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      MPCB鋁基板基本參數(shù)
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      MPCB鋁基板企業(yè)商機

      除照明行業(yè)外,其應用已擴展至電源模塊、汽車電子等需要高效散熱的場景 [3]。低熱阻鋁基板簡介低熱阻鋁基板涵蓋了整個照明燈具行業(yè),如商業(yè)照明,室內照明等,從整體情況來看,低熱阻鋁基板在未來幾年依然保持高速發(fā)展。然而中國的低熱阻鋁基板行業(yè)近2年的快速增長,到***也造成了激烈的競爭局面,因LED照明技術與散熱性能等因素,使LED產品在國內市場發(fā)展緩慢,而大部份LED照明用于出口國外,這方面不斷給于低熱阻鋁基板發(fā)展空間與時間。鋁基板是一種以鋁合金為基材的電路板,廣泛應用于LED照明、電子設備、汽車電子等領域。高新區(qū)節(jié)能MPCB鋁基板生產過程

      高新區(qū)節(jié)能MPCB鋁基板生產過程,MPCB鋁基板

      其它性能的差距:經過我們多次測試,Bergquist 能夠將鋁基板絕緣層的厚度公差控制在±2μm,這就保證了鋁基板厚度和導熱能力的均一性。說明他們的涂膠設備的精細度很高。同時也說明他們的絕緣膠流動性很小,但又能保證粘接和其它性能的完美,說明他們的配方的研究很深入。國內鋁基板絕緣層的厚度,相差±10%都是一個正常的指標,這必然導致鋁基板熱阻、絕緣強度存在較大的起伏。從而對器件的質量性能參數(shù)產生較大的影響。在一些領域,因為使用條件苛刻,國產鋁基板難以勝任。特別是長時間在高溫條件下(140℃),能夠保證鋁基板的機械性能、電絕緣性能和其它相關性能仍然能夠滿足器件的需求,是衡量鋁基板質量穩(wěn)定性的一個重要指標。Bergquist 的LTI 和MP 系列鋁基板能滿足130℃一下長期使用,特別是HT 系列產品,能夠承受140℃長期使用。蘇州挑選MPCB鋁基板結構設計汽車電子設備:電子調節(jié)器、點火器、電源控制器等。

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      LED鋁基板產品問世,開啟散熱應用行業(yè)的發(fā)展,由于LED鋁基板散熱特色,加上鋁基板具有高散熱、低熱阻、壽命長、耐電壓等優(yōu)點,隨著生產技術、設備的改良,產品價格加速合理化,進而擴大LED產業(yè)的應用領域,如家電產品的指示燈鋁基板、汽車車燈鋁基板、路燈鋁基板及戶外大型看板等。LED鋁基板的開發(fā)成功,更將成為室內照明和戶外亮化產品提供服務,使LED產業(yè)未來的市場領域更寬廣。五年內,我國把LED鋁基板作為一個重大工程推動,而科技部也批準深圳,江蘇,浙江,大連,重慶5地作為LED鋁基板產業(yè)化基地。

      然而中國的LED鋁基板行業(yè)近5年的快速發(fā)展,到***也造成了激烈的競爭局面。因LED照明相關技術與散熱性能等原因,使LED在國內市場發(fā)展緩慢,而大部份LED照明用于出口,這方面不斷給于LED鋁基板發(fā)展空間與時間。在未來國家大力指導攻克下,LED鋁基板技術會越來越完善,國內需求會越來越大。led鋁基板導熱系數(shù)和鋁基板中間的絕緣層(一般的是PP,有導熱膠等)有關系,它是衡量鋁基板好壞的三大標準之一(熱阻值和耐壓值是另兩個性能)。鋁基板導熱系數(shù)可以在板材壓合之后經過測試儀器測試得出數(shù)據(jù),導熱值高的一般是陶瓷類、銅等,但是由于考慮到成本的問題,市場上主流的是電子鋁基板,相對應的鋁基板導熱系數(shù)是大家所關心的參數(shù),導熱系數(shù)越高就是代表性能越好的標志之一。MPCB鋁基板在汽車電子領域的應用也越來越廣,如發(fā)動機控制單元等車載電子設備。

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      電子鋁基板是一種金屬基覆銅板,由電路層(銅箔)、導熱絕緣層和金屬基層(鋁基)組成三層結構,部分**型號采用雙面或多層電路層設計 [1-4]。該材料具有優(yōu)異導熱性(導熱系數(shù)150~210W/(m·K))、電氣絕緣性能和機械加工性能,其1.5mm厚度熱阻*為1.0~2.0℃ [1] [3-4]。產品采用粘合/壓合工藝制造,生產流程包括開料、鉆孔、蝕刻、阻焊層處理等工序,絕緣層厚度控制在50~200μm以保障散熱效率。通過UL認證并符合ISO9001等管理體系標準,主要應用于LED照明、汽車電子、通信基站、電源模塊及醫(yī)療器械領域,尤其在功率模塊中大規(guī)模應用 [1-3] [5-6]。隨著電子產品的不斷發(fā)展,鋁基板的市場需求也在不斷增長。蘇州挑選MPCB鋁基板結構設計

      鋁基板相較于其他金屬基板(如銅基板)更輕,適合需要減輕重量的應用。高新區(qū)節(jié)能MPCB鋁基板生產過程

      隨著LED照明在商業(yè)及室內領域的擴展,大功率LED鋁基板仍處于高速發(fā)展階段,出口規(guī)模穩(wěn)步增長。國內市場需求因技術持續(xù)改進而逐步擴大,但行業(yè)競爭程度較高,產品技術完善與散熱性能提升仍是未來發(fā)展重點。1.采用表面貼裝技術(smt);  2.在電路設計方案中對熱擴散進行極為有效的處理;  3.降低產品運行溫度,提高產品功率密度和可靠性,延長產 品使用壽命;  4.縮小產品體積,降低硬體及裝配成本;  5.取代易碎的陶瓷基板,獲得更好的機械耐久力。高新區(qū)節(jié)能MPCB鋁基板生產過程

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      與MPCB鋁基板相關的**
      與MPCB鋁基板相關的標簽
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