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電子元器件鍍金層的厚度一般控制在什么范圍？

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深圳市同遠表面處理有限公司2025-10-14

電子元器件鍍金層厚度需根據應用場景調整，普通消費類電子元器件鍍層厚度通常在 0.1-1 微米，而高可靠性領域如俊工、醫(yī)療設備的元器件，鍍層厚度可能達到 1-5 微米，以確保長期抗腐蝕和穩(wěn)定的電性能。

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