電路板為什么需要同時進行鍍鎳和鍍金處理二者分別起到什么作用？

深圳市同遠表面處理有限公司2025-10-04

電路板同時鍍鎳和鍍金是發(fā)揮兩種金屬特性的互補作用。鎳層的主要作用是增強電路板表面的耐磨性、抗腐蝕能力，同時能有效阻擋銅基材向金層擴散，避免金層性能受影響；鍍金層則憑借優(yōu)異的導電性能、化學穩(wěn)定性和低接觸電阻，確保電路信號高效、穩(wěn)定傳輸，尤其適合高頻、高可靠性的電子場景，如 5G 基站、醫(yī)療設備等，二者結(jié)合可大幅提升電路板的使用壽命與運行穩(wěn)定性。

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