張家港節(jié)能MPCB鋁基板廠家現(xiàn)貨

MS-H01、IMS-H02和LED-0601等高性能PCB鋁基板的導(dǎo)熱絕緣層正是使用了此種技術(shù)，使其具有極為優(yōu)良的導(dǎo)熱性能和**度的電氣絕緣性能；金屬基層是鋁基板的支撐構(gòu)件，要求具有高導(dǎo)熱性，一般是鋁板，也可使用銅板（其中銅板能夠提供更好的導(dǎo)熱性），適合于鉆孔、沖剪及切割等常規(guī)機(jī)械加工。工藝要求有：鍍金、噴錫、osp抗氧化、沉金、無(wú)鉛噴錫等。mcpcb鋁基板有金屬基散熱板（包含mcpcb鋁基板，mcpcb銅基板，mcpcb鐵基板）是一種獨(dú)特的金屬基覆銅板它具有良好的導(dǎo)熱性、電氣絕緣性能和機(jī)械加工性能。鋁基板相較于傳統(tǒng)的FR-4玻璃纖維板更輕，有助于減輕整體設(shè)備的重量。張家港節(jié)能MPCB鋁基板廠家現(xiàn)貨

隨著LED照明在商業(yè)及室內(nèi)領(lǐng)域的擴(kuò)展，大功率LED鋁基板仍處于高速發(fā)展階段，出口規(guī)模穩(wěn)步增長(zhǎng)。國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求因技術(shù)持續(xù)改進(jìn)而逐步擴(kuò)大，但行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)程度較高，產(chǎn)品技術(shù)完善與散熱性能提升仍是未來(lái)發(fā)展重點(diǎn)。1.采用表面貼裝技術(shù)（smt）；  2.在電路設(shè)計(jì)方案中對(duì)熱擴(kuò)散進(jìn)行極為有效的處理；  3.降低產(chǎn)品運(yùn)行溫度，提高產(chǎn)品功率密度和可靠性，延長(zhǎng)產(chǎn) 品使用壽命；  4.縮小產(chǎn)品體積，降低硬體及裝配成本；  5.取代易碎的陶瓷基板，獲得更好的機(jī)械耐久力。昆山特殊MPCB鋁基板批量定制生產(chǎn)過(guò)程中需要嚴(yán)格控制各個(gè)環(huán)節(jié)，以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。

The Bergquist HT 系列鋁基板（150μm絕緣層）擊穿電壓可達(dá)11KV(AC)；日本NRK的NRA-8鋁基板（160μm 絕緣層）擊穿電壓也可達(dá)到9.2KV(AC)；北京瑞凱的IMS-H01(150μm 絕緣層)擊穿電壓可達(dá)到8 KV(AC).他們的絕緣強(qiáng)度如此之高，除了絕緣膠配方合理以外，說(shuō)明他們的整個(gè)工作環(huán)境潔凈度很高。國(guó)內(nèi)鋁基板生產(chǎn)商，經(jīng)營(yíng)規(guī)模小，資金實(shí)力有限，設(shè)備自動(dòng)化程度低，生產(chǎn)環(huán)境都不是很理想，生產(chǎn)過(guò)程很易導(dǎo)致塵埃等其它雜質(zhì)混入絕緣層之中，甚至出現(xiàn)絕緣層破損或受到創(chuàng)傷，從而**了鋁基板的絕緣強(qiáng)度。

dielectric layer絕緣層：絕緣層是一層低熱阻導(dǎo)熱絕緣材料。  base layer基層：是金屬基板，一般是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和傳統(tǒng)的環(huán)氧玻璃布層壓板等。  電路層（即銅箔）通常經(jīng)過(guò)蝕刻形成印刷電路，使元件的各個(gè)部件相互連接，一般情況下，電路層要求具有很大的載流能力，從而應(yīng)使用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm；導(dǎo)熱絕緣層是鋁基板**技術(shù)之所在，它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構(gòu)成，熱阻小，粘彈性能優(yōu)良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機(jī)械及熱應(yīng)力。  鋁基板的密度小，體積小，在產(chǎn)品中占用的空間小。

Bergquist 能夠在每一款鋁基板新品投放市場(chǎng)以前的12～18 個(gè)月，進(jìn)行長(zhǎng)期的極為嚴(yán)格的濕熱老化試驗(yàn)，以驗(yàn)證其機(jī)械性能、電絕緣性能和其它性能的變化趨勢(shì)。這一點(diǎn)，我們國(guó)內(nèi)還做不到。性能檢測(cè)的問(wèn)題：鋁基板尚沒有相關(guān)的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，其電絕緣性能和機(jī)械性能的測(cè)試主要比照FR-4 所采用的IPC（美國(guó)電子電路互連和封裝協(xié)會(huì)）、ASTM（美國(guó)材料與試驗(yàn)協(xié)會(huì)）和IEC（國(guó)際電工委員會(huì)）這三個(gè)標(biāo)準(zhǔn)。而鋁基板的熱性能參數(shù)的測(cè)試方法就顯得比較混亂。據(jù)我們了解，國(guó)際上幾個(gè)***的鋁基板生產(chǎn)商（如The Bergquist，NRK 和DENKA），對(duì)外公布的熱阻測(cè)試方法都采用了TO-220方法，導(dǎo)熱系數(shù)主要依據(jù)ASTM D5470（薄導(dǎo)熱固體絕緣材料熱傳導(dǎo)性標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)方法）方法測(cè)試。鋁基板具有良好的機(jī)械加工性能，易于切割、鉆孔和加工成各種形狀和尺寸。昆山特殊MPCB鋁基板批量定制

功率模組：換流器、固體繼電器、整流電橋等。張家港節(jié)能MPCB鋁基板廠家現(xiàn)貨

mcpcb鋁基板也有些限制，在電路系統(tǒng)運(yùn)作時(shí)不能超過(guò)140℃，這個(gè)主要是來(lái)自介電層（Dielectric Layer，也稱Insulated Layer，絕緣層）的特性限制，此外在制造過(guò)程中也不得超過(guò)250℃～300℃，這在過(guò)錫爐時(shí)前必須事先了解。mcpcb鋁基板結(jié)構(gòu)由電路層（銅箔層）、導(dǎo)熱絕緣層和金屬基層組成。電路層要求具有很大的載流能力，從而應(yīng)使用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm；導(dǎo)熱絕緣層是PCB鋁基板**技術(shù)之所在，它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構(gòu)成，熱阻小，粘彈性能優(yōu)良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機(jī)械及熱應(yīng)力張家港節(jié)能MPCB鋁基板廠家現(xiàn)貨

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