微米級超精密

超精密加工技術(shù)市場是國家高技術(shù)集中的市場，它既是高代價(jià)、高投入的工藝技術(shù)，又是高增值、高回報(bào)的工藝技術(shù)，世界工業(yè)先進(jìn)國家都把它放在國家技術(shù)和經(jīng)濟(jì)振興的重要位置。試舉幾例。(1)超精密零件加工。例如慣性導(dǎo)航儀器系統(tǒng)中的氣浮陀螺的浮子及支架、氣浮陀螺馬達(dá)軸承等零件的尺寸精度、圓度和圓柱度都要求達(dá)到亞微米級精度;人造衛(wèi)星儀器軸承是真空無潤滑軸承，其孔和軸的表面粗糙度Rα達(dá)到1nm，圓度和圓柱度均為納米級精度，這些零件都是用超精密金剛石刀具鏡面車削加工的。精密液壓控制系統(tǒng)中的精密伺服閥的閥芯與閥套的配合精度也常在亞微米等級，它是用超精密磨削方法加工的。超精密磨削技術(shù)可處理硬脆材料，如陶瓷、藍(lán)寶石，精度達(dá)亞微米級。微米級超精密

微泰利用激光制造和提供超精密產(chǎn)品。憑借高效率、高質(zhì)量的專有加工技術(shù)，我們專門用于加工Φ0.2度以下的超精密微孔，并采用了Φ0.005mm激光鉆孔技術(shù)，使用飛秒激光器。此外，我們還在不斷地開發(fā)技術(shù)，以提供更小的微米級孔。激光加工不同于常規(guī)的MCT鉆孔加工，在熱處理后，孔的加工容易，因此即使在極強(qiáng)度/高硬度或熱處理過的產(chǎn)品中，也能夠獲得恒定質(zhì)量的孔，如PCD、PCBN和Cerama。我可以用多種材料制成，包括硬質(zhì)合金、不銹鋼、熱處理鋼和鉬。營業(yè)于半導(dǎo)體真空卡盤、吸膜板、COF綁定TOOL，倒裝芯片鍵合、MLCC疊層吸膜板，MLCC印刷吸膜板，吸附板。超精密小孔高溫合金的超精密加工需解決材料硬度高、切削困難的問題，保障精度。

微泰利用飛秒激光螺旋鉆孔技術(shù)生產(chǎn)各種精密零部件，使用激光進(jìn)行微孔加工（可加工至Φ0.01mm）·可以改變微孔形狀（圓形、橢圓形、方形）·激光加工不同于一般鉆孔，因此孔位置始終保持不變，因?yàn)榭资窃跓崽幚砗蠹庸さ?。納秒紅外激光器環(huán)鉆系統(tǒng)–功率：50W,脈沖能量：100uJ，頻率：100Hz飛秒綠光激光器先進(jìn)的螺旋鉆孔系統(tǒng)–功率：5W,脈沖能量：13uJ，頻率：100Hz·孔徑至少為20μm·能夠加工MAX0.3?孔距·MLCC貼合真空板·能夠處理多達(dá)800,000個孔·各種形狀的洞·同一截面的不規(guī)則孔·可混合加工不規(guī)則尺寸。利用先進(jìn)的飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨(dú)有ELID（電解在線砂輪修正技術(shù)），飛秒激光拋光技術(shù)，生產(chǎn)各種超精密零部件。用于半導(dǎo)體加工真空板薄膜真空板倒裝芯片工藝真空塊MLCC貼合用真空板薄膜芯片粘接工具，鏡頭模組組裝治具。用自主自主技術(shù)，飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)，加工出來的微孔不同于連續(xù)波激光，納秒激光，皮秒激光加工出來的微孔，平整，熱變形和物理變形很小，可以做到，1.孔徑至少為20微米；2.能夠加工MAX0.3微米孔距；3.MLCC貼合真空板4.在一塊真空板上，能夠處理多達(dá)八十萬個孔；5.各種形狀的孔；6.同一截面的不規(guī)則孔；7.可混合加工不規(guī)則尺寸的孔

