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      企業(yè)商機(jī)
      超精密基本參數(shù)
      • 品牌
      • 微泰
      • 加工類型
      • 激光切割,激光刻字,激光焊接,激光打孔
      • 工件材質(zhì)
      • 不銹鋼,鋁合金,碳鋼,PVC板,有機(jī)玻璃
      • 年最大加工能力
      • 1000000
      • 年剩余加工能力
      • 800000
      • 廠家
      • 安宇泰
      • 加工產(chǎn)品范圍
      • 五金配件制品,電子元件,鐘表,儀表,模具
      • 打樣周期
      • 4-7天
      • 加工周期
      • 8-15天
      超精密企業(yè)商機(jī)

      精密磨削技術(shù)-電解在線砂輪修整技術(shù)(ELID)對(duì)于精密零件的加工生產(chǎn),精密磨削技術(shù)是必不可少的。在半導(dǎo)體/LCD、MLCC和新能源電池等領(lǐng)域中,精密元件的使用率很高。常見(jiàn)的磨削技術(shù)的問(wèn)題是,必須根據(jù)磨削后的弓形磨損量繼續(xù)修整,這給保持同等質(zhì)量帶來(lái)了困難,因?yàn)楸砻鏍顩r會(huì)發(fā)生細(xì)微變化。簡(jiǎn)而言之,ELID磨削技術(shù)是一種在不斷修整的同時(shí)進(jìn)行拋光的技術(shù)。微泰采用了高精度的磨削技術(shù),這些技術(shù)都以ELID技術(shù)和專有技術(shù)為基礎(chǔ),在這種技術(shù)中,我們生產(chǎn)的產(chǎn)品具有高精度、平坦度和高質(zhì)量,這是很難生產(chǎn)的。真空板ELID磨削技術(shù)ELID磨削技術(shù)(真空板)。利用電解在線砂輪修整技術(shù)(ELID),提高真空吸附板、刀片的表面粗糙度,減少研磨時(shí)的毛刺,減少手動(dòng)調(diào)節(jié)提高作業(yè)自動(dòng)化。400mm見(jiàn)方的真空板平面度可達(dá)5um。硬脆材料的超精密加工易產(chǎn)生裂紋,需采用特殊刀具與切削參數(shù)。超精密COF Bonding Tool

      超精密

      隨著電子和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展和生物、醫(yī)療產(chǎn)業(yè)等對(duì)超精密的需求,越來(lái)越需要能夠加工數(shù)微米大小目標(biāo)物的超精密加工技術(shù)。激光微加工是指利用激光束的高能量,在不對(duì)要加工的材料造成熱損傷的情況下,通過(guò)瞬間熔融和蒸發(fā)材料,以數(shù)微米至數(shù)納米顆粒的大小對(duì)材料進(jìn)行切割、鉆孔等加工。通常,微加工使用皮秒或納秒激光和超短脈沖激光,其波長(zhǎng)非常短或脈沖寬度非常短。超短脈沖激光,包括Excimer激光,廣泛應(yīng)用于眼科、玻璃和塑料的精密加工、精密零件的制造、地球科學(xué)和天體研究以及光譜和FBG工藝。據(jù)悉,用于微細(xì)加工的大部分激光都具有極高的脈沖能量和尖頭輸出功率和能量密度,因此無(wú)法通過(guò)光纜傳輸激光-光束,而且與能夠穩(wěn)定傳輸激光-光束的鏡片、鏡片等光學(xué)裝置一起精密處理要加工材料的技術(shù)也很重要。微加工技術(shù)廣泛應(yīng)用于超精密零件的加工、半導(dǎo)體領(lǐng)域和醫(yī)療、生物領(lǐng)域等,主要應(yīng)用于玻璃切割、Ceramic切割或鉆孔以及半導(dǎo)體晶片切割。微泰利用飛秒激光鉆削技術(shù)可加工HoleSizeMIN5微米微孔,孔間距可加工到3微米,用于MLCC疊層吸膜板,吸膜板MAX可加工80萬(wàn)微孔。可加工各種形狀的孔,同一位置內(nèi)加工不規(guī)則的孔,可進(jìn)行不規(guī)則的混合孔超精密COF Bonding Tool超精密加工的在線測(cè)量技術(shù)能及時(shí)反饋加工誤差,實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)補(bǔ)償。

