韓國加工超精密微孔

微泰，利用自主自主技術，飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨有ELID（電解在線砂輪修正技術），飛秒激光拋光技術，生產(chǎn)各種超精密零部件。MLCC方面有三星電機，日本村田等很多企業(yè)的業(yè)績，是韓國三星主要供應商。主要生產(chǎn)：1，MLCC吸膜板，2，各種MLCC刀具，刀片。3，MLCC掩模板陣列遮罩板。4，測包機分度盤。5，各種MLCC設備精密零件。MLCC吸膜板，用于在MLCC疊層機和印刷機上，通過抽真空移動0.8微米的生陶瓷片。MLCC吸膜板與MLCC切割刀片在韓國，技術和質量方面有壓倒性優(yōu)勢，有問題請聯(lián)系上海安宇泰環(huán)?？萍加邢薰究偞鞰LCC刀具方面，生產(chǎn)MLCC垂直刀片，切割刀片，輪刀，修剪刀片，其特點是1，刀刃鋒利。2，與現(xiàn)有產(chǎn)品相比，耐用性提高了50%。3，切割面干凈，無毛邊材料采用超細碳化鎢，具有1，高耐磨性。2，耐碎裂。MLCC生產(chǎn)工藝用輪刀，原材料是碳化鎢。應用于MLCC制造時用于切割陶瓷和電極片。并自主開發(fā)了滾輪非接觸式薄膜切割方法，其特點是。1，通過減少輪刀負載，延長使用壽命15到20倍。2，通過防止未裁切和減少異物來提高質量（防止碎裂）。3，輪刀上下位置可調。4，根據(jù)氣壓實時控制張力，提高生產(chǎn)力（無需設定時間）5，降低維護成本（無張力變化）超精密激光加工鉆孔也可以在電子產(chǎn)品表面，也可用于手機揚聲器、麥克風及其他玻璃上的鉆孔。韓國加工超精密微孔

客戶可以信賴的超精密 K 半導體材料和元件的加工品牌，微泰，將客戶滿意度放在中心半導體晶圓真空卡盤、半導體孔卡盤和半導體流量計。 專業(yè)制造半導體設備的精密組件，包括半導體液位傳感器（ODM/OEM）。處理無氧銅等特殊材料半導體設備，以及精密零件制造。為模件裝配提供解決方案。精密零件加工方面，對于特殊材料，精密加工急件、具有快速服務及應急響應能力。加工半導體晶圓真空卡盤，半導體精密卡盤，半導體精密流量計，半導體液位傳感器，半導體精設備精密元件，JIG 制作。模組部件組裝方面，根據(jù)客戶要求組裝模組型元件，生產(chǎn)半導體重要零部件，半導體精密流量計。研發(fā)中心開發(fā)新產(chǎn)品，研發(fā)新材料，新的加工技術。PCD超精密顆粒面膜板超精密激光加工是先進的加工技術，它利用高效激光對材料進行雕刻和切割，主要的設備包括電腦和激光切割機。

當需要將MLCC印刷工藝中,使用的精密掩模板或形狀困難的產(chǎn)品成型到精確公差時，在一般的激光切割企業(yè)中，都會發(fā)生因精度而難以加工的事情。因此，我們擁有可以進行精確切割加工的激光加工技術，因此供應客戶所需形狀的MAX質量的激光切割產(chǎn)品。MLCC制造過程中用于濺射沉積的掩模夾具在槽寬、去毛刺和平整度的公差(+0.01)范圍內進行加工很重要，使用超精密激光設備，超高速加工。MLCC掩模板陣列遮罩板（顆粒面膜板）應用與陣列夾具。這是雷達帶線測包機分度盤1，無限的口袋形狀保證一致性和高精度。2，所有口袋生成的MLCC進入/退出性能相同3，使用黑色氧化鋯實現(xiàn)高耐用性（抗蛀牙）4，高機械性能和耐磨性我們的優(yōu)勢是交貨更快/價格更低/質量上乘。有問題請聯(lián)系上海安宇泰環(huán)保科技有限公司總代理

當需要將MLCC印刷工藝中,使用的精密掩模板或形狀困難的產(chǎn)品成型到精確公差時，在一般的激光切割企業(yè)中，都會發(fā)生因精度而難以加工的事情。因此，我們擁有可以進行精確切割加工的激光加工技術，因此供應客戶所需形狀的MAX質量的激光切割產(chǎn)品。MLCC制造過程中用于濺射沉積的掩模夾具在槽寬、去毛刺和平整度的公差(+0.01)范圍內進行加工很重要，使用超精密激光設備，超高速加工。MLCC掩模板陣列遮罩板（顆粒面膜板）應用與陣列夾具。這是雷達帶線MLCC索引表。1，無限的口袋形狀保證一致性和高精度。2，所有口袋生成的MLCC進入/退出性能相同3，使用黑色氧化鋯實現(xiàn)高耐用性（抗蛀牙）4，高機械性能和耐磨性我們的優(yōu)勢是交貨更快/價格更低/質量上乘。有問題請聯(lián)系上海安宇泰環(huán)?？萍加邢薰究偞砗娇占昂胶９I(yè)中導航儀器上特殊精密零件、雷射儀、光學儀器等也會運用超精密加工的技術。

刀片/刀具/（BLADE / CUTTER/ KNIFE）微泰生產(chǎn)和供應用于 MLCC 的各種工業(yè)刀具，包括垂直刀片、刀輪刀具、修剪刀片和鏡頭刀具。 我們擁有制造刀片的自主技術，并擁有使用飛秒激光的切割機邊緣校正技術，飛秒激光拋光技術，實現(xiàn)了無比鋒利和提高使用壽命。刀鋒（刀刃）的無凹痕、無缺陷的邊緣。通過自動化檢測設備進行管理，并以很高水平的光照度和直度進行管理。應用MLCC切割，相機模塊+垂直刀片，刀輪切割器，鏡頭澆注口修整刀片、透鏡切割器。特別是塑料鏡頭澆注口切割刀片占韓國市場90%以上。超精密加工是為了適應核能、大規(guī)模集成電路、激光和航天等技術的需要而發(fā)展起來的精度極高的一種加工技術。PCD超精密顆粒面膜板

超精密激光切割集切割、雕刻、鏤空等工藝于一身，可以滿足各類材料的切割打孔，以及其他工藝需求。韓國加工超精密微孔

精密零件的加工生產(chǎn)離不開精密切削技術，半導體/LCD、MLCC、二次電池等領域尤其使用精密零件。一般磨削技術的問題是，磨削后要根據(jù)葉輪磨損量繼續(xù)進行修整，修整后葉輪表面會發(fā)生細微變化，因此很難保持相同的質量。相反，ELID研磨技術可以解決這些問題，因為無需研磨即可連續(xù)工作。微泰的ELID（在線砂輪修正）技術和經(jīng)驗為基礎，實現(xiàn)高精度的切削加工技術，由此生產(chǎn)的產(chǎn)品具有一般難以生產(chǎn)的高精度平坦度和質量。提高真空板（VACUUM 板）表面粗糙度，改善刀片的表面粗糙度，減少研磨時的Burr，無需手動調整可以連續(xù)穩(wěn)定作業(yè)。刀片可以做到，材料：碳化鎢、氧化鋯等。刀片厚度（t1）：100?葉片 。邊緣厚度（t2）：低于0.2?。刀刃線性度：低于5?。刀刃對稱性：低于3?。刀片邊緣粗糙度：Ra0.02?。角度（θ）精度：±0.3°韓國加工超精密微孔