芯片超精密MLCC

微泰利用激光制造和供應(yīng)高質(zhì)量的超精密零件，包括鉆孔、成形、切割和拋光。它可以加工多種材料，包括PCDPCBN、陶瓷、硬質(zhì)合金、不銹鋼、熱處理鋼和鉬，包括直接用于MLCC和半導(dǎo)體生產(chǎn)線的零件。他們生產(chǎn)的各種部件，甚至是進(jìn)入該生產(chǎn)線的設(shè)備。特別是，我們專注于生產(chǎn)需要高難度、公差和幾何公差的產(chǎn)品，并以30年的磨削技術(shù)、成型技術(shù)、鉆孔技術(shù)和激光技術(shù)為后盾，力求客戶滿意。微泰，提供各種超精密零件，包括耗散零件、噴嘴、分度表和夾鉗，以及用于MLCC和半導(dǎo)體領(lǐng)域的各種精密真空板。它可以加工和制造各種材料，包括不銹鋼、硬質(zhì)合金、氧化鋯和陶瓷膜，并能生產(chǎn)和提供高質(zhì)量的各種形狀和噴嘴產(chǎn)品，以滿足您的需求，這些產(chǎn)品具有高耐磨性。憑借30年的精密加工技術(shù)，我們不僅生產(chǎn)和供應(yīng)零件，還生產(chǎn)和供應(yīng)需要裝配的超精密組件。特別是在MLCC、半導(dǎo)體和二次電池領(lǐng)域，這些領(lǐng)域要求小巧、精密和高質(zhì)量，在制造尚未成功本地化的部件方面取得了很大成就。航空發(fā)動(dòng)機(jī)葉片的超精密加工優(yōu)化氣動(dòng)外形，提升推力與效率。芯片超精密MLCC

超精密加工技術(shù)當(dāng)前是指被加工零件的尺寸和形狀精度高于0.1μm，表面粗糙度Ra小于0.025μm，以及機(jī)床定位精度的分辨率和重復(fù)性高于0.01μm的加工技術(shù)，亦稱之為亞微米級(jí)加工技術(shù)，目前正在向納米級(jí)加工技術(shù)發(fā)展。超精密加工技術(shù)在國(guó)際上處于前地位的國(guó)家是美國(guó)、英國(guó)和日本。美國(guó)是開展超精密加工技術(shù)研究很早的國(guó)家，也是迄今處于前方地位的國(guó)家。英國(guó)的克蘭菲爾德精密工程研究所(簡(jiǎn)稱CUPE)享有較高聲譽(yù)，是當(dāng)今世界上精密工程的研究中心之一。日本的超精密加工技術(shù)的研究相對(duì)于英美來說起步較晚，但它是當(dāng)今世界上超精密加工技術(shù)發(fā)展很快的國(guó)家。尤其在用于聲、光、圖像、辦公設(shè)備中的小型、超小型電子和光學(xué)零件的超精密加工技術(shù)方面，甚至超過了美國(guó)。超硬超精密加工超精密加工需在恒溫、防震環(huán)境中進(jìn)行，減少外界因素對(duì)精度的干擾。

為了縮小產(chǎn)品體積、提高產(chǎn)品性能，需要高精度的微型零件。為此需要較迄今為止更為精密細(xì)微的加工技術(shù)。環(huán)境、裝置、設(shè)備、測(cè)量、測(cè)評(píng)、工具、材料、加工方法。本公司在推進(jìn)研發(fā)時(shí)周全考慮超精密·細(xì)微加工的所有相關(guān)要素，可承接金屬、樹脂、陶瓷等各種材料的加工。在半導(dǎo)體樹脂封裝的模具制造過程中積累的超精密加工技術(shù)為兼顧產(chǎn)品小型化和高性能兩方面的需求，要求制造用的模具和零件具有同樣的高精度和微型化。本公司在長(zhǎng)年積累的核心專利基礎(chǔ)上，與機(jī)床生產(chǎn)商共同開發(fā)了自動(dòng)化設(shè)備，實(shí)現(xiàn)了無人化加工。憑借先進(jìn)的加工設(shè)備以及成熟的技術(shù)，實(shí)現(xiàn)超硬度材料的亞微米級(jí)加工，不僅可生產(chǎn)半導(dǎo)體及LED模具，更可為所有精密加工提供整體解決方案。曲面復(fù)合加工以R形曲面型腔為例，在超精密加工中，本公司通過有規(guī)則地配置切削、研削與放電這三種不同的加工工藝，可打造細(xì)致的花紋，并可將每個(gè)加工面的高度差控制在1μm以下。

