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      企業(yè)商機
      超精密基本參數(shù)
      • 品牌
      • 微泰
      • 加工類型
      • 激光切割,激光刻字,激光焊接,激光打孔
      • 工件材質
      • 不銹鋼,鋁合金,碳鋼,PVC板,有機玻璃
      • 年最大加工能力
      • 1000000
      • 年剩余加工能力
      • 800000
      • 廠家
      • 安宇泰
      • 加工產品范圍
      • 五金配件制品,電子元件,鐘表,儀表,模具
      • 打樣周期
      • 4-7天
      • 加工周期
      • 8-15天
      超精密企業(yè)商機

      我們說的微孔,大部分是用肉眼是看不到的,用放大鏡放大,用手機鏡頭放大都看不到,這是在2毫米見方上開的25個微孔,肉眼是看不到的,在顯微鏡下才能看到。這是在直徑1厘米的鋼板上開的一百多個微孔,肉眼隱約可見,對著亮光就可以清晰可見。21 世紀公司利用獨有的飛秒激光技術,生產超精密零件,包括鉆孔、成形、切割和拋光。 它可以加工多種材料,包括 PCD、 PCBN、陶瓷、硬質合金、不銹鋼、熱處理鋼、鉬,我們專注于生產需要高難度、高公叉和高幾何公叉的產品,并以 30 年的磨削技術、成型技術、鉆孔技術和激光技術為后盾,解決客戶的難題,力求客戶滿意。有問題請聯(lián)系  上海安宇泰環(huán)保科技有限公司總代理超精密激光加工屬于非接觸加工,不會對材料造成機械擠壓或應力。熱影響區(qū)和變形很小,能加工微小的零部件。韓國加工超精密真空板

      超精密

      微泰擁有激光超精密鉆探技術。 隨著電子和半導體行業(yè)的快速發(fā)展,對更小、更精細的微孔的要求越來越高,這使得該行業(yè)很難通過機械加工來實現(xiàn)。 自 90 年代后期以來,微泰一直專注于使用激光的微孔領域,并越來越多地尋求 超精密業(yè)務。 客戶越來越多。 我們將為您提供 25 年的精細鉆孔技術,包括使用納秒激光的超精密鉆孔技術,以及使用 飛秒激光的超精密激光技術。納秒紅外激光器套鉆系統(tǒng)-功率:50W,脈沖能量:100uJ,頻率:100Hz,在利用現(xiàn)有的納秒激光加工微孔時,由于長激光脈沖產生的熱量積累,會在孔周圍生成顆粒。出現(xiàn)了表面物性值變形等各種問題。飛秒綠色激光先進的螺旋鉆進系統(tǒng)-功率:5W,脈沖能量:13 uJ,頻率:100Hz,飛秒激光利用相對較短的激光脈沖,熱損傷很小,加工對象沒有物性變形層,表面平整,實現(xiàn)超精密微孔加工。本系統(tǒng)的技術是先進的螺旋鉆孔技術,采用高速螺旋鉆削技術。超快超精密VACUM CHUCK激光超精密加工質量的影響因素少,加工精度高,在一般情況下均優(yōu)于其它傳統(tǒng)的加工方法。

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      微泰以30年的技術和經驗為基礎,生產各種Cutter刀片和Blade刀具。對于MLCC及Film、二次電池等各種生產現(xiàn)場的切割處理,所需的刀片類不是單純的切割,而是需要精密的進給度及切割邊緣的角度管理、先進的材料管理等,以避免對被切割物造成損傷。通常,Cutter類被稱為blade、cutter、knife、verticalblade、wheelcutter等多種名稱,關鍵技術刀刃部的管理技術是Cutter類的重點技術點。為此,微泰提供了可靠、可靠的高精度、好品質、長壽命的各種刀片。超薄,超鋒利的鏡頭切割器,光滑無毛邊地切割塑料鏡片的澆口,占韓國塑料鏡頭切割刀片90%以上的市場。

