武漢測試分選機

FUDE2050的8個測試站采用模塊化設(shè)計理念，具備極強的功能擴展性與維護便捷性，可根據(jù)不同行業(yè)、不同器件的測試需求靈活增減與更換測試功能模塊。設(shè)備預(yù)留了ESD（靜電放電）測試、LCR（電感電容電阻）測試、高溫老化測試、光學(xué)測試等多種功能模塊的擴展接口，模塊采用標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計，更換與安裝時間≤1小時，無需對設(shè)備主體結(jié)構(gòu)進行改造，大幅降低設(shè)備功能升級的成本與周期。這種模塊化設(shè)計使設(shè)備可快速適配不同行業(yè)、不同類型器件的測試需求，例如針對汽車電子器件可擴展寬溫域測試模塊，針對光電子器件可擴展光學(xué)測試模塊，有效提升設(shè)備的長期投資價值，降低企業(yè)因產(chǎn)品升級或行業(yè)轉(zhuǎn)型導(dǎo)致的設(shè)備重復(fù)投入。旋轉(zhuǎn)定位校正功能保障工件姿態(tài)精確，提升測試對接精度。武漢測試分選機

為滿足消費電子行業(yè)產(chǎn)品快速迭代、多品種、小批量的生產(chǎn)特點，F(xiàn)UDE2050具備極強的柔性生產(chǎn)能力。設(shè)備支持多種封裝類型器件的快速切換，換型調(diào)試時間≤30分鐘，較傳統(tǒng)設(shè)備縮短50%以上，可快速響應(yīng)消費電子芯片的迭代需求。視覺分選識別系統(tǒng)支持新缺陷類型的快速學(xué)習(xí)功能，操作人員通過采集少量缺陷樣本并進行標(biāo)注，系統(tǒng)可在10分鐘內(nèi)完成新缺陷識別模型的訓(xùn)練，實現(xiàn)對新型缺陷的精確識別，適配消費電子器件不斷變化的質(zhì)量檢測需求。激光打標(biāo)模塊支持可變信息打標(biāo)，可根據(jù)不同批次、不同客戶的需求快速調(diào)整打標(biāo)內(nèi)容，編帶模塊則支持多種規(guī)格載帶的快速切換，多方位提升消費電子行業(yè)的生產(chǎn)靈活性與響應(yīng)速度。穩(wěn)定可靠測試分選機定制SOP系列封裝器件可通過設(shè)備完成全流程測試編帶，適配性強。

FUDE2050的8個測試站可實現(xiàn)復(fù)雜測試流程的協(xié)同測試，通過系統(tǒng)編程將多步驟測試任務(wù)拆分至不同測試站，實現(xiàn)測試流程的并行化，大幅提升測試效率。例如，可將器件的電壓測試分配至首先的測試站、電流測試分配至第二測試站、電阻測試分配至第三測試站、絕緣性測試分配至第四測試站，后續(xù)測試站完成其他參數(shù)測試與復(fù)檢，各測試站通過高速輸送機構(gòu)實現(xiàn)器件的快速轉(zhuǎn)運，轉(zhuǎn)運時間≤5ms，確保測試流程的順暢銜接。這種協(xié)同測試模式不僅大幅縮短了單件測試時間，提升了設(shè)備產(chǎn)能，更降低了單一測試站的功能復(fù)雜度，便于測試模塊的維護、校準(zhǔn)與升級，可靈活適配復(fù)雜器件多項目、高精度的測試需求。

FUDE2050在汽車電子行業(yè)具備很好的適配能力，針對汽車電子器件高可靠性、高穩(wěn)定性、寬溫域工作的關(guān)鍵需求，設(shè)備進行了全流程專項優(yōu)化。電性功能測試模塊擴展了寬溫域測試能力，可在-40℃~125℃的極端溫度環(huán)境下完成器件動態(tài)參數(shù)測試，模擬汽車行駛過程中的高低溫工況，精確篩選出性能不穩(wěn)定的器件；旋轉(zhuǎn)定位校正系統(tǒng)針對汽車電子常用的QFN、DFN無引腳封裝器件，優(yōu)化了底部定位與側(cè)面定位協(xié)同技術(shù)，提升定位精度與穩(wěn)定性；激光打標(biāo)模塊采用高對比度打標(biāo)工藝，確保標(biāo)識在惡劣環(huán)境下仍清晰可辨，且打標(biāo)信息可與汽車電子零部件追溯體系無縫對接，滿足汽車行業(yè)IATF 16949質(zhì)量體系認證要求，廣泛應(yīng)用于車載芯片、汽車傳感器、功率控制模塊等關(guān)鍵器件的制造。Bowl feeder進料軌道防刮傷設(shè)計，保護器件外觀完整性。

設(shè)備的輸送系統(tǒng)采用高精度同步帶傳動與氣墊輸送相結(jié)合的方式，確保器件在各模塊之間的平穩(wěn)、精確輸送。同步帶傳動部分采用強度高的聚氨酯同步帶，內(nèi)置鋼絲芯，具備良好的耐磨性與抗拉伸性，傳動精度達±0.01mm，可實現(xiàn)器件的精確定位與轉(zhuǎn)運；氣墊輸送部分則通過高壓氣流在器件底部形成均勻氣墊，使器件懸浮輸送，減少器件與輸送部件的接觸摩擦，保護器件表面與引腳，特別適用于薄型、易碎、高精度器件的輸送。輸送系統(tǒng)的驅(qū)動采用伺服電機，速度可調(diào)范圍0-1.5m/s，可根據(jù)生產(chǎn)節(jié)奏靈活調(diào)整，與各工藝環(huán)節(jié)的速度完美匹配，確保輸送過程的順暢與穩(wěn)定。FUDE2050緊湊設(shè)計，節(jié)省車間占地面積，優(yōu)化布局。揚州節(jié)能環(huán)保測試分選機

FUDE2050適配半導(dǎo)體IC封裝測試與晶圓級先進封裝領(lǐng)域，功能集成度高。武漢測試分選機

針對SOP系列封裝器件引腳數(shù)量多、間距小、易變形的特點，F(xiàn)UDE2050進行了全流程的專項優(yōu)化，確保SOP器件的測試分選質(zhì)量。旋轉(zhuǎn)定位校正系統(tǒng)采用高精度視覺測量技術(shù)，可精確測量SOP器件的引腳間距、共面度與引腳長度，測量精度達±0.002mm，確保測試探針與每個引腳的精確對接；測試模塊采用多通道探針卡設(shè)計，探針數(shù)量可根據(jù)SOP器件引腳數(shù)量靈活配置，支持64通道測試，可同時測試多個引腳的電氣性能，大幅提升測試效率。視覺分選識別系統(tǒng)可精確識別SOP器件的引腳變形、缺失、彎曲、氧化、焊錫不良等缺陷，分選精度達99.9%；編帶模塊配備SOP器件特殊載帶與引腳保護機構(gòu)，避免編帶過程中引腳受到擠壓損傷，廣泛應(yīng)用于消費電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域的SOP系列芯片制造。武漢測試分選機