半導(dǎo)體超精密分配板

微泰憑借30年的精密加工技術(shù)和銳利刀具的邊緣技術(shù)，利用激光的微孔加工技術(shù)，生產(chǎn)了客戶所需的各種產(chǎn)品。除了零件，我們還生產(chǎn)和供應(yīng)需要裝配的部件。與液晶面板（LCD）這樣的大尺寸元件相比，微泰更傾向于半導(dǎo)體/MLCC/新能源電池等更小、更精密的領(lǐng)域，并且在尚未成功國產(chǎn)化的元件的國產(chǎn)化方面也取得了很大成就。從塑料樹脂系列開始，我們生產(chǎn)和供應(yīng)的材料幾乎與客戶提供的所有圖紙相符，包括不銹鋼、碳化鎢、陶瓷和MMC材料，沒有限制。應(yīng)用于多個(gè)部件其他半導(dǎo)體/高水平平面度的金屬板、由微孔構(gòu)成的金屬板、超精密加工件、多數(shù)部件組成的設(shè)備配件、組裝件、半導(dǎo)體/MLCC/電池行業(yè)所需超精密元件。真空卡盤，晶圓卡盤、模組組裝治具。倒裝芯片鍵合TOOL。光學(xué)鏡頭的超精密加工需兼顧面型精度與亞表面損傷的控制。半導(dǎo)體超精密分配板

精密加工小知識(shí)：IT是加工精度的衡量單位，主要為衡量生產(chǎn)產(chǎn)品的精度、品質(zhì)、加工誤差。IT后面的數(shù)值愈大，表示精度越低、誤差越大，如IT9就比IT5來的粗糙；公差等級(jí)從IT01，IT0，IT1，IT2，IT3至IT18一共有20個(gè)。精密加工技術(shù)特色介紹隨著時(shí)代變化，工業(yè)能力的不斷進(jìn)步，有可能現(xiàn)在的精密加工也會(huì)變成明天的粗加工。常見工藝過程有：車削、銑削、鉆孔、插齒、珩磨、磨削等；若有特殊需求，在車床加工完后還會(huì)多一道熱處理的方式，包括：滲碳，淬火，回火等，提升硬度、機(jī)械規(guī)格。目前精密加工技術(shù)能應(yīng)用在「所有的」金屬材料、塑料、木材、石磨與玻璃上，但由于不同材質(zhì)的表面都有所差異，所以切割與研磨等數(shù)值都需在CAD（計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)）或CAM（計(jì)算機(jī)輔助制造）程序上架構(gòu)好，并嚴(yán)格遵守才能確保產(chǎn)品品質(zhì)、降低誤差。由于材料范圍廣且精度高，精度加工技術(shù)普遍會(huì)應(yīng)用在航太業(yè)、醫(yī)療器材、太陽能板零件等。此外，當(dāng)精密加工已無法達(dá)到更好的形狀精度(formaccuracy)、表面粗糙度(surfaceroughness)與尺寸精度時(shí)，就會(huì)需要使用到超精密加工的技術(shù)。半導(dǎo)體超精密分配板磁流變拋光技術(shù)利用磁場(chǎng)控制磨料特性，實(shí)現(xiàn)光學(xué)元件的超精密加工。

精密磨削技術(shù)-電解在線砂輪修整技術(shù)(ELID)對(duì)于精密零件的加工生產(chǎn)，精密磨削技術(shù)是必不可少的。在半導(dǎo)體/LCD、MLCC和新能源電池等領(lǐng)域中，精密元件的使用率很高。常見的磨削技術(shù)的問題是，必須根據(jù)磨削后的弓形磨損量繼續(xù)修整，這給保持同等質(zhì)量帶來了困難，因?yàn)楸砻鏍顩r會(huì)發(fā)生細(xì)微變化。簡而言之，ELID磨削技術(shù)是一種在不斷修整的同時(shí)進(jìn)行拋光的技術(shù)。微泰采用了高精度的磨削技術(shù)，這些技術(shù)都以ELID技術(shù)和專有技術(shù)為基礎(chǔ)，在這種技術(shù)中，我們生產(chǎn)的產(chǎn)品具有高精度、平坦度和高質(zhì)量，這是很難生產(chǎn)的。真空板ELID磨削技術(shù)ELID磨削技術(shù)（真空板）。利用電解在線砂輪修整技術(shù)(ELID)，提高真空吸附板、刀片的表面粗糙度，減少研磨時(shí)的毛刺，減少手動(dòng)調(diào)節(jié)提高作業(yè)自動(dòng)化。400mm見方的真空板平面度可達(dá)5um。

