微泰憑借30年的精密加工技術(shù)和銳利刀具的邊緣技術(shù),利用激光的微孔加工技術(shù),生產(chǎn)了客戶所需的各種產(chǎn)品。除了零件,我們還生產(chǎn)和供應(yīng)需要裝配的部件。與液晶面板(LCD)這樣的大尺寸元件相比,微泰更傾向于半導(dǎo)體/MLCC/新能源電池等更小、更精密的領(lǐng)域,并且在尚未成功國(guó)產(chǎn)化的元件的國(guó)產(chǎn)化方面也取得了很大成就。從塑料樹脂系列開始,我們生產(chǎn)和供應(yīng)的材料幾乎與客戶提供的所有圖紙相符,包括不銹鋼、碳化鎢、陶瓷和MMC材料,沒有限制。應(yīng)用于多個(gè)部件其他半導(dǎo)體/高水平平面度的金屬板、由微孔構(gòu)成的金屬板、超精密加工件、多數(shù)部件組成的設(shè)備配件、組裝件、半導(dǎo)體/MLCC/電池行業(yè)所需超精密元件。真空卡盤,晶圓卡盤、模組組裝治具。倒裝芯片鍵合TOOL。超精密磨削技術(shù)可處理硬脆材料,如陶瓷、藍(lán)寶石,精度達(dá)亞微米級(jí)。代工超精密鏡頭夾持器
精密零件的加工生產(chǎn)離不開精密切削技術(shù),半導(dǎo)體/LCD、MLCC、二次電池等領(lǐng)域尤其使用精密零件。一般磨削技術(shù)的問題是,磨削后要根據(jù)葉輪磨損量繼續(xù)進(jìn)行修整,修整后葉輪表面會(huì)發(fā)生細(xì)微變化,因此很難保持相同的質(zhì)量。相反,ELID研磨技術(shù)可以解決這些問題,因?yàn)闊o需研磨即可連續(xù)工作。微泰的ELID(在線砂輪修正)技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)為基礎(chǔ),實(shí)現(xiàn)高精度的切削加工技術(shù),由此生產(chǎn)的產(chǎn)品具有一般難以生產(chǎn)的高精度平坦度和質(zhì)量。提高真空板(VACUUM板)表面粗糙度,改善刀片的表面粗糙度,減少研磨時(shí)的Burr,無需手動(dòng)調(diào)整可以連續(xù)穩(wěn)定作業(yè)。刀片可以做到,材料:碳化鎢、氧化鋯等。刀片厚度(t1):100?葉片。邊緣厚度(t2):低于0.2?。刀刃線性度:低于5?。刀刃對(duì)稱性:低于3?。刀片邊緣粗糙度:Ra0.02?。角度(θ)精度:±0.3°代工超精密鏡頭夾持器超精密加工前需對(duì)材料進(jìn)行預(yù)處理,減少內(nèi)部應(yīng)力對(duì)加工精度的影響。

技術(shù)特點(diǎn)高精度:超精密加工能夠?qū)崿F(xiàn)亞微米級(jí)別的加工精度,這使得它非常適合用于制造需要極高精度的零部件。高質(zhì)量表面:通過控制加工過程中的各種參數(shù),超精密加工可以產(chǎn)生非常光滑的表面,減少表面粗糙度。材料適用性廣:超精密加工技術(shù)可以應(yīng)用于各種材料,包括金屬、陶瓷和聚合物等。應(yīng)用領(lǐng)域光學(xué)元件制造:如激光核聚變光學(xué)元件的制造,需要極高的表面質(zhì)量和精度。微電子器件:如半導(dǎo)體芯片的制造,需要極高的加工精度和表面質(zhì)量。航空航天:用于制造高性能的航空零部件,如渦輪葉片等。
