微泰利用激光制造和提供超精密產(chǎn)品。憑借高效率、高質(zhì)量的專有加工技術(shù),我們專門用于加工Φ0.2度以下的超精密微孔,并采用了Φ0.005mm激光鉆孔技術(shù),使用飛秒激光器。此外,我們還在不斷地開發(fā)技術(shù),以提供更小的微米級(jí)孔。激光加工不同于常規(guī)的MCT鉆孔加工,在熱處理后,孔的加工容易,因此即使在極強(qiáng)度/高硬度或熱處理過的產(chǎn)品中,也能夠獲得恒定質(zhì)量的孔,如PCD、PCBN和Cerama。我可以用多種材料制成,包括硬質(zhì)合金、不銹鋼、熱處理鋼和鉬。營(yíng)業(yè)于半導(dǎo)體真空卡盤、吸膜板、COF綁定TOOL,倒裝芯片鍵合、MLCC疊層吸膜板,MLCC印刷吸膜板,吸附板。超精密加工精細(xì)的品質(zhì),能大幅提升許多高科技工業(yè)的設(shè)計(jì)與技術(shù),進(jìn)而提升產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。半導(dǎo)體超精密半導(dǎo)體流量閥
刀片/刀具/(BLADE/CUTTER/KNIFE)微泰生產(chǎn)和供應(yīng)用于MLCC的各種工業(yè)刀具,包括垂直刀片、刀輪刀具、修剪刀片和鏡頭刀具。我們擁有制造刀片的自主技術(shù),并擁有使用飛秒激光的切割機(jī)邊緣校正技術(shù),飛秒激光拋光技術(shù),實(shí)現(xiàn)了無比鋒利和提高使用壽命。刀鋒(刀刃)的無凹痕、無缺陷的邊緣。通過自動(dòng)化檢測(cè)設(shè)備進(jìn)行管理,并以很高水平的光照度和直度進(jìn)行管理。應(yīng)用MLCC切割,相機(jī)模塊+垂直刀片,刀輪切割器,鏡頭澆注口修整刀片、透鏡切割器。特別是塑料鏡頭澆注口切割刀片占韓國(guó)市場(chǎng)90%以上。芯片超精密鉆孔超精密加工的表面完整性包括粗糙度、殘余應(yīng)力等,影響零件使用性能。

專門從事 K 半導(dǎo)體材料和零件! 微泰,專業(yè)制造半導(dǎo)體設(shè)備中的精密元件,包括半導(dǎo)體晶圓真空卡盤、半導(dǎo)體孔卡盤和半導(dǎo)體流量計(jì),并在自己的研發(fā)技術(shù)實(shí)驗(yàn)室?guī)椭岣弋a(chǎn)品質(zhì)量和技術(shù)開發(fā)。 積極參與公司和國(guó)家研究支持項(xiàng)目,幫助實(shí)現(xiàn)零件本地化,并建立了系統(tǒng)的質(zhì)量控制和檢測(cè)系統(tǒng),以及戰(zhàn)略性集成的制造基礎(chǔ)設(shè)施。我們?yōu)榭蛻艨焖偬峁┢焚|(zhì)好、有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品。與零件和設(shè)備制造商建立了有機(jī)合作關(guān)系,從產(chǎn)品開發(fā)的早期階段開始,通過共同參與縮短了工藝流程,生產(chǎn)出具有高耐用性和高穩(wěn)定性的產(chǎn)品。美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備制造業(yè)是世界上的半導(dǎo)體市場(chǎng)。 出口到跨國(guó)公司,包括排名前位的公司。 從而以優(yōu)化的成本降低了生產(chǎn)成本,在零件設(shè)計(jì)、直接加工和裝配過程中提高了質(zhì)量。持續(xù)發(fā)展客戶所需的半導(dǎo)體精密元件的關(guān)鍵技術(shù)開發(fā)能力,微泰,為客戶成功做出貢獻(xiàn)。我們將盡極大努力創(chuàng)造新的商業(yè)機(jī)會(huì)。精密制造技術(shù)、客戶滿意的產(chǎn)品和創(chuàng)新的未來價(jià)值。
