國內的鋁基板,絕緣強度都有限,在同等厚度條件下,只能達到國外產品的1/3~1/4 擊穿強度。我們曾經聽到一個客戶的陳訴(從事電力電子器件),他們以前的鋁基板供應商(FR-4 絕緣層),將絕緣層加厚到200μm,仍然不能滿足3KV(AC)絕緣強度的要求,其實,這樣的厚度,即使絕緣強度滿足了要求,其熱阻大到什么程度就可想而知了。The Bergquist MP 系列鋁基板(75μm絕緣層)擊穿電壓可達8.5KV(AC);日本NRK的NRA-8鋁基板(80μm 絕緣層)擊穿電壓也可達到6.7KV(AC)。鋁基板的主要特點包括良好的導熱性、優(yōu)良的機械強度和較輕的重量。張家港常見MPCB鋁基板設計

除照明行業(yè)外,其應用已擴展至電源模塊、汽車電子等需要高效散熱的場景 [3]。低熱阻鋁基板簡介低熱阻鋁基板涵蓋了整個照明燈具行業(yè),如商業(yè)照明,室內照明等,從整體情況來看,低熱阻鋁基板在未來幾年依然保持高速發(fā)展。然而中國的低熱阻鋁基板行業(yè)近2年的快速增長,到***也造成了激烈的競爭局面,因LED照明技術與散熱性能等因素,使LED產品在國內市場發(fā)展緩慢,而大部份LED照明用于出口國外,這方面不斷給于低熱阻鋁基板發(fā)展空間與時間。虎丘區(qū)節(jié)能MPCB鋁基板生產過程鋁基板是一種以鋁合金為基材的電路板,廣泛應用于LED照明、電子設備、汽車電子等領域。

導熱絕緣層是PCB鋁基板**技術之所在,它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構成,熱阻小,粘彈性能優(yōu)良,具有抗熱老化的能力,能夠承受機械及熱應力。IMS-H01、IMS-H02和LED-0601等高性能PCB鋁基板的導熱絕緣層正是使用了此種技術,使其具有極為優(yōu)良的導熱性能和**度的電氣絕緣性能;金屬基層是鋁基板的支撐構件,要求具有高導熱性,一般是鋁板,也可使用銅板(其中銅板能夠提供更好的導熱性),適合于鉆孔、沖剪及切割等常規(guī)機械加工。
電子鋁基板是一種金屬基覆銅板,由電路層(銅箔)、導熱絕緣層和金屬基層(鋁基)組成三層結構,部分**型號采用雙面或多層電路層設計 [1-4]。該材料具有優(yōu)異導熱性(導熱系數(shù)150~210W/(m·K))、電氣絕緣性能和機械加工性能,其1.5mm厚度熱阻*為1.0~2.0℃ [1] [3-4]。產品采用粘合/壓合工藝制造,生產流程包括開料、鉆孔、蝕刻、阻焊層處理等工序,絕緣層厚度控制在50~200μm以保障散熱效率。通過UL認證并符合ISO9001等管理體系標準,主要應用于LED照明、汽車電子、通信基站、電源模塊及醫(yī)療器械領域,尤其在功率模塊中大規(guī)模應用 [1-3] [5-6]。MPCB鋁基板在汽車電子領域的應用也越來越廣,如發(fā)動機控制單元等車載電子設備。

led鋁基板是一種應用于STK 系列功率放大混合集成電路,摩托車以及汽車電子等領域的材料。led鋁基板分類有日光燈鋁基板、路燈鋁基板、筒燈鋁基板、壁燈鋁基板、射燈鋁基板等,具有高散熱、低熱阻、壽命長、耐電壓等特點。1.采用表面貼裝技術(SMT);2.在電路設計方案中對熱擴散進行極為有效的處理;3.降低產品運行溫度,提高產品功率密度和可靠性,延長產品使用壽命;4.縮小產品體積,降低硬體及裝配成本;5.取代易碎的陶瓷基板,獲得更好的機械耐久力。LED鋁基板適用于: 產品廣泛應用于通信、電力、電子、醫(yī)療設備、機械設備、照明等領域。通信設備中的高頻電子器件對散熱要求較高,MPCB鋁基板能夠提供良好的散熱效果,確保設備的正常運行。虎丘區(qū)節(jié)能MPCB鋁基板生產過程
極少數(shù)應用為多層板,可以由普通的多層板與絕緣層、鋁基貼合而成。張家港常見MPCB鋁基板設計
因為各自TO-220 測試規(guī)范不盡相同,這就必然導致各自的測試結果千差萬別。以下我們以Bergquist 推薦的TO-220 熱阻測試方法為例說明,測試規(guī)范不同,其測試結果就會有較大的差異。熱電偶的位置對熱阻值有重大影響(熱電偶位于芯片的下方正中位置,能確保從芯片到散熱器之間**短的傳熱通道);晶體管功率;試樣鋁基板的尺寸及焊盤尺寸;晶體管銅基座通過回流焊與鋁基板銅箔面連接,所用的焊膏的配比和厚度;鋁基板金屬基層通過導熱膏與散熱器連接,導熱膏的型號和性能;銅箔的厚度;鋁板的厚度;施加的壓力;張家港常見MPCB鋁基板設計
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