SFP 壓接籠子用于高海拔基站，壓接性能會受低氣壓影響嗎？

東莞市復(fù)禹電子有限公司2025-11-01

低氣壓主要影響材料絕緣性能與散熱，對壓接機(jī)械連接影響較小，適配措施：① 絕緣防護(hù)，低氣壓下空氣絕緣強(qiáng)度下降，需在相鄰引腳間增加絕緣隔片（厚度 0.2mm，材質(zhì) LCP），絕緣電阻保持≥100MΩ（500V DC），避免高壓擊穿；② 材質(zhì)調(diào)整，選用耐低氣壓金屬材質(zhì)（如鈦合金）制作籠子主體，避免低氣壓導(dǎo)致金屬疲勞，引腳鍍層增厚至 1.5μm（鍍鎳），增強(qiáng)抗氧化能力；③ 壓接參數(shù)補(bǔ)償，低氣壓環(huán)境下 PCB 板材質(zhì)脆性增加，壓接壓力需降低 5-10N（如常規(guī) 100N 降至 90-95N），同時減慢壓接速度（5mm/s），避免 PCB 板開裂；④ 密封優(yōu)化，籠子與 PCB 板結(jié)合處用耐高溫密封膠（耐溫 - 40℃至 + 125℃）填充，防止低氣壓下粉塵侵入，確保壓接后接觸電阻波動≤10mΩ，適應(yīng)高海拔環(huán)境。

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