      微泰利用自主技術,飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨有ELID(電解在線砂輪修正技術),飛秒激光拋光技術,飛秒激光切割技術,生產各種超精密零部件。測包機分度盤(INDEX TABLE)在 MLCC 編帶工藝中使用的測包機分度盤生產取得了成功。測包機分度盤在通過拋光加工形成袋子時限制了袋子尺寸。 經過多年的發(fā)展,微泰發(fā)展出一種沒有口袋大小限制的生產方式,可以生產比目前的 0201更小的分度盤。微泰MLCC測包機分度盤為客戶提供了高質量的高穩(wěn)定性和超精密分度盤。適合多種規(guī)格尺寸的MLCC分度盤,0201型/0402型/0603型/1005型/1608型分度盤(黑氧化鋯),尺寸小于 0201的分度盤 (黑氧化鋯),環(huán)氧玻璃分度盤。微泰分度盤特點:1,保證口袋均勻性、高精度,沒有口袋形狀的限制。2, MLCC 在所有口袋中都具有同等性能 · 采用黑色氧化鋯(密度 6.05 g/cm2)壽命長(抗蛀牙)。3,與競爭對手相比,交貨速度快/價格低/質量好。5,使用微泰分度盤測包機速度可提升一倍。透過超精密加工產生出來的零件精細度高,不僅能提升產品的品質與耐用度,還能達到客制化的效果。

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      微泰利用先進的飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨有ELID(電解在線砂輪修正技術),飛秒激光拋光技術,生產各種超精密零部件。用于半導體加工真空板  薄膜真空板 倒裝芯片工藝真空塊  M L C C貼合用真空板  薄膜芯片粘接工具,鏡頭模組組裝治具。超精密刀片特性,材料:碳化鎢、氧化鋯等。刀刃對稱性:低于3um,刀片厚度(t1):100um刀片邊緣粗糙度:Ra0.02um ,刀刃厚度(t2):低于0.2um角度(0)精度:±0.3° 刀刃直線度:低于5um。MLCC刀具方面,生產MLCC垂直刀片,MLCC輪刀,MLCC修剪刀片,其特點是1,刀刃鋒利。2,與現(xiàn)有產品相比,耐用性提高了50%。材料采用超細碳化鎢,具有1,高耐磨性。2,耐碎裂。特別是超薄,超鋒利的鏡頭切割器,光滑無毛邊地切割塑料鏡片的澆口,占韓國塑料鏡頭切割刀具90%以上的市場。超精密加工被定義為對細節(jié)的要求格外費心的工業(yè)技術,且需要掌握各種各樣的知識,才能準確操作。日本加工超精密陣列遮罩板

      不受加工數(shù)量的限制,對于小批量加工服務,激光超精密加工更加便宜。韓國加工超精密真空板

      先進的螺旋鉆孔系統(tǒng)是用于加工各種機械零件的高精度微孔的設備,是基于飛秒激光的高速掃描儀系統(tǒng)。在利用現(xiàn)有的納秒激光加工微孔時,由于長激光脈沖產生的熱量積累,會在孔周圍生成顆粒。出現(xiàn)了表面物性值變形等各種問題。飛秒激光利用相對較短的激光脈沖,熱損傷很小,加工對象沒有物性變形層,表面平整,實現(xiàn)超精密微孔加工。本系統(tǒng)的利用先進的螺旋鉆孔技術,采用高速螺旋鉆削技術。應用掃描儀,您可以在任何位置自由調整聚焦點,還可以調節(jié)激光束的入射角,從而實現(xiàn)錐度、直錐度可以進行倒錐度等,所需的微孔和幾何加工。本系統(tǒng)通過調整入射角和焦距,可以進行產業(yè)所需的各種形狀的加工,可以進行30um到200um的精密孔加工。此外,還可以進行MAX10度角的倒錐孔和三維加工。微孔檢測系統(tǒng),激光加工完成后,將載入相應的坐標信息。通過視覺掃描,確認每個微孔的大小和位置信息,并將其識別合格還是不合格。收集完成后,按下返工按鈕即可進行再加工。本技術適用于,需要超精密加工的半導體制造設備零件、醫(yī)療領域設備及器材配件,各種傳感器相關配件,適用于光學相關設備和零件的精密加工領域。超精密激光加工系統(tǒng)領域全球企業(yè),上海安宇泰環(huán)保科技有限公司


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