上海跡亞國(guó)際商貿(mào)有限公司2025-12-13
片子類(lèi)型1.玻璃與石英制品:如顯微鏡載玻片(75×25 mm)、蓋玻片(60×48 mm)及石英片,用于細(xì)胞培養(yǎng)、熒光成像或 DNA 梳理實(shí)驗(yàn) 2.硅基材料:半導(dǎo)體晶圓(如 6 英寸 / 150 mm、8 英寸 / 200 mm)、MEMS 器件用硅片,適用于光刻前清洗或微納結(jié)構(gòu)刻蝕 3.聚合物材料:PDMS(聚二甲基硅氧烷)微流控芯片、聚己內(nèi)酯(PCL)細(xì)胞支架,用于芯片上organ模型或組織工程研究。4.金屬與復(fù)合材料:鈦合金植入物、石墨烯薄膜
尺寸:小型桌面系統(tǒng)(如 CUTE 系列):內(nèi)部腔體尺寸為 140×200×110 mm,適合處理實(shí)驗(yàn)室常用的小尺寸樣品,如載玻片(75×25 mm)、3 英寸硅片(76.2 mm)或 PDMS 芯片。
中大型系統(tǒng)(如 COVANCE 系列):腔體尺寸可達(dá) 200×200×160 mm,可容納更大尺寸的晶圓(如 6 英寸 / 150 mm)或多片批量處理
1.實(shí)驗(yàn):
生物醫(yī)學(xué)研究:
1.細(xì)胞培養(yǎng)與組織工程:通過(guò)等離子體活化玻璃或 PCL 支架表面,增強(qiáng)細(xì)胞粘附與增殖(如人腸上皮細(xì)胞單層培養(yǎng))。
2.芯片上organ模型:處理 PDMS 微通道以實(shí)現(xiàn)水密鍵合,并優(yōu)化細(xì)胞在動(dòng)態(tài)流體環(huán)境中的存活(如肺芯片或心臟芯片)。
3.免疫分析開(kāi)發(fā):清洗聚苯乙烯纖維或玻璃毛細(xì)管,提高抗原 / 抗體固定效率,提升檢測(cè)靈敏度。
微電子與 MEMS 制造:
1.光刻前處理:去除晶圓表面有機(jī)物,增強(qiáng)光刻膠附著力(如 6 英寸硅片的 HMDS 蒸汽底漆處理)。
2.微納結(jié)構(gòu)加工:通過(guò)等離子體刻蝕在硅片上制備微流道或傳感器陣列。
材料科學(xué)與表面改型:
1.鈦植入物活化:引入羥基、羧基等極型基團(tuán),促進(jìn)骨整合(如牙科種植體表面處理)。
2.石墨烯與 2D 材料處理:去除表面污染物并調(diào)控親疏水型。
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