帕克威樂底部填充膠的玻璃化溫度是115℃嗎？

惠州市帕克威樂新材料有限公司2025-12-10

是的，帕克威樂底部填充膠EP6112的玻璃化溫度為115℃，符合電子元件耐高溫使用需求。該產(chǎn)品是單組份熱固化環(huán)氧樹脂，除合理的玻璃化溫度外，還具備固化速度快（130℃10分鐘、150℃5分鐘）、點(diǎn)膠后易成型、剪切強(qiáng)度6MPa的特點(diǎn)，適用于芯片底部填充、邊角及四角固定，對PCB、元器件等基材粘接性好，是公司針對電子元件粘接的關(guān)鍵方案之一。

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