相城區(qū)常規(guī)MPCB鋁基板概念設(shè)計

●PCB鋁基板表面用貼裝技術(shù)（SMT）；PCB鋁基板在電路設(shè)計方案中有良好的散熱運行性；●PCB鋁基板可以降低溫度，提高產(chǎn)品功率密度和可靠性，延長產(chǎn)品使用壽命；●PCB鋁基板可以縮小體積，降低硬件及裝配成本；●PCB鋁基板可以取代陶瓷基板，獲得更好的機械耐力。建和線路板PCB鋁基覆銅板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導(dǎo)熱絕緣層及金屬基板組成，它的結(jié)構(gòu)分三層：線路層：相當(dāng)于普通PCB的覆銅板，線路銅箔厚度1oz至10oz 。絕緣層：絕緣層是一層低熱阻導(dǎo)熱絕緣材料。厚度為：0.003”至0.006”英寸是鋁基覆銅板的**技術(shù)所在，已獲得UL認(rèn)證?；?層：是金屬基板，一般是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和傳統(tǒng)的環(huán)氧玻璃布層壓板等PCB鋁基板由電路層、導(dǎo)熱絕緣層和金屬基層組成；電路層（即銅箔）通常經(jīng)過蝕刻形成印刷電路，使組件的各個部件相互連接，一般情況下，電路層要求具有很大的載流能力，從而應(yīng)使用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm；鋁基板相較于傳統(tǒng)的FR-4玻璃纖維板更輕，有助于減輕整體設(shè)備的重量。相城區(qū)常規(guī)MPCB鋁基板概念設(shè)計

從而確保LED 比較低的運行溫度，**亮的亮度，以及**長的使用壽命。因此，選擇具有高導(dǎo)熱性能的鋁基板對LED 來說至關(guān)重要。為了更加直觀的說明鋁基板絕緣層導(dǎo)熱性能的優(yōu)劣對LED 光通量的影響，請看圖6 的一組試驗，其測試對比條件是：同樣1W 的LED，使用不同的導(dǎo)熱性能的鋁基板，讓LED 維持在50°C運行，三種不同導(dǎo)熱性能的鋁基板所帶來的LED 光通量對比。通俗一點的說法就是，熱傳導(dǎo)能力差的鋁基板，LED 的輸入的電流大小受限制，電流太大，LED 的發(fā)熱量無法及時散發(fā)出去，溫度很快就會超過 50°C，因此就只有降低電流，這樣LED 的光通量就急劇減小，無法達到額定的輸入電流。工業(yè)園區(qū)優(yōu)勢MPCB鋁基板結(jié)構(gòu)設(shè)計汽車電子設(shè)備：電子調(diào)節(jié)器、點火器、電源控制器等。

技術(shù)方面的差距：1、熱傳導(dǎo)性能方面的差距 目前國際上技術(shù)**的鋁基板絕緣層都是由高導(dǎo)熱、高絕緣的陶瓷粉末填充而成的聚合物（主要是環(huán)氧樹脂）所構(gòu)成，這樣的絕緣層具有良好的熱傳導(dǎo)性能（導(dǎo)熱系數(shù)高達2.2/m-K），很高的絕緣強度，良好的粘接性能。 同時，應(yīng)市場需求，Bergquist 開發(fā)出比競爭對手更白的絕緣層，其它性能同樣出眾，提高了高功率LED 白色阻焊的反光率，成為占據(jù)大功率LED 市場的新利器。目前國內(nèi)的眾多鋁基板生產(chǎn)廠家，因自身的人才、技術(shù)、設(shè)備、材料和資金等各方面因素的制約，無力進行鋁基板系統(tǒng)和持續(xù)的研究和改進。

■縮小產(chǎn)品體積，降低硬體及裝配成本； ■降低產(chǎn)品運行溫度，延長產(chǎn)品使用壽命；  ■提高產(chǎn)品功率密度和可靠性；   ■在電路設(shè)計方案中對熱擴散進行極為有效的處理。LED路燈散熱技術(shù)，一般使用多為導(dǎo)熱板方式，是一片5mm厚的銅板，實際上算是均溫板，把熱源均溫掉；也有加裝散熱片來散熱，但是重量太大。重量在路燈系統(tǒng)上十分重要，因為路燈高有9米，若太重危險性就增加，尤其遇到臺風(fēng)、地震都可能產(chǎn)生意外.國內(nèi)有廠家采用全球**的針狀散熱技術(shù)，針狀散熱器的散熱效率要比傳統(tǒng)片狀散熱器有很大幅度提高，能使LED結(jié)溫比普通散熱器低15℃以上，并且防水性能比普通鋁型材散熱器要好，同時在重量和體積上也有所改進。它的結(jié)構(gòu)通常由三層組成：鋁基底層、絕緣層和銅電路層。

國內(nèi)的鋁基板，絕緣強度都有限，在同等厚度條件下，只能達到國外產(chǎn)品的1/3～1/4 擊穿強度。我們曾經(jīng)聽到一個客戶的陳訴（從事電力電子器件），他們以前的鋁基板供應(yīng)商（FR-4 絕緣層），將絕緣層加厚到200μm，仍然不能滿足3KV（AC）絕緣強度的要求，其實，這樣的厚度，即使絕緣強度滿足了要求，其熱阻大到什么程度就可想而知了。The Bergquist MP 系列鋁基板（75μm絕緣層）擊穿電壓可達8.5KV(AC)；日本NRK的NRA-8鋁基板（80μm 絕緣層）擊穿電壓也可達到6.7KV(AC)。在相同的厚度和線寬下，鋁基板能夠承載更高的電流，耐壓可達4500V，導(dǎo)熱系數(shù)大于2.0。江蘇標(biāo)準(zhǔn)MPCB鋁基板生產(chǎn)過程

與傳統(tǒng)的FR-4線路板相比，鋁基板在散熱性、承載電流能力和耐壓性方面具有優(yōu)勢。相城區(qū)常規(guī)MPCB鋁基板概念設(shè)計

mcpcb鋁基板也有些限制，在電路系統(tǒng)運作時不能超過140℃，這個主要是來自介電層（Dielectric Layer，也稱Insulated Layer，絕緣層）的特性限制，此外在制造過程中也不得超過250℃～300℃，這在過錫爐時前必須事先了解。mcpcb鋁基板結(jié)構(gòu)由電路層（銅箔層）、導(dǎo)熱絕緣層和金屬基層組成。電路層要求具有很大的載流能力，從而應(yīng)使用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm；導(dǎo)熱絕緣層是PCB鋁基板**技術(shù)之所在，它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構(gòu)成，熱阻小，粘彈性能優(yōu)良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機械及熱應(yīng)力相城區(qū)常規(guī)MPCB鋁基板概念設(shè)計

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