高精度超精密掩模板

刀片/刀具/（BLADE/CUTTER/KNIFE）微泰生產(chǎn)和供應(yīng)用于MLCC的各種工業(yè)刀具，包括垂直刀片、刀輪刀具、修剪刀片和鏡頭刀具。我們擁有制造刀片的自主技術(shù)，并擁有使用飛秒激光的切割機(jī)邊緣校正技術(shù)，飛秒激光拋光技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了無(wú)比鋒利和提高使用壽命。刀鋒（刀刃）的無(wú)凹痕、無(wú)缺陷的邊緣。通過(guò)自動(dòng)化檢測(cè)設(shè)備進(jìn)行管理，并以很高水平的光照度和直度進(jìn)行管理。應(yīng)用MLCC切割，相機(jī)模塊+垂直刀片，刀輪切割器，鏡頭澆注口修整刀片、透鏡切割器。特別是塑料鏡頭澆注口切割刀片占韓國(guó)市場(chǎng)90%以上。超精密加工的表面完整性包括粗糙度、殘余應(yīng)力等，影響零件使用性能。高精度超精密掩模板

微泰，采用先進(jìn)的飛秒激光的高速螺旋鉆削自主技術(shù)，進(jìn)行半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)所需的各種形狀的微孔加工，MIN可做到5微米的微孔，公差可做到±2微米，孔距可做到0.3微米。還可以進(jìn)行MAX10度角的倒錐孔和各種幾何形狀的微孔，飛秒激光利用相對(duì)較短的激光脈沖，熱損傷很小，加工對(duì)象沒(méi)有物性變形層，表面平整，實(shí)現(xiàn)超精密微孔加工。MLCC層壓的真空板相同區(qū)域內(nèi)可加工不規(guī)則位置的孔；可以混合加工不規(guī)則尺寸，孔間距可達(dá)0.3μm；可加工多達(dá)800,000個(gè)孔，用于MLCC印刷吸膜板，MLCC疊層吸膜板，吸附板。韓國(guó)技術(shù)超精密顆粒面膜板超精密加工設(shè)備的數(shù)控系統(tǒng)需具備納米級(jí)插補(bǔ)功能，實(shí)現(xiàn)平滑進(jìn)給。

專(zhuān)門(mén)從事 K 半導(dǎo)體材料和零件!  微泰，專(zhuān)業(yè)制造半導(dǎo)體設(shè)備中的精密元件，包括半導(dǎo)體晶圓真空卡盤(pán)、半導(dǎo)體孔卡盤(pán)和半導(dǎo)體流量計(jì)，并在自己的研發(fā)技術(shù)實(shí)驗(yàn)室?guī)椭岣弋a(chǎn)品質(zhì)量和技術(shù)開(kāi)發(fā)。 積極參與公司和國(guó)家研究支持項(xiàng)目，幫助實(shí)現(xiàn)零件本地化，并建立了系統(tǒng)的質(zhì)量控制和檢測(cè)系統(tǒng)，以及戰(zhàn)略性集成的制造基礎(chǔ)設(shè)施。我們?yōu)榭蛻?hù)快速提供品質(zhì)好、有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品。與零件和設(shè)備制造商建立了有機(jī)合作關(guān)系，從產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的早期階段開(kāi)始，通過(guò)共同參與縮短了工藝流程，生產(chǎn)出具有高耐用性和高穩(wěn)定性的產(chǎn)品。美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備制造業(yè)是世界上的半導(dǎo)體市場(chǎng)。 出口到跨國(guó)公司，包括排名前位的公司。 從而以?xún)?yōu)化的成本降低了生產(chǎn)成本，在零件設(shè)計(jì)、直接加工和裝配過(guò)程中提高了質(zhì)量。持續(xù)發(fā)展客戶(hù)所需的半導(dǎo)體精密元件的關(guān)鍵技術(shù)開(kāi)發(fā)能力，微泰，為客戶(hù)成功做出貢獻(xiàn)。我們將盡極大努力創(chuàng)造新的商業(yè)機(jī)會(huì)。精密制造技術(shù)、客戶(hù)滿(mǎn)意的產(chǎn)品和創(chuàng)新的未來(lái)價(jià)值。

