利用高分辨率透射電鏡觀察，發(fā)現(xiàn)量子點(diǎn)的位置偏差可控制在較小范圍內(nèi)，滿足量子器件的設(shè)計(jì)要求。這項(xiàng)研究展示了電子束曝光技術(shù)在量子信息領(lǐng)域的應(yīng)用潛力，為構(gòu)建高精度量子功能結(jié)構(gòu)提供了技術(shù)基礎(chǔ)。圍繞電子束曝光的環(huán)境因素影響，科研團(tuán)隊(duì)開展了系統(tǒng)性研究。溫度、濕度等環(huán)境參數(shù)的波動可能影響電子束的穩(wěn)定性與抗蝕劑性能，團(tuán)隊(duì)通過在曝光設(shè)備周圍建立恒溫恒濕環(huán)境控制單元，減少了環(huán)境因素對曝光精度的干擾。對比環(huán)境控制前后的圖形制備結(jié)果，發(fā)現(xiàn)線寬偏差的波動范圍縮小了一定比例，圖形的長期穩(wěn)定性得到改善。這些細(xì)節(jié)上的改進(jìn)，體現(xiàn)了研究所對精密制造過程的嚴(yán)格把控，為電子束曝光技術(shù)的可靠應(yīng)用提供了保障。電子束刻合為虛擬現(xiàn)實(shí)系統(tǒng)提供高靈敏觸覺傳感器集成方案。廣州光柵電子束曝光外協(xié)
將電子束曝光技術(shù)與深紫外發(fā)光二極管的光子晶體結(jié)構(gòu)制備相結(jié)合，是研究所的另一項(xiàng)應(yīng)用探索。光子晶體可調(diào)控光的傳播方向，提升器件的光提取效率，科研團(tuán)隊(duì)通過電子束曝光在器件表面制備亞波長周期結(jié)構(gòu)，研究周期參數(shù)對光提取效率的影響。利用光學(xué)測試平臺，對比不同光子晶體圖形下器件的發(fā)光強(qiáng)度，發(fā)現(xiàn)特定周期的結(jié)構(gòu)能使深紫外光的出光效率提升一定比例。這項(xiàng)工作展示了電子束曝光在光學(xué)功能結(jié)構(gòu)制備中的獨(dú)特優(yōu)勢，為提升光電子器件性能提供了新途徑。深圳高分辨電子束曝光技術(shù)電子束曝光在芯片熱管理領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)微流道結(jié)構(gòu)傳熱效率突破性提升。
在電子束曝光與材料外延生長的協(xié)同研究中，科研團(tuán)隊(duì)探索了先曝光后外延的工藝路線。針對特定氮化物半導(dǎo)體器件的需求，團(tuán)隊(duì)在襯底上通過電子束曝光制備圖形化掩模，再利用材料外延平臺進(jìn)行選擇性外延生長，實(shí)現(xiàn)了具有特定形貌的半導(dǎo)體 nanostructure。研究發(fā)現(xiàn)，曝光圖形的尺寸與間距會影響外延材料的晶體質(zhì)量，通過調(diào)整曝光參數(shù)可調(diào)控外延層的生長速率與形貌，目前已在納米線陣列的制備中獲得了較為均勻的結(jié)構(gòu)分布。研究所針對電子束曝光在大面積晶圓上的均勻性問題開展研究。由于電子束在掃描過程中可能出現(xiàn)能量衰減，6 英寸晶圓邊緣的圖形質(zhì)量有時會與中心區(qū)域存在差異，科研團(tuán)隊(duì)通過分區(qū)校準(zhǔn)曝光劑量的方式，改善了晶圓面內(nèi)的曝光均勻性。
電子束曝光設(shè)備的運(yùn)行成本較高，團(tuán)隊(duì)通過優(yōu)化曝光區(qū)域選擇，對器件有效區(qū)域進(jìn)行曝光，減少無效曝光面積，降低了單位器件的制備成本。同時，通過設(shè)備維護(hù)與參數(shù)優(yōu)化，延長了關(guān)鍵部件的使用壽命，間接降低了設(shè)備運(yùn)行成本。這些成本控制措施使電子束曝光技術(shù)在中試生產(chǎn)中的經(jīng)濟(jì)性得到一定提升，更有利于其在產(chǎn)業(yè)中的推廣應(yīng)用。研究所將電子束曝光技術(shù)應(yīng)用于半導(dǎo)體量子點(diǎn)的定位制備中，探索其在量子器件領(lǐng)域的應(yīng)用。量子點(diǎn)的精確位置控制對量子器件的性能至關(guān)重要，科研團(tuán)隊(duì)通過電子束曝光在襯底上制備納米尺度的定位標(biāo)記，引導(dǎo)量子點(diǎn)的選擇性生長。電子束曝光為植入式醫(yī)療電子提供長效生物界面封裝。
電子束曝光是光罩制造的基石，采用矢量掃描模式在鉻/石英基板上直接繪制微電路圖形。借助多級劑量調(diào)制技術(shù)補(bǔ)償鄰近效應(yīng)，支持光學(xué)鄰近校正（OPC）掩模的復(fù)雜輔助圖形創(chuàng)建。單張掩模加工耗時20-40小時，配合等離子體刻蝕轉(zhuǎn)移過程，電子束曝光確保關(guān)鍵尺寸誤差控制在±2納米內(nèi)。該工藝成本高達(dá)50萬美元，成為7納米以下芯片制造的必備支撐技術(shù)，直接影響芯片良率。電子束曝光的納米級分辨率受多重因素制約：電子光學(xué)系統(tǒng)束斑尺寸（先進(jìn)設(shè)備達(dá)0.8納米）、背散射引發(fā)的鄰近效應(yīng)、以及抗蝕劑的化學(xué)特性。采用蒙特卡洛仿真空間劑量優(yōu)化，結(jié)合氫倍半硅氧烷（HSQ）等高對比度抗蝕劑，可在硅片上實(shí)現(xiàn)3納米半間距陣列（需超高劑量5000μC/cm2）。電子束曝光的實(shí)際分辨能力通過低溫顯影和工藝匹配得以提升，平衡精度與效率。電子束曝光助力該所在深紫外發(fā)光二極管領(lǐng)域突破微納制備瓶頸。重慶T型柵電子束曝光廠商
人才團(tuán)隊(duì)利用電子束曝光技術(shù)研發(fā)新型半導(dǎo)體材料。廣州光柵電子束曝光外協(xié)
圍繞電子束曝光的套刻精度控制，科研團(tuán)隊(duì)開展了系統(tǒng)研究。在多層結(jié)構(gòu)器件的制備中，各層圖形的對準(zhǔn)精度直接影響器件性能，團(tuán)隊(duì)通過改進(jìn)晶圓定位系統(tǒng)與標(biāo)記識別算法，將套刻誤差控制在較小范圍內(nèi)。依托材料外延平臺的表征設(shè)備，可精確測量不同層間圖形的相對位移，為套刻參數(shù)的優(yōu)化提供量化依據(jù)。在第三代半導(dǎo)體功率器件的研發(fā)中，該技術(shù)確保了源漏電極與溝道區(qū)域的精細(xì)對準(zhǔn)，有效降低了器件的接觸電阻，相關(guān)工藝參數(shù)已納入中試生產(chǎn)規(guī)范。廣州光柵電子束曝光外協(xié)
