研究所將晶圓鍵合技術(shù)與第三代半導(dǎo)體中試能力相結(jié)合，重點(diǎn)探索其在器件制造中的集成應(yīng)用。在深紫外發(fā)光二極管的研發(fā)中，團(tuán)隊(duì)嘗試通過晶圓鍵合技術(shù)改善器件的散熱性能，對比不同鍵合材料對器件光電特性的影響。利用覆蓋半導(dǎo)體全鏈條的科研平臺，可完成從鍵合工藝設(shè)計(jì)、實(shí)施到器件性能測試的全流程驗(yàn)證?？蒲腥藛T發(fā)現(xiàn)，優(yōu)化后的鍵合工藝能在一定程度上提升器件的工作穩(wěn)定性，相關(guān)數(shù)據(jù)已納入省級重點(diǎn)項(xiàng)目的研究報(bào)告。此外，針對 IGZO 薄膜晶體管的制備，鍵合技術(shù)的引入為薄膜層與襯底的結(jié)合提供了新的解決方案。晶圓鍵合解決全固態(tài)電池多層薄膜界面離子傳導(dǎo)難題。中山共晶晶圓鍵合代工
該研究所將晶圓鍵合技術(shù)與半導(dǎo)體材料回收再利用的需求相結(jié)合，探索其在晶圓減薄與剝離工藝中的應(yīng)用。在實(shí)驗(yàn)中，通過鍵合技術(shù)將待處理晶圓與臨時(shí)襯底結(jié)合，為后續(xù)的減薄過程提供支撐，處理完成后再通過特定工藝實(shí)現(xiàn)兩者的分離。這種方法能有效減少晶圓在減薄過程中的破損率，提高材料的利用率。目前，在 2-6 英寸晶圓的處理中，該技術(shù)已展現(xiàn)出較好的適用性，材料回收利用率較傳統(tǒng)方法有一定提升。這些研究為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的綠色制造提供了技術(shù)支持，也拓展了晶圓鍵合技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域。
河南陽極晶圓鍵合服務(wù)晶圓鍵合實(shí)現(xiàn)多通道仿生嗅覺系統(tǒng)的高密度功能單元集成。
廣東省科學(xué)院半導(dǎo)體研究所依托其材料外延與微納加工平臺，在晶圓鍵合技術(shù)研究中持續(xù)探索。針對第三代氮化物半導(dǎo)體材料的特性，科研團(tuán)隊(duì)著重分析不同鍵合溫度對 2-6 英寸晶圓界面結(jié)合強(qiáng)度的影響。通過調(diào)節(jié)壓力參數(shù)與表面預(yù)處理方式，觀察鍵合界面的微觀結(jié)構(gòu)變化，目前已在中試規(guī)模下實(shí)現(xiàn)較為穩(wěn)定的鍵合效果。研究所利用設(shè)備總值逾億元的科研平臺，結(jié)合材料分析儀器，對鍵合后的晶圓進(jìn)行界面應(yīng)力測試，為優(yōu)化工藝提供數(shù)據(jù)支持。在省級重點(diǎn)項(xiàng)目支持下，團(tuán)隊(duì)正嘗試將該技術(shù)與外延生長工藝結(jié)合，探索提升半導(dǎo)體器件性能的新路徑，相關(guān)研究成果已為后續(xù)應(yīng)用奠定基礎(chǔ)。
研究所將晶圓鍵合技術(shù)與深紫外發(fā)光二極管（UV-LED）的研發(fā)相結(jié)合，探索提升器件性能的新途徑。深紫外 LED 在消毒、醫(yī)療等領(lǐng)域有重要應(yīng)用，但其芯片散熱問題一直影響著器件的穩(wěn)定性和壽命?？蒲袌F(tuán)隊(duì)嘗試通過晶圓鍵合技術(shù)，將 UV-LED 芯片與高導(dǎo)熱襯底結(jié)合，改善散熱路徑。利用器件測試平臺，對比鍵合前后器件的溫度分布和光輸出功率變化，發(fā)現(xiàn)優(yōu)化后的鍵合工藝能使器件工作溫度有所降低，光衰速率得到一定控制。同時(shí)，團(tuán)隊(duì)研究不同鍵合層厚度對紫外光透過率的影響，在保證散熱效果的同時(shí)減少對光輸出的影響。這些研究為深紫外 LED 器件的性能提升提供了切實(shí)可行的技術(shù)方案，也拓展了晶圓鍵合技術(shù)在特殊光電子器件中的應(yīng)用。晶圓鍵合為人工光合系統(tǒng)提供光催化微腔一體化制造。
晶圓鍵合重構(gòu)海水淡化技術(shù)范式。氧化石墨烯-聚酰胺納米通道鍵合使脫鹽率突破99.99%，反沖洗周期延長至90天。紅海浮動平臺實(shí)測：單日淡水產(chǎn)量1.5萬噸，能耗降至2.3kWh/m3。自修復(fù)結(jié)構(gòu)修復(fù)率達(dá)98%，耐海水腐蝕性提升10倍。模塊化陣列支持萬噸級水廠建設(shè)，為迪拜世博園提供90%生活用水。晶圓鍵合推動基因合成工業(yè)化。百萬級微反應(yīng)腔陣列實(shí)現(xiàn)DNA單堿基分辨投遞，準(zhǔn)確率99.999%。疫苗開發(fā)中完成刺突蛋白基因單日合成，研發(fā)周期壓縮72小時(shí)。華大基因生產(chǎn)線月通量突破50億堿基，成本降至$0.001/堿基。生物安全開關(guān)模塊防止基因泄漏，為合成生物學(xué)提供合規(guī)制造平臺。晶圓鍵合實(shí)現(xiàn)微型色譜系統(tǒng)的復(fù)雜流道高精度封裝。佛山精密晶圓鍵合技術(shù)
晶圓鍵合實(shí)現(xiàn)POCT設(shè)備的多功能微流控芯片全集成方案。中山共晶晶圓鍵合代工
研究所利用多平臺協(xié)同優(yōu)勢，對晶圓鍵合后的器件可靠性進(jìn)行多維評估。在環(huán)境測試平臺中，鍵合后的器件需經(jīng)受高低溫循環(huán)、濕度老化等一系列可靠性試驗(yàn)，以檢驗(yàn)界面結(jié)合的長期穩(wěn)定性?？蒲腥藛T通過監(jiān)測試驗(yàn)過程中器件電學(xué)性能的變化，分析鍵合工藝對器件壽命的影響。在針對 IGZO 薄膜晶體管的測試中，經(jīng)過優(yōu)化的鍵合工藝使器件在高溫高濕環(huán)境下的性能衰減速率有所降低，顯示出較好的可靠性。這些數(shù)據(jù)不僅驗(yàn)證了鍵合工藝的實(shí)用性，也為進(jìn)一步優(yōu)化工藝參數(shù)提供了方向，體現(xiàn)了研究所對技術(shù)細(xì)節(jié)的嚴(yán)謹(jǐn)把控。中山共晶晶圓鍵合代工