      超精密COF Bonding Tool,超精密

      現(xiàn)有物理打磨技術(shù),接觸式加工,磨損基石,需要切削油,加工后需要清洗,異形件打磨和局部打磨有難度。納秒激光打磨有以下問(wèn)題:產(chǎn)生細(xì)微裂紋,熔化-再凝固產(chǎn)生熱變形,表面物性發(fā)生變化,周圍會(huì)產(chǎn)生多個(gè)顆粒。飛秒激光打磨:改善現(xiàn)有打磨技術(shù)的問(wèn)題-熱影響極小,可以局部打磨,異形件打磨,不需要化學(xué)藥劑-細(xì)微裂紋極少化表面物理特性變化少,在不改變物性值的情況下,提高表面粗糙度。高功率激光打磨:測(cè)量高度→獲取高度數(shù)據(jù)→轉(zhuǎn)換成面數(shù)據(jù)→去除表面凸起中等功率,利用中等功率激光可以刻畫低功率時(shí)具有,清洗效果;拋光效果(也有去除微孔邊緣毛刺的效果)拋光后,[AOI(自動(dòng)光學(xué)檢查)]對(duì)孔不良進(jìn)行檢測(cè)(手動(dòng)或自動(dòng))(光學(xué)相機(jī)掃描儀)材料的邊緣測(cè)量和修正材料位置誤差。非常適合異形件打磨、拋光。局部打磨拋光。

      利用自主自主技術(shù),飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨(dú)有ELID(電解在線砂輪修正技術(shù)),飛秒激光拋光技術(shù),生產(chǎn)各種超精密零部件。MLCC方面有三星電機(jī)等很多中外企業(yè)的業(yè)績(jī),主要生產(chǎn):1,MLCC貼合真空板,2,各種MLCC刀具,刀片。3,MLCC掩模板陣列遮罩板。4,MLCC索引表。5,各種MLCC設(shè)備精密零件。MLCC貼合真空板,用于在MLCC堆疊機(jī)中,通過(guò)抽真空移動(dòng)0.8微米的生陶瓷片。真空板可以做到。1.孔徑至少為20微米。2.能夠加工MIN0.3微米孔距。3.MLCC貼合真空板上,能夠處理多達(dá)八十萬(wàn)個(gè)孔。5.各種形狀的孔。6.同一截面的不規(guī)則孔。7.可混合加工不規(guī)則尺寸的孔。MLCC刀具方面,生產(chǎn)MLCC垂直刀片,MLCC輪刀,MLCC修剪刀片,其特點(diǎn)是1,刀刃鋒利。2,與現(xiàn)有產(chǎn)品相比,耐用性提高了50%。材料采用超細(xì)碳化鎢,具有1,高耐磨性。2,耐碎裂。MLCC生產(chǎn)工藝用輪刀,原材料是碳化鎢。應(yīng)用于MLCC制造時(shí)用于切割陶瓷和電極片。并自主開(kāi)發(fā)了滾輪非接觸式薄膜切割方法,其特點(diǎn)是。1,通過(guò)減少輪刀負(fù)載,延長(zhǎng)使用壽命15到20倍。2,通過(guò)防止未裁切和減少異物來(lái)提高質(zhì)量(防止碎裂)。3,輪刀上下位置可調(diào)。4,根據(jù)氣壓實(shí)時(shí)控制張力,提高生產(chǎn)力(無(wú)需設(shè)定時(shí)間)5,降低維護(hù)成本(無(wú)張力變化)超精密磨削技術(shù)可處理硬脆材料,如陶瓷、藍(lán)寶石,精度達(dá)亞微米級(jí)。

