廣東華芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司2025-10-17
常規(guī)焊接周期(含升溫、保溫、冷卻)約 8-12 分鐘,縮短周期可從三方面優(yōu)化:一是采用高效真空泵,將抽真空時間從 2-3 分鐘壓縮至 1-1.5 分鐘;二是優(yōu)化溫度曲線,在確保焊接質(zhì)量的前提下,將升溫速率從 1.5℃/s 提至 2℃/s,冷卻速率從 3℃/s 提至 4℃/s;三是采用雙腔體設(shè)計,一個腔體焊接時,另一個腔體預(yù)熱待焊 PCB,實現(xiàn)連續(xù)生產(chǎn)。優(yōu)化后周期可縮短至 6-8 分鐘,提升效率 30%。廣東華芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司可提供雙腔體真空氣相焊設(shè)備選型。
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