超精密加工為了提升工藝的精細(xì)度,超精密加工會(huì)使用到高精度位置感測(cè)器(displacementsensor)、高階CNC(computernumericalcontrol)控制器等進(jìn)階設(shè)備。由于精度高的緣故,常應(yīng)用在光學(xué)元件,如:雷射干涉系統(tǒng)、光碟機(jī)的讀取透鏡、影印機(jī)與印表機(jī)用的fq鏡面、數(shù)位相機(jī)或手機(jī)相機(jī)的光學(xué)鏡頭等;也會(huì)應(yīng)用在機(jī)械工業(yè)如:電腦硬碟、光纖固定與連接裝置、高精度射出或模造用模具…等。此外,航空及航海工業(yè)中導(dǎo)航儀器上特殊精密零件、雷射儀、光學(xué)儀器等也會(huì)運(yùn)用超精密加工的技術(shù)。目前超精密加工技術(shù)能應(yīng)用在所有的金屬材料、塑料、木材、石磨與玻璃上。

精密磨削技術(shù)-電解在線砂輪修整技術(shù)(ELID)對(duì)于精密零件的加工生產(chǎn),精密磨削技術(shù)是必不可少的。在半導(dǎo)體/LCD、MLCC和新能源電池等領(lǐng)域中,精密元件的使用率很高。常見的磨削技術(shù)的問題是,必須根據(jù)磨削后的弓形磨損量繼續(xù)修整,這給保持同等質(zhì)量帶來了困難,因?yàn)楸砻鏍顩r會(huì)發(fā)生細(xì)微變化。簡(jiǎn)而言之,ELID磨削技術(shù)是一種在不斷修整的同時(shí)進(jìn)行拋光的技術(shù)。微泰采用了高精度的磨削技術(shù),這些技術(shù)都以ELID技術(shù)和專有技術(shù)為基礎(chǔ),在這種技術(shù)中,我們生產(chǎn)的產(chǎn)品具有高精度、平坦度和高質(zhì)量,這是很難生產(chǎn)的。真空板ELID磨削技術(shù)ELID磨削技術(shù)(真空板)。利用電解在線砂輪修整技術(shù)(ELID),提高真空吸附板、刀片的表面粗糙度,減少研磨時(shí)的毛刺,減少手動(dòng)調(diào)節(jié)提高作業(yè)自動(dòng)化。400mm見方的真空板平面度可達(dá)5um。超精密加工中的超微細(xì)加工技術(shù)是指制造超微小尺寸零件的加工技術(shù)。超快超精密半導(dǎo)體元件
超精密加工的自動(dòng)化技術(shù)可提高加工穩(wěn)定性,減少人為操作帶來的誤差。半導(dǎo)體超精密半導(dǎo)體流量閥
微泰擁有30多年的技術(shù)和專業(yè)知識(shí),生產(chǎn)了各種刀具和刀片。切割加工(包括MLCC和薄膜、新能源電池等)所需的切割加工需要超精密的切割加工,需要超精密的切割加工、切割邊緣的角度管理以及良好的材料管理,以防止被切割產(chǎn)品造成損壞。刀具通常有刀片、刀具、輪刀等多種名稱,而刀刃的管理是刀具的關(guān)鍵技術(shù)。為此,weit提供了一系列值得信賴、可靠的高精度、高質(zhì)量和長(zhǎng)壽命刀具。用于MLCC生產(chǎn)流程的精密刀片,立式刀片切割刀片(雙級(jí)刀片)。刀輪:原材料:碳化鎢。應(yīng)用:用于MLCC制造時(shí)切割陶瓷和電極片。·同心度(通常小于10微米)小于10微米·刀鋒直線度小于3微米,小于3微米的切割邊緣上的直度和平行性。刀片三星電子用于手機(jī)鏡頭澆口切割。半導(dǎo)體超精密半導(dǎo)體流量閥