微泰以30年的技術(shù)和經(jīng)驗為基礎(chǔ),生產(chǎn)各種Cutter刀片和Blade刀具。對于MLCC及Film、二次電池等各種生產(chǎn)現(xiàn)場的切割處理,所需的刀片類不是單純的切割,而是需要精密的進給度及切割邊緣的角度管理、先進的材料管理等,以避免對被切割物造成損傷。通常,Cutter類被稱為blade、cutter、knife、verticalblade、wheelcutter等多種名稱,關(guān)鍵技術(shù)刀刃部的管理技術(shù)是Cutter類的重點技術(shù)點。為此,微泰提供了可靠、可靠的高精度、好品質(zhì)、長壽命的各種刀片。超薄,超鋒利的鏡頭切割器,光滑無毛邊地切割塑料鏡片的澆口,占韓國塑料鏡頭切割刀片90%以上的市場。傳感器的敏感元件通過超精密加工提升檢測精度,擴大應(yīng)用范圍。超快激光超精密掩模板
精度高、表面質(zhì)量好、加工效率高、材料利用率高、能夠加工復(fù)雜形狀的零件。超精密加工技術(shù)是指加工精度達到亞微米級甚至納米級的制造技術(shù),主要包括超精密車削、磨削、銑削和電化學(xué)加工等方法。這些方法能夠?qū)崿F(xiàn)對硬脆材料、難加工材料和功能材料的精確加工,適用于光學(xué)元件、微型機械、生物醫(yī)療器件等領(lǐng)域。常見的超精密加工方法有:1.超精密車削:使用金剛石刀具進行加工,能夠?qū)崿F(xiàn)對非球面和自由曲面的高精度加工。2.超精密磨削:采用超硬磨料磨具,適用于加工硬質(zhì)合金、陶瓷等高硬度材料。3.超精密銑削:利用金剛石或立方氮化硼刀具,適用于復(fù)雜形狀零件的高精度加工。4.超精密電化學(xué)加工:通過電解作用去除材料,適用于加工微細、復(fù)雜結(jié)構(gòu)的零件。超精密加工技術(shù)的發(fā)展對提高我國制造業(yè)的國際競爭力具有重要意義。韓國技術(shù)超精密半導(dǎo)體流量閥超精密加工技術(shù)的發(fā)展為人工智能、量子科技等領(lǐng)域提供了關(guān)鍵制造支撐。

精密激光打孔是激光微加工重要的一方面,其應(yīng)用范圍很廣,包括金屬鉆孔,陶瓷鉆孔,半導(dǎo)體材料鉆孔,玻璃鉆孔,柔性材料鉆孔等等,尤其是針對一些堅硬易碎或者彈性較大的材料,如西林瓶打孔、安瓿瓶打孔、輸液袋打孔等氣密性檢測相關(guān),陶瓷,藍寶石,薄膜等優(yōu)勢尤為明顯。目前弘遠激光智能科技有限公司能夠?qū)崿F(xiàn)高深徑比的精密鉆孔,高效密集鉆孔,比如安瓿瓶、西林瓶打微米孔,打裂紋,輸液袋打微米孔、醫(yī)用霧化片打孔等等。超精密激光打孔因為其材料特殊,用以往的打孔機械如果掌握不好,打出來的孔會出現(xiàn)扁孔、多邊孔等不圓的情況,而且打出來的孔不光滑孔口毛邊很大,有的還需要進行二次加工才能使用。而且機械打孔目前不能實現(xiàn)微米級別打孔,隨著人們對打孔工藝的要求越來越精細,其傳統(tǒng)的機械加工方法已不能滿足各種打孔加工速度、質(zhì)量、深徑比等要求。特別是薄鋁板的打孔與切割,其要求更是越來越高,而激光打孔可以滿足許多加工的特殊要求。
