超精密加工為了提升工藝的精細(xì)度,超精密加工會(huì)使用到高精度位置感測(cè)器(displacementsensor)、高階CNC(computernumericalcontrol)控制器等進(jìn)階設(shè)備。由于精度高的緣故,常應(yīng)用在光學(xué)元件,如:雷射干涉系統(tǒng)、光碟機(jī)的讀取透鏡、影印機(jī)與印表機(jī)用的fq鏡面、數(shù)位相機(jī)或手機(jī)相機(jī)的光學(xué)鏡頭等;也會(huì)應(yīng)用在機(jī)械工業(yè)如:電腦硬碟、光纖固定與連接裝置、高精度射出或模造用模具…等。此外,航空及航海工業(yè)中導(dǎo)航儀器上特殊精密零件、雷射儀、光學(xué)儀器等也會(huì)運(yùn)用超精密加工的技術(shù)。超精密加工設(shè)備的數(shù)控系統(tǒng)需具備納米級(jí)插補(bǔ)功能,實(shí)現(xiàn)平滑進(jìn)給。超精密蝕刻
微泰利用先進(jìn)的飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨(dú)有ELID(電解在線砂輪修正技術(shù)),飛秒激光拋光技術(shù),生產(chǎn)各種超精密零部件。用于半導(dǎo)體加工真空板薄膜真空板倒裝芯片工藝真空塊MLCC貼合用真空板薄膜芯片粘接工具,鏡頭模組組裝治具。用自主自主技術(shù),飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng),加工出來(lái)的微孔不同于連續(xù)波激光,納秒激光,皮秒激光加工出來(lái)的微孔,平整,熱變形和物理變形很小,可以做到,1.孔徑至少為20微米2.能夠加工MIN0.3微米孔距3.MLCC貼合真空板4.在一塊真空板上,能夠處理多達(dá)八十萬(wàn)個(gè)孔5.各種形狀的孔6.同一截面的不規(guī)則孔7.可混合加工不規(guī)則尺寸的孔有問(wèn)題請(qǐng)聯(lián)系,上海安宇泰環(huán)??萍加邢薰敬こ苷婵湛ūP超精密加工設(shè)備的主軸跳動(dòng)需控制在納米級(jí),是保證加工精度的關(guān)鍵。

精密激光打孔是激光微加工重要的一方面,其應(yīng)用范圍很廣,包括金屬鉆孔,陶瓷鉆孔,半導(dǎo)體材料鉆孔,玻璃鉆孔,柔性材料鉆孔等等,尤其是針對(duì)一些堅(jiān)硬易碎或者彈性較大的材料,如西林瓶打孔、安瓿瓶打孔、輸液袋打孔等氣密性檢測(cè)相關(guān),陶瓷,藍(lán)寶石,薄膜等優(yōu)勢(shì)尤為明顯。由于激光打孔具有效率高、成本低及綜合技術(shù)經(jīng)濟(jì)效益好等優(yōu)點(diǎn),已經(jīng)成為超精密激光打孔認(rèn)可設(shè)備。解決超精密激光打孔長(zhǎng)期的痛點(diǎn)。1、激光打孔機(jī)的技術(shù)已經(jīng)越來(lái)越成熟,不單單可以進(jìn)行打孔,還能切割、焊接一體化,屬于多功能激光一體機(jī)。激光打孔是利用高性能激光束對(duì)樣品進(jìn)行瞬時(shí)打孔,激光束打孔無(wú)需接觸,熱變形極小,所以也就解決了傳統(tǒng)機(jī)械打孔出現(xiàn)變形的問(wèn)題。2、激光打孔機(jī)具備加工速度快、效率高、直邊割縫小、割面光滑,可獲得大的深徑比和深寬比,激光打出來(lái)的孔徑均勻、大小一致,誤差極小。3、激光打孔機(jī)可在硬、脆、軟等各種材料上進(jìn)行精細(xì)打孔切割。節(jié)省人工,提高產(chǎn)能,傻瓜式操作無(wú)需儲(chǔ)備技術(shù)人才,操作簡(jiǎn)單輕易上手。超精密激光打孔機(jī)打孔速度非???,將高效能激光器與高精度的機(jī)床及控制系統(tǒng)配合,通過(guò)微處理機(jī)進(jìn)行程序控制,實(shí)現(xiàn)高效率打孔。
