遠程等離子體源(RPS)是一種用于產(chǎn)生等離子體的裝置,它通常被用于在真空環(huán)境中進行表面處理、材料改性、薄膜沉積等工藝。如在CVD等薄膜設備中,RPS與設備腔體連接,進行分子級的清洗。在晶圓制造過程中,即使微米級的灰塵也會造成晶體管污染,導致晶圓廢片,因此RPS的清潔性能尤為重要。RPS不僅避免了傳統(tǒng)等離子體源直接接觸處理表面可能帶來的熱和化學損傷,還因其高度的集成性和靈活性,成為現(xiàn)代真空處理系統(tǒng)中不可或缺的一部分。遠程等離子體源以其高效、無損傷的處理效果,在半導體制造中發(fā)揮著越來越重要的作用。河北遠程等離子電源RPS定制

RPS遠程等離子源在熱電材料制備中的創(chuàng)新應用在碲化鉍熱電材料圖案化中,RPS遠程等離子源通過Cl2/Ar遠程等離子體實現(xiàn)各向異性刻蝕,將側壁角度控制在88±1°。通過優(yōu)化工藝參數(shù),將材料ZT值提升至1.8,轉換效率達12%。在器件集成中,RPS遠程等離子源實現(xiàn)的界面熱阻<10mm2·K/W,使溫差發(fā)電功率密度達到1.2W/cm2。RPS遠程等離子源在超表面制造中的精密加工在光學超表面制造中,RPS遠程等離子源通過SF6/C4F8遠程等離子體刻蝕氮化硅納米柱,將尺寸偏差控制在±2nm以內(nèi)。通過優(yōu)化刻蝕選擇比,將深寬比提升至20:1,使超表面工作效率達到80%。實驗結果顯示,經(jīng)RPS遠程等離子源加工的超透鏡,數(shù)值孔徑達0.9,衍射極限分辨率優(yōu)于200nm。廣東國內(nèi)RPS哪個好為半導體設備腔室提供高效在線清潔解決方案。

遠程等離子源,是一種基于變壓器電感耦合等離子體技術的duli式自由基發(fā)生器(RPS),可以有效的解離輸入氣體。產(chǎn)生清洗或蝕刻所需的自由基(氟、氧原子等),這些自由基通過腔室壓差傳輸,遠程等離子體內(nèi)的電場保持在較低的水平,避免電荷可能損壞敏感的晶圓結構,利用自由基的強氧化特性,達到腔室清洗(Chamber Clean)或制程(On-Wafer PROCESS)的目的。該產(chǎn)品設計具有先進的HA或PEO涂層plasma block,先進的功率自適應模式,滿足多種鍍膜和刻蝕工藝需求,小體積的同時最大功率可達10kw。
對于GaN、SiC等化合物半導體和MEMS傳感器等精密器件,傳統(tǒng)的等離子體工藝因其高能離子轟擊和熱效應容易造成器件性能的不可逆損傷。RPS遠程等離子源應用領域在此提供了低損傷、高精度的解決方案。在GaN HEMT器件的制造中,RPS可用于柵極凹槽的刻蝕預處理或刻蝕后殘留物的清理 ,其低離子能量特性確保了AlGaN勢壘層和二維電子氣(2DEG)不受損傷,從而維持了器件的高跨導和頻率特性。在MEMS制造中,關鍵的步驟是層的釋放,以形成可活動的微結構。RPS遠程等離子源能夠使用氟基或氧基自由基,溫和且均勻地刻蝕掉結構下方的氧化硅或聚合物層,避免了因“粘附效應”(Stiction)導致的結構坍塌,極大地提升了MEMS陀螺儀、加速度計和麥克風的良品率和可靠性。高活性氣態(tài)分子經(jīng)過真空泵組抽出處理腔室,提高處理腔室內(nèi)部潔凈度。

在薄膜沉積工藝(如PVD、CVD)中,腔室內(nèi)壁會逐漸積累殘留膜層,這些沉積物可能由聚合物、金屬或氧化物組成。隨著工藝次數(shù)的增加,膜層厚度不斷增長,容易剝落形成顆粒污染物,導致器件缺陷和良品率下降。RPS遠程等離子源通過非接觸式清洗方式,將高活性自由基(如氧自由基或氟基自由基)引入腔室,與殘留物發(fā)生化學反應,將其轉化為揮發(fā)性氣體并排出。這種方法不僅避免了機械清洗可能帶來的物理損傷,還能覆蓋復雜幾何結構,確保清洗均勻性。對于高級 CVD設備,定期使用RPS遠程等離子源進行維護,可以明顯 減少工藝中斷和缺陷風險,延長設備壽命。晟鼎RPS等離子濃度檢測:通過檢測解離腔體內(nèi)電流判斷等離子濃度,確保等離子體穩(wěn)定。河南遠程等離子源處理cvd腔室RPS
在射頻濾波器制造中實現(xiàn)壓電薄膜的精確刻蝕。河北遠程等離子電源RPS定制
RPS遠程等離子源在光伏行業(yè)的提質增效:在PERC太陽能電池制造中,RPS遠程等離子源通過兩步法優(yōu)化背鈍化層質量。首先采用H2/Ar遠程等離子體清洗硅片表面,將界面復合速率降至50cm/s以下;隨后通過N2O/SiH4遠程等離子體沉積氧化硅鈍化層,實現(xiàn)表面復合速率<10cm/s的優(yōu)異性能。量產(chǎn)數(shù)據(jù)顯示,采用RPS遠程等離子源處理的PERC電池,轉換效率是 值提升0.3%,光致衰減率降低40%。針對OLED顯示器的精細金屬掩膜板(FMM)清洗,RPS遠程等離子源開發(fā)了專屬工藝方案。通過Ar/O2遠程等離子體在150℃以下溫和去除有機殘留,將掩膜板張力變化控制在±0.5N以內(nèi)。在LTPS背板制造中,RPS遠程等離子源將多晶硅刻蝕均勻性提升至95%以上,確保了TFT器件閾值電壓的一致性。某面板廠應用報告顯示,采用RPS遠程等離子源后,OLED像素開口率提升至78%,亮度均勻性達90%。河北遠程等離子電源RPS定制