zhì)相位的共晶結(jié)構(gòu)和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5)。銀也可以與銅反應(yīng)在779°C形成富銀α相和富銅α相的共晶合金。可是,在現(xiàn)時(shí)的研究中,對(duì)錫/銀/銅三重化合物固化溫度的測(cè)量,在779°C沒(méi)有發(fā)現(xiàn)相位轉(zhuǎn)變。這表示很可能銀和銅在三重化合物中直接反應(yīng)。而在溫度動(dòng)力學(xué)上更適于銀或銅與錫反應(yīng),以形成Ag3Sn或Cu6Sn5金屬間的化合物。因此,錫/銀/銅三重反應(yīng)可預(yù)料包括錫基質(zhì)相位、ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5)。和雙相的錫/銀和錫/銅系統(tǒng)所確認(rèn)的一樣,相對(duì)較硬的Ag3Sn和Cu6Sn5粒子在錫基質(zhì)的錫/銀/銅三重合金中,可通過(guò)建立一個(gè)長(zhǎng)期的內(nèi)部應(yīng)力,有效地強(qiáng)化合金。這些硬粒子也可有效地阻擋疲勞裂紋的蔓延。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子的形成可分隔較細(xì)小的錫基質(zhì)顆粒。重慶EGP-130 SAC305錫膏

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