晶圓鍵合加速量子計算硬件落地。石英-超導(dǎo)共面波導(dǎo)鍵合實(shí)現(xiàn)微波精確操控，量子門保真度達(dá)99.99%。離子阱陣列精度<50nm，支持500量子比特并行操控。霍尼韋爾系統(tǒng)實(shí)測量子體積1024，較傳統(tǒng)架構(gòu)提升千倍。真空互聯(lián)模塊支持芯片級替換，維護(hù)成本降低90%。電磁屏蔽設(shè)計抑制環(huán)境干擾，為金融風(fēng)險預(yù)測提供算力支撐。仿生視覺晶圓鍵合開辟人工視網(wǎng)膜新路徑。硅-鈣鈦礦光電鍵合實(shí)現(xiàn)0.01lux弱光成像，動態(tài)范圍160dB。視網(wǎng)膜色素病變患者臨床顯示，視覺分辨率達(dá)20/200，面部識別恢復(fù)60%。神經(jīng)脈沖編碼芯片處理延遲<5ms，助盲人規(guī)避障礙成功率98%。生物兼容封裝防止組織排異，植入后傳染率<0.1%。該所針對不同厚度晶圓，研究鍵合過程中壓力分布的均勻性調(diào)控方法。河南晶圓級晶圓鍵合服務(wù)
科研團(tuán)隊在晶圓鍵合的對準(zhǔn)技術(shù)上進(jìn)行改進(jìn)，針對大尺寸晶圓鍵合中對準(zhǔn)精度不足的問題，開發(fā)了一套基于圖像識別的對準(zhǔn)系統(tǒng)。該系統(tǒng)能實(shí)時捕捉晶圓邊緣的標(biāo)記點(diǎn)，通過算法調(diào)整晶圓的相對位置，使對準(zhǔn)誤差控制在較小范圍內(nèi)。在 6 英寸晶圓的鍵合實(shí)驗(yàn)中，該系統(tǒng)的對準(zhǔn)精度較傳統(tǒng)方法有明顯提升，鍵合后的界面錯位現(xiàn)象明顯減少。這項技術(shù)改進(jìn)不僅提升了晶圓鍵合的工藝水平，也為其他需要高精度對準(zhǔn)的半導(dǎo)體工藝提供了參考，體現(xiàn)了研究所的技術(shù)創(chuàng)新能力。
珠海共晶晶圓鍵合加工工廠晶圓鍵合實(shí)現(xiàn)聲學(xué)超材料寬頻可調(diào)諧結(jié)構(gòu)制造。
圍繞晶圓鍵合技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化建設(shè)，該研究所聯(lián)合行業(yè)內(nèi)行家開展相關(guān)研究。作為中國有色金屬學(xué)會寬禁帶半導(dǎo)體專業(yè)委員會倚靠單位，其團(tuán)隊參與了多項行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的研討，針對晶圓鍵合的術(shù)語定義、測試方法等提出建議。在自身研究實(shí)踐中，團(tuán)隊總結(jié)了不同材料組合、不同尺寸晶圓的鍵合工藝參數(shù)范圍，形成了一套內(nèi)部技術(shù)規(guī)范，為科研人員提供參考。同時，通過與其他科研機(jī)構(gòu)的合作交流，分享鍵合過程中的質(zhì)量控制經(jīng)驗(yàn)，推動行業(yè)內(nèi)工藝水平的協(xié)同提升。這些工作有助于規(guī)范晶圓鍵合技術(shù)的應(yīng)用，促進(jìn)其在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的有序發(fā)展。
晶圓鍵合解決聚變堆包層材料在線監(jiān)測難題。鎢/碳化硅復(fù)合材料中集成光纖傳感陣列，耐輻照鍵合層在1400K下光損耗＜0.1dB/m。EAST裝置實(shí)測：中子通量監(jiān)測誤差＜0.5%，氚滯留量實(shí)時反演精度＞97%。自修復(fù)光子晶體結(jié)構(gòu)延長使用壽命至10年，保障中國聚變工程實(shí)驗(yàn)堆安全運(yùn)行。晶圓鍵合賦能體外心臟器官芯片。彈性光電極陣列跨尺度鍵合心肌組織支架，電信號同步精度±0.2ms。強(qiáng)心藥物測試中復(fù)現(xiàn)QT間期延長效應(yīng)，臨床相關(guān)性較動物實(shí)驗(yàn)提升90%。微生理泵系統(tǒng)模擬心輸出量波動，縮短新藥研發(fā)周期18個月，每年節(jié)約研發(fā)費(fèi)用$46億。晶圓鍵合推動人工視覺芯片的光電轉(zhuǎn)換層高效融合。
晶圓鍵合革新腦疾病診斷技術(shù)。光聲融合探頭實(shí)現(xiàn)100μm分辨率血流成像，腦卒中預(yù)警時間窗提前至72小時。阿爾茲海默病診斷系統(tǒng)識別β淀粉樣蛋白沉積，準(zhǔn)確率94%。臨床測試顯示：動脈瘤破裂風(fēng)險預(yù)測靈敏度99.3%，指導(dǎo)介入療愈成功率提升35%。無線頭戴設(shè)備完成全腦4D功能成像，為神經(jīng)退行性疾病提供早期干預(yù)窗口。晶圓鍵合重塑自動駕駛感知維度。單光子雪崩二極管陣列探測距離突破300米，雨霧穿透能力提升20倍。蔚來ET7實(shí)測：夜間行人識別率100%，誤剎率<0.001次/萬公里。抗干擾算法消除強(qiáng)光致盲，激光雷達(dá)點(diǎn)云密度達(dá)400萬點(diǎn)/秒。芯片級集成使成本降至$50，加速L4級自動駕駛普及。晶圓鍵合為柔性電子器件提供剛?cè)峤Y(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)印技術(shù)路徑。廣州表面活化晶圓鍵合加工工廠
晶圓鍵合實(shí)現(xiàn)微型色譜系統(tǒng)的復(fù)雜流道高精度封裝。河南晶圓級晶圓鍵合服務(wù)
該研究所在晶圓鍵合與外延生長的協(xié)同工藝上進(jìn)行探索，分析兩種工藝的先后順序?qū)Σ牧闲阅艿挠绊?。團(tuán)隊對比了先鍵合后外延與先外延后鍵合兩種方案，通過材料表征平臺分析外延層的晶體質(zhì)量與界面特性。實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn)，在特定第三代半導(dǎo)體材料的制備中，先鍵合后外延的方式能更好地控制外延層的缺陷密度，而先外延后鍵合則在工藝靈活性上更具優(yōu)勢。這些發(fā)現(xiàn)為根據(jù)不同器件需求選擇合適的工藝路線提供了依據(jù)，相關(guān)數(shù)據(jù)已應(yīng)用于多個科研項目中，提升了半導(dǎo)體材料制備的工藝優(yōu)化效率。河南晶圓級晶圓鍵合服務(wù)
