方瑞滾筒型等離子機批量處理如何均勻覆蓋微鉆刃口與槽？

深圳市方瑞科技有限公司2026-01-11

方瑞滾筒型等離子機批量處理微鉆時，通過動態(tài)旋轉工裝 + 多源均勻等離子體設計實現(xiàn)刃口與槽的充分覆蓋，設備搭載定制化滾筒式翻轉夾具，使微鉆在腔體內持續(xù)翻滾，讓刃口、槽道等隱蔽部位充分暴露于等離子體中；搭配多射頻源彌散等離子體發(fā)生系統(tǒng)，優(yōu)化腔體氣流分布，消除等離子體盲區(qū)，確保活性粒子均勻作用于微鉆表面；同時靈活調控射頻功率與氣體配比，以低能等離子體進行清潔改性，避免高能轟擊損傷微鉆刃口精度，實現(xiàn)批量處理的一致性，提升微鉆涂層附著力與使用壽命。

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