東莞市復(fù)禹電子有限公司2025-11-05
高密度部署需 “分層屏蔽 + 布局優(yōu)化 + 信號調(diào)校” 三維方案:① 屏蔽隔離,相鄰連接器間加裝 0.5mm 厚黃銅隔層(接地電阻≤0.5Ω),阻斷橫向串?dāng)_;屏蔽籠內(nèi)側(cè)貼鐵氧體吸波材料(厚度 0.3mm),吸收縱向疊加干擾,串?dāng)_可控制在≤-40dB;② 布局調(diào)整,連接器按 “錯(cuò)峰排列”(相鄰行錯(cuò)位 5mm),避免信號直射疊加;差分信號對與電源引腳間距≥1.5mm,減少電源噪聲干擾;③ 信號優(yōu)化,PCB 板布線采用 “蛇形等長” 設(shè)計(jì)(誤差≤3mm),補(bǔ)償信號時(shí)延差;在連接器引腳處串聯(lián) 50Ω 匹配電阻,減少信號反射,確保 10Gbps 信號誤碼率≤10??。
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