電鍍金和化學(xué)鍍金在電子元件應(yīng)用中有什么區(qū)別？

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深圳市同遠(yuǎn)表面處理有限公司2025-11-11

電鍍金沉積速度相對(duì)較快，能得到較厚的金層，成本相對(duì)較低，但對(duì)設(shè)備要求較高，且可能存在鍍層均勻性問(wèn)題；化學(xué)鍍金所得金層均勻性好，與基底結(jié)合力強(qiáng)，能處理復(fù)雜形狀的電子元件，但沉積速度慢，成本較高。

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