利用自主自主技術(shù),飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨(dú)有ELID(電解在線砂輪修正技術(shù)),飛秒激光拋光技術(shù),生產(chǎn)各種超精密零部件。MLCC方面有三星電機(jī)等很多中外企業(yè)的業(yè)績(jī),主要生產(chǎn):1,MLCC貼合真空板,2,各種MLCC刀具,刀片。3,MLCC掩模板陣列遮罩板。4,MLCC索引表。5,各種MLCC設(shè)備精密零件。MLCC貼合真空板,用于在MLCC堆疊機(jī)中,通過抽真空移動(dòng)0.8微米的生陶瓷片。真空板可以做到。1.孔徑至少為20微米。2.能夠加工MIN0.3微米孔距。3.MLCC貼合真空板上,能夠處理多達(dá)八十萬個(gè)孔。5.各種形狀的孔。6.同一截面的不規(guī)則孔。7.可混合加工不規(guī)則尺寸的孔。MLCC刀具方面,生產(chǎn)MLCC垂直刀片,MLCC輪刀,MLCC修剪刀片,其特點(diǎn)是1,刀刃鋒利。2,與現(xiàn)有產(chǎn)品相比,耐用性提高了50%。材料采用超細(xì)碳化鎢,具有1,高耐磨性。2,耐碎裂。MLCC生產(chǎn)工藝用輪刀,原材料是碳化鎢。應(yīng)用于MLCC制造時(shí)用于切割陶瓷和電極片。并自主開發(fā)了滾輪非接觸式薄膜切割方法,其特點(diǎn)是。1,通過減少輪刀負(fù)載,延長(zhǎng)使用壽命15到20倍。2,通過防止未裁切和減少異物來提高質(zhì)量(防止碎裂)。3,輪刀上下位置可調(diào)。4,根據(jù)氣壓實(shí)時(shí)控制張力,提高生產(chǎn)力(無需設(shè)定時(shí)間)5,降低維護(hù)成本(無張力變化)磁流變拋光技術(shù)利用磁場(chǎng)控制磨料特性,實(shí)現(xiàn)光學(xué)元件的超精密加工。

微泰開發(fā)了一種創(chuàng)新的新技術(shù),用于在PCD工具中形成用于加工非鐵材料的斷屑器。利用先進(jìn)技術(shù),PCD刀具的切削刃可以形成所需形狀的斷屑器。這項(xiàng)技術(shù)可用于從粗加工到精加工的廣泛應(yīng)用,并通過在加工過程中隨意調(diào)整外殼尺寸,顯著提高刀具的壽命和表面光澤度。通過改變PCD的傾角以及成形的斷屑器切斷切屑,可以很大程度地減少斷口材料的變形,從而降低切削負(fù)荷,并很大限度地減少加工過程中產(chǎn)生的熱量。這項(xiàng)技術(shù)使客戶能夠生產(chǎn)出他們想要的高精度產(chǎn)品,并提高生產(chǎn)率、提高質(zhì)量和降低加工成本。再一次防止材料變形,降低成本,改善表面粗糙度,延長(zhǎng)刀具壽命,提高機(jī)器利用率。帶斷屑器的PCD嵌件,激光加工PCD/PCBN頂部切屑斷屑器形狀的方法和用于切削加工刀柄的刀片·切屑破碎器可以進(jìn)一步提高產(chǎn)品的粗糙度,防止在使用成型工具時(shí)刮傷產(chǎn)品表面。斷屑器不同,形狀的切屑斷屑器是PCD/PCBN硬質(zhì)合金刀片特色。激光微加工屬于超精密加工范疇,可實(shí)現(xiàn)微小結(jié)構(gòu)的高精度成型。工業(yè)超精密噴嘴
納米壓印技術(shù)是超精密加工的一種,可批量制備納米級(jí)圖案結(jié)構(gòu)。代工超精密鏡頭夾持器
高精度、高效率高精度與高效率是超精密加工永恒的主題。總的來說,固著磨粒加工不斷追求著游離磨粒的加工精度,而游離磨粒加工不斷追求的是固著磨粒加工的效率。當(dāng)前超精密加技術(shù)如CMP、EEM等雖能獲得極高的表面質(zhì)量和表面完整性,但以部分放棄加工效率為保證。超精密切削、磨削技術(shù)雖然加工效率高,但無法獲得如CMP、EEM的加工精度。探索能兼顧效率與精度的加工方法,成為超精密加工領(lǐng)域研究人員的目標(biāo)。半固著磨粒加工方法的出現(xiàn)即體現(xiàn)了這一趨勢(shì)。另一方面表現(xiàn)為電解磁力研磨、磁流變磨料流加工等復(fù)合加工方法的誕生。代工超精密鏡頭夾持器