微泰以30年的技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)為基礎(chǔ),生產(chǎn)各種Cutter刀片和Blade刀具。對(duì)于MLCC及Film、二次電池等各種生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)的切割處理,所需的刀片類不是單純的切割,而是需要精密的進(jìn)給度及切割邊緣的角度管理、先進(jìn)的材料管理等,以避免對(duì)被切割物造成損傷。通常,Cutter類被稱為blade、cutter、knife、verticalblade、wheelcutter等多種名稱,關(guān)鍵技術(shù)刀刃部的管理技術(shù)是Cutter類的重點(diǎn)技術(shù)點(diǎn)。為此,微泰提供了可靠、可靠的高精度、好品質(zhì)、長(zhǎng)壽命的各種刀片。超薄,超鋒利的鏡頭切割器,光滑無(wú)毛邊地切割塑料鏡片的澆口,占韓國(guó)塑料鏡頭切割刀片90%以上的市場(chǎng)。超精密加工的刀具磨損需實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè),避免因刀具損耗影響加工精度。

先進(jìn)的螺旋鉆孔系統(tǒng)是用于加工各種機(jī)械零件的高精度微孔的設(shè)備,是基于飛秒激光的高速掃描儀系統(tǒng)。在利用現(xiàn)有的納秒激光加工微孔時(shí),由于長(zhǎng)激光脈沖產(chǎn)生的熱量積累,會(huì)在孔周圍生成顆粒。出現(xiàn)了表面物性值變形等各種問(wèn)題。飛秒激光利用相對(duì)較短的激光脈沖,熱損傷很小,加工對(duì)象沒(méi)有物性變形層,表面平整,實(shí)現(xiàn)超精密微孔加工。本系統(tǒng)的利用先進(jìn)的螺旋鉆孔技術(shù),采用高速螺旋鉆削技術(shù)。應(yīng)用掃描儀,您可以在任何位置自由調(diào)整聚焦點(diǎn),還可以調(diào)節(jié)激光束的入射角,從而實(shí)現(xiàn)錐度、直錐度可以進(jìn)行倒錐度等,所需的微孔和幾何加工。本系統(tǒng)通過(guò)調(diào)整入射角和焦距,可以進(jìn)行產(chǎn)業(yè)所需的各種形狀的加工,可以進(jìn)行30um到200um的精密孔加工。此外,還可以進(jìn)行MAX10度角的倒錐孔和三維加工。微孔檢測(cè)系統(tǒng),激光加工完成后,將載入相應(yīng)的坐標(biāo)信息。通過(guò)視覺(jué)掃描,確認(rèn)每個(gè)微孔的大小和位置信息,并將其識(shí)別合格還是不合格。收集完成后,按下返工按鈕即可進(jìn)行再加工。本技術(shù)適用于,需要超精密加工的半導(dǎo)體制造設(shè)備零件、醫(yī)療領(lǐng)域設(shè)備及器材配件,各種傳感器相關(guān)配件,適用于光學(xué)相關(guān)設(shè)備和零件的精密加工領(lǐng)域。超精密激光加工系統(tǒng)領(lǐng)域全球企業(yè),上海安宇泰環(huán)??萍加邢薰炯t外光學(xué)元件的超精密加工需保證表面平整度,減少光反射損失。日本技術(shù)超精密切割
激光陀螺的腔體通過(guò)超精密加工保證對(duì)稱性,提升導(dǎo)航精度與穩(wěn)定性。超精密蝕刻
微泰真空卡盤精密的半導(dǎo)體晶圓真空吸盤是半導(dǎo)體制造設(shè)備的關(guān)鍵部件,可確保晶圓表面的平坦度和平行度,從而在半導(dǎo)體制造過(guò)程中安全地固定晶圓,使各種制造過(guò)程順利進(jìn)行。微泰使無(wú)氧銅、鋁、SUS材料的半導(dǎo)體晶圓真空吸盤的平坦度保持在3微米以下;支持6英寸、8英寸和12英寸尺寸的晶圓加工;支持2層和3層的高級(jí)加工技術(shù)。提供4層連接。尺寸:6英寸,8英寸.12英寸。材料:AL6061,AL7075,SUS304,SUS316OFHC(OxygenfreeHighConductivityCopper)平面度公差:小于3um連接:2floor,3floor,4floor表面處理:Anodizing,ElectrolessNickelPlating,GoldPlating,MirrorPolishing。無(wú)氧銅(OFHC)半導(dǎo)體晶圓真空卡盤,無(wú)氧銅(OFHC)材料可延長(zhǎng)晶圓卡盤的使用壽命,并可MAX限度地減少雜質(zhì)進(jìn)入半導(dǎo)體材料,從而防止?jié)撛谖廴?,而且易于加工和成型,可精確匹配卡盤設(shè)計(jì)??杉庸?。然而,這種材料的加工要求極高,需要特別小心和精確才能獲得光滑的表面光潔度,例如翹曲或毛刺、易變形和加工過(guò)程中的硬化。超精密蝕刻