精密加工技術(shù)能輔助的產(chǎn)業(yè)很廣，舉凡機(jī)械、汽車、半導(dǎo)體、航太等，只要想提升產(chǎn)品的精致度與品質(zhì)，就需仰賴精密加工的輔助，其精細(xì)的品質(zhì)，能大幅提升許多高科技工業(yè)的「設(shè)計(jì)」與「技術(shù)」，進(jìn)而提升產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。像與我們長(zhǎng)期合作的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，也因?yàn)閾碛辛司?xì)的零件，所以能大量生產(chǎn)出品質(zhì)優(yōu)良的晶圓。到底精密加工是什么呢？與一般加工方式有何差異？除了高規(guī)格工業(yè)外還能應(yīng)用在哪呢？精密加工定義是什么？與粗加工哪里不同？微型齒輪的超精密加工需保證齒形精度與嚙合間隙，實(shí)現(xiàn)高效動(dòng)力傳輸。

微泰利用先進(jìn)的飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨(dú)有ELID（電解在線砂輪修正技術(shù)），飛秒激光拋光技術(shù)，生產(chǎn)各種超精密零部件。用于半導(dǎo)體加工真空板薄膜真空板倒裝芯片工藝真空塊MLCC貼合用真空板薄膜芯片粘接工具，鏡頭模組組裝治具。超精密刀片特性，材料：碳化鎢、氧化鋯等。刀刃對(duì)稱性：低于3um，刀片厚度（t1）：100um刀片邊緣粗糙度：Ra0.02um，刀刃厚度（t2）：低于0.2um角度（0）精度：±0.3°刀刃直線度：低于5um。MLCC刀具方面，生產(chǎn)MLCC垂直刀片，MLCC輪刀，MLCC修剪刀片，其特點(diǎn)是1，刀刃鋒利。2，與現(xiàn)有產(chǎn)品相比，耐用性提高了50%。材料采用超細(xì)碳化鎢，具有1，高耐磨性。2，耐碎裂。特別是超薄，超鋒利的鏡頭切割器，光滑無毛邊地切割塑料鏡片的澆口，占韓國(guó)塑料鏡頭切割刀具90%以上的市場(chǎng)。超精密加工設(shè)備的熱誤差補(bǔ)償系統(tǒng)能實(shí)時(shí)修正溫度變化帶來的精度偏差。納米級(jí)超精密覆膜貼合工具

超精密加工技術(shù)的發(fā)展推動(dòng)了微型傳感器、微機(jī)電系統(tǒng)的性能突破。芯片超精密MLCC

微泰，主要用于MLCC領(lǐng)域，包括垂直刀片、W后跟切割刀和修剪刀片，以及PCD插入芯片斷路器，這些斷路器采用了原創(chuàng)先進(jìn)技術(shù)。鏡頭切割器和刀具CL切割器、TCB拾取工具、折疊芯片模具、攝像頭模組的拾取工具、我們?yōu)檎麄€(gè)行業(yè)提供一系列高質(zhì)量的定制和供應(yīng)工具，包括用于片上薄片的焊接工具。我們還根據(jù)您的環(huán)境和需求量身定制了各種工具，并通過縮短時(shí)間和極短的套裝來創(chuàng)造一系列附加值。我們還通過利用自動(dòng)化檢測(cè)功能進(jìn)行產(chǎn)品管理，通過生產(chǎn)高質(zhì)量產(chǎn)品來很大程度地提高客戶滿意度。微泰，憑借30年的專業(yè)經(jīng)驗(yàn)和專業(yè)知識(shí)，21世紀(jì)公司在不同領(lǐng)域提供定制和供應(yīng)設(shè)備和部件，包括MLCC、半導(dǎo)體和二次電池。除了MCT之外，它還擁有高速加工機(jī)床的精密幾何加工技術(shù)、激光加工和成形技術(shù)以及使用ELID的超精密磨削技術(shù)，可以實(shí)現(xiàn)高精度和高質(zhì)量的多用途和幾何產(chǎn)品。憑借精密加工技術(shù)，我們生產(chǎn)的零件包括樹脂系列、鋼系列、不銹鋼、有色金屬、硬質(zhì)合金和陶瓷膜等，質(zhì)量高，能滿足您的使用環(huán)境和需求。芯片超精密MLCC