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      一般來(lái)說(shuō),拋光是指利用陶瓷泥漿進(jìn)行機(jī)械聚光,以及石英和藍(lán)寶石等主要使用的拋光。利用激光的拋光技術(shù)在技術(shù)上經(jīng)常被提及,但未能應(yīng)用于工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)。因此,微泰感受到了在精密切削加工后,為了校正細(xì)微的平面度,需要采用拋光技術(shù),通過(guò)與國(guó)外諸多研究機(jī)構(gòu)的合作,開(kāi)發(fā)出激光拋光設(shè)備,并將其應(yīng)用于工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)。激光拋光技術(shù)是微泰自主技術(shù),利用它進(jìn)行大面積拋光和研后微調(diào)、加工等多個(gè)領(lǐng)域。刀具方面,刀鋒可以加工到0.2微米厚度,刀片對(duì)稱度到達(dá)3微米以下,刀片邊緣線性低于5微米以下。我們特別專注于生產(chǎn)需要高難度、高公叉、高幾何公叉的產(chǎn)品,超精密零件,包括耗散零件、噴嘴、索引表和夾鉗,以及用于MLCC和半導(dǎo)體領(lǐng)域的各種精密零件,真空板。可以加工和制造各種材料,包括不銹鋼、硬質(zhì)合金、氧化鋯和陶瓷,刀具,刀片,超高精密治具,鏡頭切割器和刀具CL切割器、TCB拾取工具、折疊芯片模具、攝像頭模組的拾取工具,治具。特別是超薄,超鋒利的鏡頭切割器,光滑無(wú)毛邊地切割塑料鏡片的澆口,占韓國(guó)塑料鏡頭切割刀具90%以上的市場(chǎng),精密要求極高的攝像機(jī)傳感器與IC、PCB進(jìn)行熱壓接合用治具,也占韓國(guó)90%以上市場(chǎng)超精密加工設(shè)備的主軸跳動(dòng)需控制在納米級(jí),是保證加工精度的關(guān)鍵。韓國(guó)技術(shù)超精密精密制造

      加工環(huán)境的潔凈度對(duì)超精密加工至關(guān)重要,避免塵埃顆粒造成表面劃傷。超精密COF Bonding Tool

      要求更小更精密的前列IT產(chǎn)業(yè)中,有追求納米級(jí)超精密加工的次世代企業(yè),精密加工技術(shù)及設(shè)計(jì)技術(shù)為背景,在半導(dǎo)體和電子部件市場(chǎng)中,有生產(chǎn)自動(dòng)化設(shè)備的精密部件,切削工具的企業(yè),上海安宇泰科技有限公司。用自主技術(shù)-電解在線砂輪修整技術(shù)(ELID)與飛秒激光拋光技術(shù)融合在一起,生產(chǎn)世界超精密刀具。為了精巧地剝離一微米以下的超薄膜,開(kāi)發(fā)了非接觸切割方法。電解在線砂輪修整技術(shù)(ELID)與飛秒激光拋光融合在一起,生產(chǎn)超精密真空板。采用激光在PCD、PCBN上加工芯片切割機(jī)的幾何工藝,制作非鐵金屬切削加工用PCD芯片切割嵌件,微泰的競(jìng)爭(zhēng)力是超精密加工技術(shù)和生產(chǎn),管理系統(tǒng)。保證產(chǎn)品的徹底的品質(zhì)檢查。利用自主開(kāi)發(fā)的ELID研磨機(jī),實(shí)現(xiàn)了厚度0.03毫米的鋒利的刀片式引線切割。利用飛秒激光拋光技術(shù),提高刀具鋒利度,提高了壽命和品質(zhì)50%以上。公差要求高的模具加工方面,具有實(shí)現(xiàn)五微米以下的公差平面研磨系統(tǒng)。通過(guò)激光設(shè)備可以精密地加工0.02毫米的微孔。在PCD、PCBN嵌件表面激光加工制作各種幾何芯片切斷點(diǎn),通過(guò)自動(dòng)化檢查設(shè)備和自主開(kāi)發(fā)的切斷性能測(cè)試系統(tǒng),進(jìn)行徹底檢查并通過(guò)MES進(jìn)行電腦管理。我們擁有包括ISO14001在內(nèi)的多項(xiàng)國(guó)際自主技術(shù)。超精密COF Bonding Tool

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