微泰開發(fā)了一種創(chuàng)新的新技術(shù),用于在PCD工具中形成用于加工非鐵材料的斷屑器。利用先進技術(shù),PCD刀具的切削刃可以形成所需形狀的斷屑器。這項技術(shù)可用于從粗加工到精加工的廣泛應(yīng)用,并通過在加工過程中隨意調(diào)整外殼尺寸,顯著提高刀具的壽命和表面光澤度。通過改變PCD的傾角以及成形的斷屑器切斷切屑,可以很大程度地減少斷口材料的變形,從而降低切削負荷,并很大限度地減少加工過程中產(chǎn)生的熱量。這項技術(shù)使客戶能夠生產(chǎn)出他們想要的高精度產(chǎn)品,并提高生產(chǎn)率、提高質(zhì)量和降低加工成本。再一次防止材料變形,降低成本,改善表面粗糙度,延長刀具壽命,提高機器利用率。帶斷屑器的PCD嵌件,激光加工PCD/PCBN頂部切屑斷屑器形狀的方法和用于切削加工刀柄的刀片·切屑破碎器可以進一步提高產(chǎn)品的粗糙度,防止在使用成型工具時刮傷產(chǎn)品表面。斷屑器不同,形狀的切屑斷屑器是PCD/PCBN硬質(zhì)合金刀片特色。超精密電解加工利用電化學(xué)原理實現(xiàn)無應(yīng)力加工,適合復(fù)雜型面零件。

當(dāng)需要將MLCC印刷工藝中,使用的精密掩模板或形狀困難的產(chǎn)品成型到精確公差時,在一般的激光切割企業(yè)中,都會發(fā)生因精度而難以加工的事情。因此,我們擁有可以進行精確切割加工的激光加工技術(shù),因此供應(yīng)客戶所需形狀的MAX質(zhì)量的激光切割產(chǎn)品。MLCC制造過程中用于濺射沉積的掩模夾具在槽寬、去毛刺和平整度的公差(+0.01)范圍內(nèi)進行加工很重要,使用超精密激光設(shè)備,超高速加工。MLCC掩模板陣列遮罩板(顆粒面膜板)應(yīng)用與陣列夾具。這是雷達帶線測包機分度盤1,無限的口袋形狀保證一致性和高精度。2,所有口袋生成的MLCC進入/退出性能相同3,使用黑色氧化鋯實現(xiàn)高耐用性(抗蛀牙)4,高機械性能和耐磨性我們的優(yōu)勢是交貨更快/價格更低/質(zhì)量上乘。有問題請聯(lián)系上海安宇泰環(huán)??萍加邢薰究偞沓芗庸さ谋砻嫱暾园ù植诙?、殘余應(yīng)力等,影響零件使用性能。代工超精密醫(yī)療器械零件
紅外光學(xué)元件的超精密加工需保證表面平整度,減少光反射損失。超快激光超精密掩模板
超精密加工主要包括三個領(lǐng)域:超精密切削加工如金剛石刀具的超精密切削,可加工各種鏡面。它已成功地解決了用于激光核聚變系統(tǒng)和天體望遠鏡的大型拋物面鏡的加工。超精密磨削和研磨加工如高密度硬磁盤的涂層表面加工和大規(guī)模集成電路基片的加工。超精密特種加工如大規(guī)模集成電路芯片上的圖形是用電子束、離子束刻蝕的方法加工,線寬可達0.1μm。如用掃描隧道電子顯微鏡(STM)加工,線寬可達2~5nm。超精密加工是指亞微米級(尺寸誤差為0.3~0.03μm,表面粗糙度為Ra0.03~0.005μm)和納米級(精度誤差為0.03μm,表面粗糙度小于 Ra0.005μm)精度的加工。實現(xiàn)這些加工所采取的工藝方法和技術(shù)措施,則稱為超精加工技術(shù)。加之測量技術(shù)、環(huán)境保障和材料等問題,人們把這種技術(shù)總稱為超精工程。超快激光超精密掩模板