飛秒激光技術(shù)在超精密加工領(lǐng)域的應(yīng)用，如微機(jī)械加工、微電子制造等，其重點(diǎn)在于利用飛秒激光的高能量密度和精確控制能力，實(shí)現(xiàn)對(duì)材料的精細(xì)加工。超精密加工技術(shù)是指加工精度達(dá)到亞微米甚至納米級(jí)別的制造技術(shù)，主要包括超精密車(chē)削、磨削、銑削和電化學(xué)加工等方法。這些技術(shù)廣泛應(yīng)用于光學(xué)元件、航空航天、精密模具、半導(dǎo)體和醫(yī)療器械等領(lǐng)域，能夠滿(mǎn)足高精度、高表面質(zhì)量的產(chǎn)品需求。超精密鉆孔技術(shù)是一種高精度加工方法，能夠?qū)崿F(xiàn)微米級(jí)甚至亞微米級(jí)的加工精度。該技術(shù)廣泛應(yīng)用于電子、光學(xué)、精密儀器等領(lǐng)域，主要用于加工微型孔、異形孔等復(fù)雜結(jié)構(gòu)。其加工設(shè)備通常包括數(shù)控機(jī)床、激光鉆孔系統(tǒng)等，并采用特種刀具和特殊控制系統(tǒng)以確保加工質(zhì)量。超精密加工過(guò)程中需實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)切削力，避免過(guò)大應(yīng)力導(dǎo)致零件變形。

微泰開(kāi)發(fā)了一種創(chuàng)新的新技術(shù)，用于在PCD工具中形成用于加工非鐵材料的斷屑器。利用先進(jìn)技術(shù)，PCD刀具的切削刃可以形成所需形狀的斷屑器。這項(xiàng)技術(shù)可用于從粗加工到精加工的廣泛應(yīng)用，并通過(guò)在加工過(guò)程中隨意調(diào)整外殼尺寸，顯著提高刀具的壽命和表面光澤度。通過(guò)改變PCD的傾角以及成形的斷屑器切斷切屑，可以很大程度地減少斷口材料的變形，從而降低切削負(fù)荷，并很大限度地減少加工過(guò)程中產(chǎn)生的熱量。這項(xiàng)技術(shù)使客戶(hù)能夠生產(chǎn)出他們想要的高精度產(chǎn)品，并提高生產(chǎn)率、提高質(zhì)量和降低加工成本。再一次防止材料變形，降低成本，改善表面粗糙度，延長(zhǎng)刀具壽命，提高機(jī)器利用率。帶斷屑器的PCD嵌件，激光加工PCD/PCBN頂部切屑斷屑器形狀的方法和用于切削加工刀柄的刀片·切屑破碎器可以進(jìn)一步提高產(chǎn)品的粗糙度，防止在使用成型工具時(shí)刮傷產(chǎn)品表面。斷屑器不同，形狀的切屑斷屑器是PCD/PCBN硬質(zhì)合金刀片特色。汽車(chē)發(fā)動(dòng)機(jī)的關(guān)鍵零部件通過(guò)超精密加工降低摩擦損耗，提升燃油效率。進(jìn)口超精密倒裝芯片鍵合

超精密磨削技術(shù)可處理硬脆材料，如陶瓷、藍(lán)寶石，精度達(dá)亞微米級(jí)。高精度超精密掩模板

(4)超精密機(jī)電系統(tǒng)器件加工。微機(jī)電系統(tǒng)(ME—MS)是從集成電路制造技術(shù)發(fā)展起來(lái)的新興機(jī)電產(chǎn)品，如微小型傳感器、執(zhí)行器等。硅光刻技術(shù)、LIGA技術(shù)和其它微細(xì)加工技術(shù)的生產(chǎn)設(shè)備、檢測(cè)設(shè)備都是超精密加工的產(chǎn)品。超精密加工技術(shù)的發(fā)展及分析超精密加工技術(shù)是以高精度為目標(biāo)的技術(shù)，它必須綜合應(yīng)用各種新技術(shù)，在各個(gè)方面精益求精的條件下，才有可能突破常規(guī)技術(shù)達(dá)不到的精度界限，達(dá)到新的高精度指標(biāo)。近20年來(lái)超精密加工技術(shù)在以下幾個(gè)方面有很大的進(jìn)展：①超精密加工機(jī)床技術(shù);②超精密加工刀具及加工工藝技術(shù);③超精密加工的測(cè)量與控制技術(shù);④超精密加工環(huán)境控制(包括恒溫、隔熱、潔凈控制等)。超精密加工機(jī)床的設(shè)計(jì)與制造技術(shù)高精度超精密掩模板