微泰，精湛的超精密加工技術(shù)，可達(dá)到微米級加工，充分考慮材料的特殊性加工超平整零件，平整度公差小于3um零件精密加工的關(guān)鍵在于確保高水平的精度和質(zhì)量，并確保與既定尺寸的偏差小實(shí)現(xiàn)。精密加工的半導(dǎo)體晶圓真空卡盤的平面度公差不超過3μm，并通過三維接觸測量儀進(jìn)行全數(shù)檢查和系統(tǒng)質(zhì)量的管材，為全球客戶提供精密加工。鋁（AL5052、AL6061、AL7075）、不銹鋼（SUS304、SUS316、SUS630）。銅、鎢、鈦和蒙奈爾合金（MONEL）。處理聚醚醚酮(PEEK)、聚甲醛(POM)和聚酰亞胺(PI)等材料，需要精密加工。使用高難度材料，如無氧高導(dǎo)銅(OFHC)制造半導(dǎo)體精密零件。超精密加工技術(shù)的發(fā)展推動了微型傳感器、微機(jī)電系統(tǒng)的性能突破。

隨著電子和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展和生物、醫(yī)療產(chǎn)業(yè)等對超精密的需求，越來越需要能夠加工數(shù)微米大小目標(biāo)物的超精密加工技術(shù)。激光微加工是指利用激光束的高能量，在不對要加工的材料造成熱損傷的情況下，通過瞬間熔融和蒸發(fā)材料，以數(shù)微米至數(shù)納米顆粒的大小對材料進(jìn)行切割、鉆孔等加工。通常，微加工使用皮秒或納秒激光和超短脈沖激光，其波長非常短或脈沖寬度非常短。超短脈沖激光，包括Excimer激光，廣泛應(yīng)用于眼科、玻璃和塑料的精密加工、精密零件的制造、地球科學(xué)和天體研究以及光譜和FBG工藝。據(jù)悉，用于微細(xì)加工的大部分激光都具有極高的脈沖能量和尖頭輸出功率和能量密度，因此無法通過光纜傳輸激光-光束，而且與能夠穩(wěn)定傳輸激光-光束的鏡片、鏡片等光學(xué)裝置一起精密處理要加工材料的技術(shù)也很重要。微加工技術(shù)廣泛應(yīng)用于超精密零件的加工、半導(dǎo)體領(lǐng)域和醫(yī)療、生物領(lǐng)域等，主要應(yīng)用于玻璃切割、Ceramic切割或鉆孔以及半導(dǎo)體晶片切割。微泰利用飛秒激光鉆削技術(shù)可加工HoleSizeMIN5微米微孔，孔間距可加工到3微米，用于MLCC疊層吸膜板，吸膜板MAX可加工80萬微孔?？杉庸じ鞣N形狀的孔，同一位置內(nèi)加工不規(guī)則的孔，可進(jìn)行不規(guī)則的混合孔磁流變拋光技術(shù)利用磁場控制磨料特性，實(shí)現(xiàn)光學(xué)元件的超精密加工。超精密小孔

超精密加工的振動隔離系統(tǒng)可減少環(huán)境震動對加工過程的干擾。微米級超精密

微泰生產(chǎn)和供應(yīng)半導(dǎo)體領(lǐng)域的TCB拾取工具Pick-upTools、翻轉(zhuǎn)芯片芯片和相機(jī)模組的拾取工具。憑借30年的加工技術(shù)，我們精確地加工和管理平面度和直角度，并在此基礎(chǔ)上生產(chǎn)和供應(yīng)各種高質(zhì)量的拾取工具Pick-upTools。Attach部（貼合部）平面度控制在0.001以下，為客戶提供高質(zhì)量的產(chǎn)品。取件工具包括硬質(zhì)合金、陶瓷、STS420J2等材料的普遍使用，微泰制造商可以說是很好的制造商。微泰拾取工具Pick-upTools應(yīng)用于CameraModulePick-upTools攝像頭模組拾取工具，TCBBondingTools、TCB粘合工具，SMTPick-upToolsSMT拾取工具CeramicPick-upFinger陶瓷拾取夾具。在手機(jī)的相機(jī)模型生產(chǎn)過程中，在PCB和圖像傳感器的焊接過程中使用了連接工具，以確保高良率和高精度，占韓國市場90%。Meteral:Alumina,AIN,CopperApplication:Pick-upandbondingtoolsforcameramoduleproduction。Meteral：氧化鋁、AIN、銅應(yīng)用，用于相機(jī)模塊生產(chǎn)的拾取和粘合工具。微米級超精密