相城區(qū)標(biāo)準(zhǔn)MPCB鋁基板設(shè)計(jì)

低熱阻鋁基板是高導(dǎo)熱金屬基覆銅板，由電路層（銅箔）、導(dǎo)熱絕緣層和金屬基層（鋁/銅）構(gòu)成，其中絕緣層采用特種陶瓷填充聚合物材料以實(shí)現(xiàn)低熱阻特性。該材料熱阻值通常低于0.5℃/W，部分型號(hào)可達(dá)到＜0.175℃/W的高導(dǎo)熱水平 [1-2]，導(dǎo)熱系數(shù)≥2.4W/m·K，主要應(yīng)用于LED筒燈、路燈、汽車車燈及日光燈等照明產(chǎn)品的散熱解決方案 [1] [3]。制造時(shí)需通過表面貼裝技術(shù)(SMT)控制熱膨脹系數(shù)差異，絕緣層厚度范圍50-200微米，銅箔厚度可選1-10盎司。產(chǎn)品通過UL、CE認(rèn)證，耐壓測試≥5000V，在LED照明領(lǐng)域逐步替代傳統(tǒng)陶瓷基板 [1-2]。鋁基板能夠有效地將熱量從電子元件傳導(dǎo)到環(huán)境中，降低工作溫度，提高元件的可靠性和壽命。相城區(qū)標(biāo)準(zhǔn)MPCB鋁基板設(shè)計(jì)

mcpcb鋁基板又稱金屬基印刷電路板（MCPCB），屬于金屬基覆銅板類別，主要以鋁材為基板，兼具導(dǎo)熱與絕緣功能，主要應(yīng)用于LED照明、電源模塊等高散熱需求領(lǐng)域。其結(jié)構(gòu)分為三層：電路層采用35μm~280μm厚銅箔承載電流；導(dǎo)熱絕緣層由陶瓷填充聚合物構(gòu)成，提供低熱阻和絕緣特性；金屬基層多采用鋁板或銅板支撐散熱。該板材加工需控制溫度，工作時(shí)不超過140℃，制造過程溫度上限為250℃~300℃。生產(chǎn)工藝包括鍍金、噴錫及抗氧化處理，支持鉆孔、切割等機(jī)械加工。**型號(hào)如IMS-H01通過特種陶瓷技術(shù)優(yōu)化導(dǎo)熱性能，適用于高溫環(huán)境下的穩(wěn)定運(yùn)作。吳中區(qū)優(yōu)勢MPCB鋁基板廠家現(xiàn)貨MPCB（Metal Core Printed Circuit Board）鋁基板是一種特殊類型的印刷電路板，其基材主要由鋁合金制成。

盡管都采用TO-220 方法測試，但以上各點(diǎn)的任何差異，都會(huì)帶來熱阻測試結(jié)果的很大的差別。因此，各自的公示值，只能**在自己所規(guī)定的測試條件下的性能結(jié)果，而并不**自己比其它公司的產(chǎn)品更加***，因此，只有采用同等測試條件和方式，熱阻的測試結(jié)果才有可比性。事實(shí)上，圖8中被取樣測試的那幾家國內(nèi)外公司，各自的熱阻標(biāo)示值都很好，有的遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于Bergquist 的標(biāo)示值，特別是國內(nèi)的那兩家鋁基板生產(chǎn)商，更是“好”的離譜，但在同等測試條件下，就能區(qū)分出各自性能的優(yōu)劣。

led鋁基板分類有日光燈鋁基板，路燈鋁基板，筒燈鋁基板，壁燈鋁基板，射燈鋁基板，節(jié)能燈鋁基板，無極燈鋁基板，鋁基板，天花燈鋁基板，洗墻燈鋁基板，球泡燈鋁基板，隧道燈鋁基板，泛光燈鋁基板，投光燈鋁基板，大功率鋁基板，小功率鋁基板，護(hù)欄管鋁基板，霓虹燈鋁基板，玉米燈鋁基板，蠟燭燈鋁基板，吸頂燈鋁基板，廚房燈鋁基板，走廊燈鋁基板，地埋燈鋁基板，斗膽燈鋁基板，工礦燈鋁基板，橋梁燈鋁基板，地磚燈鋁基板，樓梯燈鋁基板。與陶基板相比，鋁基板硬度比較大，不容易破碎，機(jī)械持久耐用。

熱量不僅影響LED 的亮度，也改變了光的顏色，**終會(huì)導(dǎo)致LED 失效，因此，防止LED 熱量的累積正變得越來越重要。保持LED 長時(shí)間的持續(xù)高亮度的關(guān)鍵是采用**的熱量管理材料，采用高導(dǎo)熱性能的鋁基板就是其中的要素之一。在一個(gè)典型的LED 結(jié)構(gòu)中（見圖2），LED 產(chǎn)生的熱量通過絕緣層傳導(dǎo)到金屬基板，再經(jīng)過熱界面材料傳導(dǎo)到散熱器，這樣就能將LED 所產(chǎn)生的絕大部分熱量通過對(duì)流的方式擴(kuò)散到周圍的空氣中。然而大多數(shù)的鋁基板絕緣層具有很小的熱傳導(dǎo)性甚至沒有導(dǎo)熱性，這樣就使得熱量不能從LED 傳導(dǎo)到散熱片（金屬基板），無法實(shí)現(xiàn)整個(gè)散熱通道暢通。這樣，LED 的熱累積很快就會(huì)導(dǎo)致LED 失效。而具有高導(dǎo)熱性絕緣層的鋁基板，就很好解決了這個(gè)問題。鋁基板相較于其他金屬基板（如銅基板）更輕，適合需要減輕重量的應(yīng)用。高新區(qū)特殊MPCB鋁基板生產(chǎn)過程

鋁基板的生產(chǎn)工藝包括原材料準(zhǔn)備、鋁板表面處理、絕緣層涂覆、電路圖案制作和后處理等步驟。相城區(qū)標(biāo)準(zhǔn)MPCB鋁基板設(shè)計(jì)

led鋁基板是一種應(yīng)用于STK 系列功率放大混合集成電路，摩托車以及汽車電子等領(lǐng)域的材料。led鋁基板分類有日光燈鋁基板、路燈鋁基板、筒燈鋁基板、壁燈鋁基板、射燈鋁基板等，具有高散熱、低熱阻、壽命長、耐電壓等特點(diǎn)。1.采用表面貼裝技術(shù)（SMT）；2.在電路設(shè)計(jì)方案中對(duì)熱擴(kuò)散進(jìn)行極為有效的處理；3.降低產(chǎn)品運(yùn)行溫度，提高產(chǎn)品功率密度和可靠性，延長產(chǎn)品使用壽命；4.縮小產(chǎn)品體積，降低硬體及裝配成本；5.取代易碎的陶瓷基板，獲得更好的機(jī)械耐久力。LED鋁基板適用于: 產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信、電力、電子、醫(yī)療設(shè)備、機(jī)械設(shè)備、照明等領(lǐng)域。相城區(qū)標(biāo)準(zhǔn)MPCB鋁基板設(shè)計(jì)

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