一般來說，拋光是指利用陶瓷泥漿進(jìn)行機(jī)械聚光，以及石英和藍(lán)寶石等主要使用的拋光。利用激光的拋光技術(shù)在技術(shù)上經(jīng)常被提及，但未能應(yīng)用于工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)。因此，微泰感受到了在精密切削加工后，為了校正細(xì)微的平面度，需要采用拋光技術(shù)，通過與國外諸多研究機(jī)構(gòu)的合作，開發(fā)出激光拋光設(shè)備，并將其應(yīng)用于工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)。激光拋光技術(shù)是微泰自主技術(shù)，利用它進(jìn)行大面積拋光和研后微調(diào)、加工等多個(gè)領(lǐng)域。刀具方面，刀鋒可以加工到0.2微米厚度，刀片對(duì)稱度到達(dá)3微米以下，刀片邊緣線性低于5微米以下。我們特別專注于生產(chǎn)需要高難度、高公叉、高幾何公叉的產(chǎn)品，超精密零件，包括耗散零件、噴嘴、索引表和夾鉗，以及用于MLCC和半導(dǎo)體領(lǐng)域的各種精密零件，真空板?？梢约庸ず椭圃旄鞣N材料，包括不銹鋼、硬質(zhì)合金、氧化鋯和陶瓷，刀具，刀片，超高精密治具，鏡頭切割器和刀具CL切割器、TCB拾取工具、折疊芯片模具、攝像頭模組的拾取工具，治具。特別是超薄，超鋒利的鏡頭切割器，光滑無毛邊地切割塑料鏡片的澆口，占韓國塑料鏡頭切割刀具90%以上的市場(chǎng)，精密要求極高的攝像機(jī)傳感器與IC、PCB進(jìn)行熱壓接合用治具，也占韓國90%以上市場(chǎng)超精密加工的工藝參數(shù)需通過大量試驗(yàn)優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)精度與效率的平衡。

精密激光打孔是激光微加工重要的一方面，其應(yīng)用范圍很廣，包括金屬鉆孔，陶瓷鉆孔，半導(dǎo)體材料鉆孔，玻璃鉆孔，柔性材料鉆孔等等，尤其是針對(duì)一些堅(jiān)硬易碎或者彈性較大的材料，如西林瓶打孔、安瓿瓶打孔、輸液袋打孔等氣密性檢測(cè)相關(guān)，陶瓷，藍(lán)寶石，薄膜等優(yōu)勢(shì)尤為明顯。由于激光打孔具有效率高、成本低及綜合技術(shù)經(jīng)濟(jì)效益好等優(yōu)點(diǎn)，已經(jīng)成為超精密激光打孔認(rèn)可設(shè)備。解決超精密激光打孔長期的痛點(diǎn)。1、激光打孔機(jī)的技術(shù)已經(jīng)越來越成熟，不單單可以進(jìn)行打孔，還能切割、焊接一體化，屬于多功能激光一體機(jī)。激光打孔是利用高性能激光束對(duì)樣品進(jìn)行瞬時(shí)打孔，激光束打孔無需接觸，熱變形極小，所以也就解決了傳統(tǒng)機(jī)械打孔出現(xiàn)變形的問題。2、激光打孔機(jī)具備加工速度快、效率高、直邊割縫小、割面光滑，可獲得大的深徑比和深寬比，激光打出來的孔徑均勻、大小一致，誤差極小。3、激光打孔機(jī)可在硬、脆、軟等各種材料上進(jìn)行精細(xì)打孔切割。節(jié)省人工，提高產(chǎn)能，傻瓜式操作無需儲(chǔ)備技術(shù)人才，操作簡單輕易上手。超精密激光打孔機(jī)打孔速度非?？?，將高效能激光器與高精度的機(jī)床及控制系統(tǒng)配合，通過微處理機(jī)進(jìn)行程序控制，實(shí)現(xiàn)高效率打孔。微型齒輪的超精密加工需保證齒形精度與嚙合間隙，實(shí)現(xiàn)高效動(dòng)力傳輸。PCD超精密小孔

超精密加工環(huán)境的濕度控制可防止材料吸濕變形，保證加工穩(wěn)定性。半導(dǎo)體超精密分配板

隨著電子和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展和生物、醫(yī)療產(chǎn)業(yè)等對(duì)超精密的需求，越來越需要能夠加工數(shù)微米大小目標(biāo)物的超精密加工技術(shù)。激光微加工是指利用激光束的高能量，在不對(duì)要加工的材料造成熱損傷的情況下，通過瞬間熔融和蒸發(fā)材料，以數(shù)微米至數(shù)納米顆粒的大小對(duì)材料進(jìn)行切割、鉆孔等加工。通常，微加工使用皮秒或納秒激光和超短脈沖激光，其波長非常短或脈沖寬度非常短。超短脈沖激光，包括Excimer激光，廣泛應(yīng)用于眼科、玻璃和塑料的精密加工、精密零件的制造、地球科學(xué)和天體研究以及光譜和FBG工藝。據(jù)悉，用于微細(xì)加工的大部分激光都具有極高的脈沖能量和尖頭輸出功率和能量密度，因此無法通過光纜傳輸激光-光束，而且與能夠穩(wěn)定傳輸激光-光束的鏡片、鏡片等光學(xué)裝置一起精密處理要加工材料的技術(shù)也很重要。微加工技術(shù)廣泛應(yīng)用于超精密零件的加工、半導(dǎo)體領(lǐng)域和醫(yī)療、生物領(lǐng)域等，主要應(yīng)用于玻璃切割、Ceramic切割或鉆孔以及半導(dǎo)體晶片切割。微泰利用飛秒激光鉆削技術(shù)可加工HoleSizeMIN5微米微孔，孔間距可加工到3微米，用于MLCC疊層吸膜板，吸膜板MAX可加工80萬微孔?？杉庸じ鞣N形狀的孔，同一位置內(nèi)加工不規(guī)則的孔，可進(jìn)行不規(guī)則的混合孔半導(dǎo)體超精密分配板